Veranstaltungen

12.04.2017

Vortragsveranstaltung der Regionalgruppe Stuttgart: 3D-Baugruppen – Entwicklung und Umsetzung | 3D Baugruppen – Design in Cadence Allegro

27.04.2017

Vortragsveranstaltung der Regionalgruppe Österreich: HDI & MV Design | ESD Schutzmanagement | E-Mobility von der Idee zum fertigen Produkt | 3D Leiterplattentechnologien

09.05.2017 - Rundreise

Vortragsveranstaltung der Regionalgruppe Berlin: Systemunabhängige Erstellung von SMD Anschlussflächen nach IPC 7351C. | Softwarehilfe für die Erhöhung der Qualität in der Leiterplattenfertigung

10.05.2017 - Rundreise

Vortragsveranstaltung der Regionalgruppe Hamburg: Systemunabhängige Erstellung von SMD Anschlussflächen nach IPC 7351C | Softwarehilfe für die Erhöhung der Qualität in der Leiterplattenfertigung

10.05.2017

Vortragsveranstaltung der Regionalgruppe München: Thema Innovative SMD Packages | Nachhaltige Ressourcenstrategien im Unternehmen im Umfeld von Elektronik

11.05.2017 - Rundreise

Vortragsveranstaltung der Regionalgruppe Hannover: Systemunabhängige Erstellung von SMD Anschlussflächen nach IPC 7351C | Softwarehilfe für die Erhöhung der Qualität in der Leiterplattenfertigung

16.05.2017

Vortragsveranstaltung der Regionalgruppe Jena & Dresden: Industrie 4.0 kompakt für KMU

20.06.2017 - Rundreise

Vortragsveranstaltung der Regionalgruppe Frankfurt: Systemunabhängige Erstellung von SMD Anschlussflächen nach IPC 7351C | Softwarehilfe für die Erhöhung der Qualität in der Leiterplattenfertigung

21.06.2017 - Rundreise

Vortragsveranstaltung der Regionalgruppe Düsseldorf: Systemunabhängige Erstellung von SMD Anschlussflächen nach IPC 7351C | Softwarehilfe für die Erhöhung der Qualität in der Leiterplattenfertigung

22.06.2017 - Rundreise

Vortragsveranstaltung der Regionalgruppe Stuttgart: Systemunabhängige Erstellung von SMD Anschlussflächen nach IPC 7351C | Softwarehilfe für die Erhöhung der Qualität in der Leiterplattenfertigung

19.10.2017 - Rundreise

Vortragsveranstaltung der Regionalgruppe Österreich: Systemunabhängige Erstellung von SMD Anschlussflächen nach IPC 7351C | Softwarehilfe für die Erhöhung der Qualität in der Leiterplattenfertigung

Ihre Ansprechpartner

Brandt

Antje Brandt
Tel. +49 30 340 6030-51
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Koeckeritz

Sandra Köckeritz
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