High-Density-Interconnect und Microvias

Neue Miniaturbauformen von integrierten Schaltkreisen, extreme Bauteil- und Routingdichten nicht nur in Handheld-Geräten oder eine hohe Dichte an Hochfrequenz-Signalen führen jeden PCB-Designer früher oder später an die Grenzen der Designmöglichkeiten eines Multilayers mit Standard-Durchkontaktierungen. Ein naheliegender Ausweg ist der Einsatz der High Density Interconnect Technologie mit Microvias; einer seit über zwei Jahrzehnten nicht nur in Großserien bewährten Leiterplattentechnologie.

Hiermit können Sie u. a. die kleinsten und engsten Kontaktstellen ausrouten, elegant das Problem langer Via-Stubs im High-Speed-Bereich umgehen, Anforderungen an die Power-Integrity leichter erfüllen und die thermischen Eigenschaften des Layouts verbessern. Bei optimaler Auslegung wird nicht nur die Bestückung vereinfacht und sicherer, auch die Gerätegröße, und damit der Materialeinsatz, kann deutlich verringert werden.
Nicht zuletzt erlaubt die Betrachtung der gesamten Entwicklungs- und Fertigungskosten einer Baugruppe Einsparungsmöglichkeiten, die sich durch den effektiven Einsatz von Microvias ergeben.

Dauer

1-Tages Seminar

Teilnahmegebühren

FED-Mitglieder: 440,00 €
Nichtmitglieder: 595,00 €

Staffelpreis (ab der zweiten Anmeldung)
FED-Mitglieder: 375,00 €
Nichtmitglieder: 510,00 €

  • Einführung HDI
  • Leiterplatten-Fertigungsverfahren
  • HDI-Varianten
  • Normen
  • Kosteneinflüsse
  • EDA-Tools
  • Design-Optimierung (High-Speed, High-Power, Kühlung u. a.)
  • neue Bestückungsmöglichkeiten (SMD, COB, Embedded Components,...)
  • Applikationsbeispiele
  • Informationsquellen

Dieses Tagesseminar richtet sich vorrangig an bereits aktive Elektronikentwickler und PCB-Designer mit Berufserfahrung im Multilayer-Bereich, die einen fundierten Einstieg in die HDI-Technologie suchen.

Dipl.-Ing. Michael Schwitzer

Nach der Ausbildung zum Funkmechaniker Studium im Fachbereich Physik/Elektronische Bauelemente (TU Chemnitz, 1987 - 92). Danach Hardwareentwickler, u. a. in den Bereichen Embedded Systems und Datenkommunikation. Ein Schwerpunkt lag beim PCB-Design komplexer Highspeed-Multilayer, für die ab 1999 die HDI Technologie zum Einsatz kam.
2008 dann die Gründung des eigenen Unternehmens, der CiBOARD electronic GmbH, als Ingenieurbüro für Elektronikdesign.

Zertifizierter Elektronik-Designer Level IV ZED Wahlseminar

Für Teilnehmer am Weiterbildungsprogramm zur Erlangung der Qualifikation "Zertifizierter Elektronik-Designer Level IV" steht dieses Seminar neben anderen als Auswahl. Die abschließende Prüfung besteht aus 16 Multiple Choice Fragen von denen min. 12 richtig beantwortet werden müssen.