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IPC-7351B-DE-CD Single User
Basisanforderungen an das SMT-Design und SMD-Anschlussflächen-Richtlinie inkl. Land-Pattern-Viewer
Deutsch. Released: Juni 2010, Einzelplatzlizenz - Nicht druckbar
Sie deckt das Anschlussflächen-Design für alle Typen von passiven und aktiven Bauteilen ab, inklusive MELFs, SOPs, QFPs, BGAs, QFNs und SONs. Der Standard unterstützt Leiterplatten-Designer mit durchdachten Anschlussflächen-Bezeichnungen, 0°-Drehlage der Bauteile für CAD-Systeme und drei unterschiedlichen Anschlussflächen-Geometrien (Design-Produzierbarkeitsstufen) für jedes Bauteil. Dies erlaubt dem Anwender die Anschlussflächen nach gewünschter Bauteildichte auszuwählen.
Per E-Mail erhalten Sie einen Land Pattern Calculator mit Zugriff auf Bauteil- und Anschlussflächen-Daten. Die Software beinhaltet die mathematischen Algorithmen der Richtlinie. Damit kann der Anwender die Anschlussflächen für oberflächenmontierte Bauteile schnell und korrekt ermitteln. Dieses Werkzeug erlaubt auch die Modifizierung geometrischer Abmessungen von IPC-erprobten Anschlussflächen. Revision B beinhaltet jetzt zusätzliche Anschlussflächen-Designregeln und Unterstützung für Bauteilfamilien wie Widerstandsnetzwerke, Aluminium-Elektrolytkondensatoren, Bauteile mit Reihen- und gerasterten Flächenanschlüssen, Flachanschluss-Bauteile (SODFL und SOTFL) und dual flat no-lead (DFN) Bauteile. Die Richtlinie behandelt jetzt auch den Einsatz von Entwärmungs-Anschlussflächen und unterstützt ein neues Bezeichnungsschema für Padstacks, um die Form/Kontur und Abmessungen der Anschlussflächen unterschiedlichen Leiterplattenlagen zuweisen zu können.
