Dreidimensionale Aufbau- und Verbindungstechnik auf Keramikbasis
Die Präsentation behandelt den Stand der Technik und die Potenziale der keramischen Dickschicht- und Multilayertechnik. Neben prozessierbaren Materialsystemen und deren physikalischen Eigenschaften werden technologische Möglichkeiten der elektrischen und nichtelektrischen Funktionsintegration im Verdrahtungsträger dargestellt und anhand verschiedener Applikationsbeispiele diskutiert.
Additiv generative Technologien stellen für die keramische Aufbau- und Verbindungstechnik eine zunehmend interessante Möglichkeit zur Herstellung komplexer keramischer Formkörper mit z.B. hoher Wärmeleitfähigkeit dar. Das Pasten- und Tinten-Portfolio der keramischen Dickschicht- und Multilayertechnik kann hierbei direkt genutzt werden, um funktionelle Strukturen auf 3D-Substraten abzuscheiden, um Kontakte oder Leiterbahnen, passive Komponenten, Heizerstrukturen oder auch sensorische Schichten zu drucken. Die Präsentation vergleicht verschiedene Verfahren des keramischen 3D-Druckes und zeigt erste Anwendungen.
Dr.-Ing. Uwe Partsch
Abteilungsleiter Hybride Mikrosysteme
Fraunhofer Institut Keramische Technologien und Systeme
Dr. Uwe Partsch leitet die Abteilung ‚Hybride Mikrosysteme‘ sowie die Arbeitsgruppe ‚Dickschichttechnik‘ am Fraunhofer Institut Keramische Technologien und Systeme in Dresden. Sein wissenschaftlicher Fokus betrifft Themen der keramischen Aufbau- und Verbindungstechnik wie die Entwicklung funktionskeramischer Werkstoffe, Mikrostrukturierungs- und Schichtabscheideverfahren, den Entwurf sowie die Zuverlässigkeit
keramischer Verdrahtungsträger, Mikrokomponenten und Sensoren.
