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FED Dokumente Bibliothek des Wissens Papierversion

FED-Bibliothek Bd13

FED Bibliothek des Wissens Band 13 - Wärmemanagement auf und in Leiterplatten

Juni 2014, DIN A5, 48 Seiten, Farbabb.

Entwickler, Leiterplatten- und Baugruppen-Designer, aber auch alle anderen Interessierten zum Thema Wärmemanagement auf und in Leiterplatten erhalten mit dieser Ausgabe der BdW einen _berblick über die aktuellen, dem heutigen Stand der Technik entsprechenden Möglichkeiten, der Verlustleistung in Form von Wärme und steigender Strombelastung, durch Auswahl einer geeigneten Leiterplattentechnologie entgegen zu wirken.

Der FED-AK Leiterplatte hat 11 Leiterplattentechnologien zusammengetragen die alle das Ziel verfolgen: Entstehende Wärme auf und in der Leiterplatte / Baugruppe so effizient wie möglich von den Hotspots wegzuführen bzw. entsprechend zu verteilen und Leiterquerschnitte zu realisieren, die der wachsenden Strombelastung das notwendige Umfeld garantieren.

Stellvertretend seien hier 4 Technologien genannt:
- Dickkupfertechnik von 105 micro bis 400 micro
- Iceberg-Technologie
- Heatsing gedruckt
- Inlay-Technik

Neben einer technischen Kurzbeschreibung erhält der Leser Auskunft über Anwendungsbereiche und technischen Besonderheiten. Abgerundet werden die Ausführungen durch ein umfangreiches Bildmaterial.

Autor: Mitglieder des FED-Arbeitskreises Leiterplatte
Redaktion: Dietmar Baar, FED e. V.