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IPC Englisch LP-Fertigung PDF Single User

J-STD-027 (PDF) Single User

Mechanical Outline Standard for Flip Chip and Chip Size Configurations

Englisch. 13 pages. Stand: Februar 2003. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)

This standard establishes mechanical outline requirements for devices supplied in flip chip or Chip Size Package (CSP) formats, including die surface, die terminals, and interconnection balls/bumps/lands to the next level. 13 Pages.
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