AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG

Die AT&S ist bereits heute Europas größter Leiterplattenhersteller und einer der führenden Produzenten von technologisch hochwertigen Leiterplatten. Es werden – je nach technologischen und wirtschaftlichen Anforderungen – unterschiedlichste, auf den Kunden speziell adaptierte Leiterplatten angeboten: einseitige, doppelseitige durchkontaktierte, mehrlagige, HDI (High Density Interconnection; lasergebohrte Leiterplatten), IMS (Insulated Metallic Substrate), flexible, starrflexible, semiflexible und auch Mulitlayer- Leitplatten.

AT&S ist in den Geschäftsfeldern Mobile Devices, Automotive, Industrial, Medical, Aviation und Advanced Packaging tätig.
Als Unternehmen beschäftigt die AT&S-Gruppe rund 7.500 Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter, davon rund 1.400 in Österreich, und konnte im Geschäftsjahr 2011/2012 einen Umsatz von EUR 514 Mio. und ein Ergebnis vor Zinsen und Steuern von EUR 42,1 Mio. (2010/2011: Umsatz EUR 488 Mio., Ergebnis vor Zinsen und Steuern EUR 46,5 Mio.) erzielen.


Produktspektrum

Leiterplatten-Typ

  • Starr
  • Starr-Flexibel
  • Flexibel

LP Dicke

  • Standard 1,5 mm
    • max. 3,2

Lagenanzahl

  • 1-seitig
  • 2-seitig
  • Multilayer

Lagenanzahl MI

  • Standard 4
  • max. 28

Coredicke

  • Standard 0,1
  • min. 0,05

Minimale Leiterbahnbreite

  • Standard 0,1
  • min. 0,03

Minimale Leiterbahnenabstand

  • Standard 0,1
  • min.0,03

Kleinster Bohrdurchmesser

  • Standard 0,30
  • min. 0,15
VIASmechanischLaservia
Blind Vias
Buried Vias
  • Plugging Epoxy
  • Plugging Kupfer

Materialien

  • Standard FR4 (Epoxid-Glashartgewebe) Tg 130° C
  • Optimiertes FR4 (Epoxid-Glashartgewebe) Tg 150° C
  • Optimiertes Halogenfreies FR4 (Epoxid-Glashartgewebe) Tg 150°C
  • Hochtemperatur FR4 (Epoxid-Glashartgewebe) Tg 170°C
  • Hochfrequenzmaterialien
  • CEM1 (Hartpapier + FR4)
  • Polyimid
  • PTFE – Teflon (Polytetrafluoräthylen)
  • IMS (Insulated Metal Substrate) Aluminium – Träger
  • IMS (Insulated Metal Substrate) Kupfer - Träger

Oberflächen

  • Hot-Air-Leveling
    • bleifrei
    • verbleit
  • ENIG (chem. Ni/Au)
  • ENEPIG (chem. Ni/Pd/Au)
  • ENEPAG (chem. Ni/Pd/Au autokatalytisch)
  • galvanisch Ni/Au (partiell)
  • galvanisch Ni/Au Kontaktgold (hart)
  • chemisch SN
  • chemisch Ag
  • OSP

Drucke

  • Lötstopplack
    • Standard Grün
    • Weiß
    • Schwarz
    • Blau
    • Rot
  • Bestückungsdruck
    • im Fotodruck / Siebdruck
    • im Tintenstrahldruck
  • Abziehlack
  • Viadruck / Lochfüller
  • Carbondruck
  • Pluggen
    • Leitpaste
    • Lötstoplack

Prüftechnologie

  • Optisch
    • AOI (Automatisch optische Inspektion)
    • Manuell
  • Elektronische Prüfverfahren
    • Nadeladapter
    • Flying Probe
  • Prüfungsgrundlage
    • Gerber-Daten
    • Netzliste

Liefertermine und Stückzahlbereiche

  • Eildienst min. 76 Stunden
  • Standard-Lieferzeit 20 Tage
  • Prototypen: Stückzahl von 1 bis 120 (Beispiel: Eurokarte 100x160mm)
  • Vorserien: Stückzahl bis 360 (Beispiel: Eurokarte 100x160mm)

Datenformate

Leiterbild/Fotoplot

  • Extended Gerber (Gerber)
  • DPF-Format
  • ODB++
  • DXF

Bohren/Fräsen

  • Sieb&Meyer
  • Excellon

Elektronische Prüfung

  • IPC-D-350
  • Mentor

Datentransfer

  • E-Mail
  • Internetupload
  • Kundenportal

zusätzliche Dienstleistungen

  • Embedded
  • CAD-Layouts
    • intern
  • Baugruppen-Bestückung
    • Automatisch
  • Baugruppen-Test
    • Elektrisch
    • In-Circuit
  • Impedanz
    • Berechnung
    • Prüfung
    • Fertigung
  • Fertigung nach IPC 6011/12/13
    • Klasse 1
    • Klasse 2
    • Klasse 3
  • Prüfung nach IPC-A-600
    • Klasse 1
    • Klasse 2
    • Klasse 3
  • verfügbare Normen
    • Perfag 3D
  • Wärmemanagement
    • Kupfersysteme
    • Alusysteme
    • Lacksystem
  • IST-Test

QS – Zertifizierung

  • ISO 9001
  • EN 9100
  • IATF 16949
  • ISO 14001
  • ISO 50001
  • ISO 13485

UL Zulassungen für welche Produkte

Rigid (Einseitig)MultilayerFlexIMS
USA
Kanada

Toleranzfelder

  • Layout
    • Leiter: IPC +/-
    • Abstand: IPC +/-
  • DK Bohrungen im Bezug zum Layout Leiter: +/- IPC mm
  • NDK Bohrungen im Bezug zu DK Bohrungen Leiter: +/- IPC mm
  • Endkontur im Bezug zum Layout: +/- IPC mm

Endkonturbearbeitung

  • Fräsen
  • Ritzen
  • Lasern
  • Kontakttiefenfräsen

Erstmusterprüfbericht

  • VDA
  • AS9102B
  • Kundenspezifische Werksnormen

Mikroschliffanalyse

  • Schliff-Präparation
  • Schliffanalyse / -bewertung
  • Report bzw. Bewertung

Gegründet

1987

Mitarbeiter

7500

Zertifikate

DS/EN ISO 13485:2003; ISO/TS 16949:2009; ISO 9001:2008; ISO 14001:2004; OHSAS 18001:2007

Geschäftsführer

Herr DI (FH) Andreas Gerstenmayer