AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG
Die AT&S ist bereits heute Europas größter Leiterplattenhersteller und einer der führenden Produzenten von technologisch hochwertigen Leiterplatten. Es werden – je nach technologischen und wirtschaftlichen Anforderungen – unterschiedlichste, auf den Kunden speziell adaptierte Leiterplatten angeboten: einseitige, doppelseitige durchkontaktierte, mehrlagige, HDI (High Density Interconnection; lasergebohrte Leiterplatten), IMS (Insulated Metallic Substrate), flexible, starrflexible, semiflexible und auch Mulitlayer- Leitplatten.
AT&S ist in den Geschäftsfeldern Mobile Devices, Automotive, Industrial, Medical, Aviation und Advanced Packaging tätig.
Als Unternehmen beschäftigt die AT&S-Gruppe rund 7.500 Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter, davon rund 1.400 in Österreich, und konnte im Geschäftsjahr 2011/2012 einen Umsatz von EUR 514 Mio. und ein Ergebnis vor Zinsen und Steuern von EUR 42,1 Mio. (2010/2011: Umsatz EUR 488 Mio., Ergebnis vor Zinsen und Steuern EUR 46,5 Mio.) erzielen.
Leiterplattenfertigung
Produktspektrum
Leiterplatten-Typ
- Starr
- Starr-Flexibel
- Flexibel
LP Dicke
- Standard 1,5 mm
- max. 3,2
Lagenanzahl
- 1-seitig
- 2-seitig
- Multilayer
Lagenanzahl MI
- Standard 4
- max. 28
Coredicke
- Standard 0,1
- min. 0,05
Minimale Leiterbahnbreite
- Standard 0,1
- min. 0,03
Minimale Leiterbahnenabstand
- Standard 0,1
- min.0,03
Kleinster Bohrdurchmesser
- Standard 0,30
- min. 0,15
| VIAS | mechanisch | Laservia |
| Blind Vias | ||
|---|---|---|
| Buried Vias |
- Plugging Epoxy
- Plugging Kupfer
Materialien
- Standard FR4 (Epoxid-Glashartgewebe) Tg 130° C
- Optimiertes FR4 (Epoxid-Glashartgewebe) Tg 150° C
- Optimiertes Halogenfreies FR4 (Epoxid-Glashartgewebe) Tg 150°C
- Hochtemperatur FR4 (Epoxid-Glashartgewebe) Tg 170°C
- Hochfrequenzmaterialien
- CEM1 (Hartpapier + FR4)
- Polyimid
- PTFE – Teflon (Polytetrafluoräthylen)
- IMS (Insulated Metal Substrate) Aluminium – Träger
- IMS (Insulated Metal Substrate) Kupfer - Träger
Oberflächen
- Hot-Air-Leveling
- bleifrei
- verbleit
- ENIG (chem. Ni/Au)
- ENEPIG (chem. Ni/Pd/Au)
- ENEPAG (chem. Ni/Pd/Au autokatalytisch)
- galvanisch Ni/Au (partiell)
- galvanisch Ni/Au Kontaktgold (hart)
- chemisch SN
- chemisch Ag
- OSP
Drucke
- Lötstopplack
- Standard Grün
- Weiß
- Schwarz
- Blau
- Rot
- Bestückungsdruck
- im Fotodruck / Siebdruck
- im Tintenstrahldruck
- Abziehlack
- Viadruck / Lochfüller
- Carbondruck
- Pluggen
- Leitpaste
- Lötstoplack
Prüftechnologie
- Optisch
- AOI (Automatisch optische Inspektion)
- Manuell
- Elektronische Prüfverfahren
- Nadeladapter
- Flying Probe
- Prüfungsgrundlage
- Gerber-Daten
- Netzliste
Liefertermine und Stückzahlbereiche
- Eildienst min. 76 Stunden
- Standard-Lieferzeit 20 Tage
- Prototypen: Stückzahl von 1 bis 120 (Beispiel: Eurokarte 100x160mm)
- Vorserien: Stückzahl bis 360 (Beispiel: Eurokarte 100x160mm)
Datenformate
Leiterbild/Fotoplot
- Extended Gerber (Gerber)
- DPF-Format
- ODB++
- DXF
Bohren/Fräsen
- Sieb&Meyer
- Excellon
Elektronische Prüfung
- IPC-D-350
- Mentor
Datentransfer
- Internetupload
- Kundenportal
zusätzliche Dienstleistungen
- Embedded
- CAD-Layouts
- intern
- Baugruppen-Bestückung
- Automatisch
- Baugruppen-Test
- Elektrisch
- In-Circuit
- Impedanz
- Berechnung
- Prüfung
- Fertigung
- Fertigung nach IPC 6011/12/13
- Klasse 1
- Klasse 2
- Klasse 3
- Prüfung nach IPC-A-600
- Klasse 1
- Klasse 2
- Klasse 3
- verfügbare Normen
- Perfag 3D
- Wärmemanagement
- Kupfersysteme
- Alusysteme
- Lacksystem
- IST-Test
QS – Zertifizierung
- ISO 9001
- EN 9100
- IATF 16949
- ISO 14001
- ISO 50001
- ISO 13485
UL Zulassungen für welche Produkte
| Rigid (Einseitig) | Multilayer | Flex | IMS | |
| USA | ||||
|---|---|---|---|---|
| Kanada |
Toleranzfelder
- Layout
- Leiter: IPC +/-
- Abstand: IPC +/-
- DK Bohrungen im Bezug zum Layout Leiter: +/- IPC mm
- NDK Bohrungen im Bezug zu DK Bohrungen Leiter: +/- IPC mm
- Endkontur im Bezug zum Layout: +/- IPC mm
Endkonturbearbeitung
- Fräsen
- Ritzen
- Lasern
- Kontakttiefenfräsen
Erstmusterprüfbericht
- VDA
- AS9102B
- Kundenspezifische Werksnormen
Mikroschliffanalyse
- Schliff-Präparation
- Schliffanalyse / -bewertung
- Report bzw. Bewertung
