High-Power-Baugruppen-Design

Antriebstechnologien, alternative Energieerzeugung oder e-Mobilität eint die Tatsache, dass die Spannung bis weit über 230 V liegt und Ströme dauerhaft über 20 A teilweise bis über 100 A fließen. Um dies technisch zu realisieren, wurden in der Vergangenheit häufig diskrete Aufbauten genutzt. Heute übernimmt diese Aufgaben in vielen Fällen die Leiterplatte.

Eine weitere Triebfeder im europäischen Raum ist der hohe Automatisierungsgrad in der Fertigung. All diese Projekte eint die Tatsache, dass die Leiterplatte Aufgaben übernimmt, welche in der Vergangenheit häufig durch aufwändige Verdrahtungs- und Montagetechniken umgesetzt wurden. Ein gedanklicher Spannungsbogen entsteht, wenn die hohen Ströme auf der Leiterplatte mit massiven Kupferlagen und hohen Spannungen umzusetzen sind.

Im Seminar werden Inhalte, Fähigkeiten und Strategien vermittelt, wie eine Baugruppe mit High Power-Anforderungen geplant und erfolgreich umgesetzt werden kann. Dazu gehören bspw. die Auswahl von Basismaterial, Lagenaufbauten, Temperaturbetrachtungen und Auswahl der richtigen Anschlusstechnologien.

  • Welches Basismaterial wird gewählt?
  • Wie wird es hergestellt und was ist bei der Auswahl zu beachten?
  • Wie könnte ein Lagenaufbau aussehen?
  • Wo und wie werden die Ströme geleitet und wie werden die Isolationsabstände erreicht?
  • Welche Temperaturen werden erwartet?
  • Was trägt die Umgebung dazu bei, was die Leiterzüge und was leistet das Basismaterial?
  • Welche Anschlusstechnologie könnte gewählt werden?
  • Löten, schrauben, klemmen oder PressFit-Kontakte?

Dauer

1-Tages Seminar

Teilnahmegebühren

FED-Mitglieder: 440,00 €
Nichtmitglieder: 595,00 €

Staffelpreis (ab der zweiten Anmeldung)
FED-Mitglieder: 375,00 €
Nichtmitglieder: 510,00 €

  • Modul 1: Glas
  • Modul 2: Harz
  • Modul 3: Kupfer
  • Modul 4: Basismaterial
  • Modul 5: Lagenaufbau
  • Modul 6: Isolation
  • Modul 7: Vertikale Abstände
  • Modul 8: Laterale Abstände
  • Modul 9: Zugeführte Leistung
  • Modul 10: Layoutstrategie

Das Seminar richtet sich an Schaltungsentwickler, Leiterplatten- und Baugruppendesigner, Leiterplatten- und Baugruppenproduzenten und Servicemitarbeiter.

Michael Schleicher hat 1991 als "Leiterplattenkonstrukteur" seine ersten Layouts auf PC-basierenden Systemen erstellt. Als Absolvent der Fachschule für Leiterplattentechnik arbeitet er in unterschiedlichen Unternehmen im Bereich Leiterplattenlayout, Baugruppendesign.
Zuletzt, seit 2008, für die Semikron Elektronik GmbH, einen Hersteller von Bauelementen und Systemen für Leistungselektronik aus Nürnberg.
Für zwei seiner Designlösungen wurde er 2002 mit dem Preis "Most Challenging High Speed Design" und 2012 mit dem FED PCB Design Award in der Kategorie "High Power" ausgezeichnet.

Zertifizierter Elektronik-Designer Level IV ZED Wahlseminar

Für Teilnehmer am Weiterbildungsprogramm zur Erlangung der Qualifikation "Zertifizierter Elektronik-Designer Level IV" steht dieses Seminar neben anderen als Auswahl. Die abschließende Prüfung besteht aus 16 Multiple Choice Fragen von denen min. 12 richtig beantwortet werden müssen.