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IPC Englisch LP-Design CD Single User

IPC-2226 (CD-ROM) Single User

Sectional Design Standard for High Density Interconnect (HDI) Printed Boards

Englisch. Stand: Mai 2003. Keine Druckberechtigung

Die Richtlinie IPC-2226 'Design hochdichter (HDI) Leiterplatten' wurde vom IPC im Mai 2003 fertiggestellt. An der Erarbeitung des Dokumentes im HDI Design Subcommittee haben viele Vertreter bekannter Firmen teilgenommen, so Honeywell, Taiwan Printed Circuit Association, AT&S Austria, Intel, Raytheon, Lockheed, DuPont, Motorola, Atotech Deutschland, Ericsson. Auf 49 Seiten A4 werden Anforderungen und Grundsätze für das Design von HDI-Leiterplatten auf Basis organischer und anorganischer Material ien festgelegt.
Inhaltliche Schwerpunkte:

(1) Begriffe, Definitionen,
(2) Designgrundsätze,
(3) Materialien,
(4) typische Strukturabmessungen für die Aspect Ration Level A, B, C,
(5) Konstruktionstypen,
(6) elektrische Eigenschaften,
( 7) Thermalmanagement,
(8) Bauelemente- und Montagefragen, z.B. für BGA, CSP, PGA, Flip Chip,
(9) Anschlussflächengestaltung,
(10) Microvia-Herstellung.

Eine Vielzahl von Bildern, Zeichnungen und Tabellen liefert ergänzende Informationen.