Fertigungsgerechtes Leiterplattendesign - oder - Kann der Entwickler die Leiterplattenzuverlässigkeit elektronischer Baugruppen positiv beeinflussen?
Im Vortrag wird an Hand von Beispielen aufgezeigt, wie sich Entscheidungen in der Entwicklung auf die Fertigbarkeit und Zuverlässigkeit von elektronischen Baugruppen auswirken.
Durch optimierte Layoutgestaltung und Materialauswahl kann bereits in der Entwicklungsphase die Grundlage für ein zuverlässiges Produkt gelegt werden.
Thematisiert werden Durchkontaktierungen, Einpressverbindungen, Wärmebelastung von Bauelement und Leiterplatte und deren Minimierung durch Einsatz von geeigneten Wärmefallen ebenso wie Problematiken bei der Nutzentrennung.
Designhinweise zu den verschiedenen Aspekten geben dem Entwickler eine Hilfestellung für die Layouterstellung.
