Regionalgruppe Düsseldorf besucht Technologietag bei Henkel
Für das erste Präsenztreffen der Regionalgruppe Düsseldorf hatten die drei Regionalgruppenleiter Hubert Kesternich, Jürgen von den Driesch und Hanno Platz eine ganz besondere Location samt Gastgeber ausgewählt: den Technologietag bei Henkel am 13. März im brandneuen Inspiration Center Düsseldorf.
Insgesamt 50 Teilnehmer, davon 25 FED-Mitglieder aus der Region, begrüßten Gastgeber Dr. Phillip Loosen, VP Industrials, EIMEA and Global Head Medical & Liquid Filtration und Begüm Tutku Ceritoglu, Market & Customer Activation Managerin EIMEA bei Henkel im Inspiration Center Düsseldorf. Das imposante Gebäude mit 47.000 Quadratmeter Grundfläche hat auf sieben Ebenen 30 Labore, vier Technologiezentren und Büros.
Der Tag begann mit einer eindrucksvollen Animation von Henkel’s Produktspektrum darunter einem Beispiel aus der Krankenpflege: eine Windel für Senioren mit einen wiederverwendbaren Sensor sendet die Feuchte- und Temperaturdaten und signalisiert dem Pflegepersonal, wann die Windel gewechselt werden muss.
Mannigfaltiges Produktspektrum vom Die-Kleber und Underfill bis zum Lötmittel
Das deutsche Unternehmen ist Premium-Materiallieferant für die Elektronikmontage- und Halbleiterindustrie. Etwa die Hälfte der weltweit 52000 Beschäftigten arbeitet im Geschäftsbereich Adhesive Technologies in 800 Industriesegmenten. Die Produktpalette reicht vom Chipklebstoff, Underfill, Globtop über Materialien für die Herstellung von elektrischen Verbindungen, strukturelle Stabilität, Bauteileversiegelung und Wärmeableitung mit den Marken Technomelt, Bonderite oder Loctite. Speziell für die Medizinelektronik entwickelt Henkel elektrisch leitende Klebstoffe, Verkapselungsprodukte, Underfill-Materialien, Lötmittel und Filmprodukte mit hoher Zuverlässigkeit.
„Das breitgefächerte Produktportfolio hat uns beeindruckt“, berichtet Hubert Kesternich. „Eigentlich logisch, wenn man berücksichtigt, dass ein Klebstofftyp in verschiedenen Bereichen sehr unterschiedlichen Anforderungen unterliegen kann und angepasst werden muss. Natürlich müssen auch die Wechselwirkungen zwischen den verschiedenen Produkten wie Kleb- und Isolationsstoffen berücksichtigt werden. Auf der Customer Experience Tour durch den Henkel-Showroom wurde allen Teilnehmern noch einmal mehr bewusst, für wie viele Anwendungen in der Elektronikproduktion derartige Materialien heute eingesetzt werden“, sagt der Regionalgruppenleiter.
Panel diskutiert Chancen von Low Pressure Molding für elektronische Baugruppen
Das Hauptthema des Tages war eine Panel Diskussion Low Pressure Molding mit Vertretern verschiedener Anbieter und Anwender. Mit diesem Verfahren werden üblicherweise Zugentlastungen von Steckern gefertigt. Darüber hinaus eignet sich der Niederdruckverguss auch, um Leiterplatten oder Sensoren mit Kunststoff zu verkapseln und so vor Umwelteinflüssen zu schützen. In einer Expertenrunde diskutieren Spezialisten und Anwender die Möglichkeiten, Vorteile und Grenzen des Verfahrens. Hanno Platz, Geschäftsführer der GEDmbH und Mitglied im Beirat des FED vertrat einen Anwender dieser Technik. Diese Diskussion wurde live im Internet übertragen.
Am Nachmittag Stand ein Rundgang der Labore auf dem Programm, die nicht nur Henkel selbst, sondern auch externen Firmen zur Verfügung stehen, um gemeinsam neue Produkte zu entwickeln. Low Pressure Molding and Potting ist eine Art der Schutzbeschichtung für elektronische Baugruppen, bei der u.U. auf ein Gehäuse verzichtet werden. Die Baugruppe wird gekapselt und geschützt. Das Labor Printed Electronics entwickelt und testet leitfähige Kleber, die aus EMV-Sicht eine gute Verbindung zwischen der Leiterplatte und dem Gehäuse herstellen.
Im Labor Thermal Materials/Protection/ECA werden wärmeleitfähige Materialien entwickelt, die z.B. den ICs und Kühlkörper kontaktieren. Im Labor Automation Solutions bestaunten die Besucher vor allem eine aufwendige Apparatur zum Vermischen neuer Klebstoffe. Aus einer Vielzahl flüssiger, pastöser und pulverisierter Grundstoffe wird auf das Milligramm genau eine neue Mischung erzeugt. Mit dieser neuen Mischung verbundene Testkörper („Hundeknochen“) werden anschließend einer automatisierten Zugprüfung unterzogen.
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