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Specification for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards

Englisch. 158 Seiten. Stand: März 2017

IPC-6012DA Deutsch

Ergänzung für Anwendungen der Automobilbranche zu IPC-6012D-DE Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten

Deutsch. 24 Seiten. Stand 2016

 

IPC-A-600J Deutsch

Abnahmekriterien für Leiterplatten

Deutsch. 200 Seiten. Stand 2016

IPC-7711/21C Englisch

Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies

Englisch. 396 Seiten. Stand 2017.

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IPC-A-620C Englisch

Requirements and Acceptance for Cable and Wire Harness Assemblies

Englisch. 428 Seiten. Stand: Februar 2017.

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IPC-Richtlinien im gesamten Produktionsprozess

Wellenlöten1Je differenzierter die Bauelemente- und technologische Basis für die Elektronikfertigung werden und je vielschichtiger die konstruktiven Lösungen für Baugruppen und Geräte aussehen können, desto dringender benötigt die Fachwelt aktuelle Regeln und hilfreiche Leitlinien. Denn es geht um die sinnvolle effektive Kombination und Nutzung aller vorhandenen Möglichkeiten.

Die deutsche und europäische Elektronikindustrie übernimmt heute die Mehrzahl der Normen für Design und Fertigung von Leiterplatten sowie Baugruppen aus dem Ausland. Die Normeninhalte kommen meist von der IEC (International Electrotechnical Commission)  und stammen überwiegend aus dem angloamerikanischen Bereich. Gute, weltweit eingesetzte Normen und Richtlinien erleichtern erheblich die Verständigung zwischen den Firmen in unterschiedlichen Ländern. Sie sind ein Kostensenkungsfaktor, da Missverständnisse in Entwicklung und Fertigung eher ausgeschlossen werden als ohne gemeinsame Grundlagen.

Der amerikanische Fachverband IPC tritt zunehmend als Einreicher von Normen bei der IEC auf. Umfangreiche Dokumente werden an die nationalen Normengremien (Deutschland: DKE) zur Diskussion weitergegeben, diese Ergebnisse mit Veränderungsvorschlägen wiederum zurück an die IEC geleitet. Der IPC hat seit etwa 1998 ein relativ hohes Arbeitstempo bei der Erstellung neuer Richtlinien zu verzeichnen. Bis diese vom IPC kommenden und dann von der IEC als IEC-Standards übernommenen Dokumente bei den deutschen Fachleuten eintreffen, hat das IPC dieselben Richtlinien u. U. bereits wieder überarbeitet und an den neueren fachlichen Kenntnisstand angepasst.

Der IPC wurde 1957 als Fachverband der US-amerikanischen Elektronikindustrie gegründet. Die Abkürzung IPC stand ursprünglich für „Institute for Printed Circuits“. Entsprechend des komplexer gewordenen Arbeitsgebietes wurde er später umbenannt in „Interconnecting and Packaging Electronic Circuits“. Die letzte Namensänderung ergab dann die Bezeichnung „Association Connecting Electronics Industries“. Die inzwischen bekannte Abkürzung „IPC“ wurde beibehalten.

Der IPC ist weltweit die einzige Institution, die eine breite Palette von Dokumenten durchgehend für den gesamten Prozess `Design – Leiterplattenherstellung – Baugruppenproduktion` aus einer Hand anbietet. Ein kurzer Blick in den aktuellen Dokumentenkatalog des IPC  reicht, um festzustellen, dass sein Richtlinienangebot auf dem oben genannten Fachgebiet wesentlich breiter und ausgewogener ist als das in Deutschland oder bei der IEC anzutreffende. Der IPC ist zunehmend bemüht, den Übergang zu neuen Baugruppentechniken in der Praxis möglichst frühzeitig mit entsprechenden Richtlinien zu unterstützen.

Es ist festzustellen, dass das internationale Interesse an IPC-Dokumenten in Europa, Asien, Australien und Süd- sowie Mittelamerika in gleichem Maße zunimmt, wie sich Internationalisierung und Globalisierung der Wirtschaft  entwickeln.

Der IPC hat Anfang 2002 eine Strategie für die zukünftige Richtlinienarbeit herausgebracht, in der klar die Globalisierung der IPC-Richtlinien als ein Hauptziel herausgestellt wird. Mit wachsendem globalem Einsatz der IPC-Richtlinien ist natürlich auch ein zunehmendes Angebot der Richtlinien in anderen Sprachen als Englisch verbunden. Der FED ist dabei mit seinen deutschen Übersetzungen der wichtigsten Richtlinien im internationalen Maßstab ein Vorreiter. Insgesamt wurden bisher 23 Richtlinien vom FED in die deutsche Sprache übersetzt.

Die gegenwärtigen Aktivitäten des IPC auf dem Richtliniensektor sind durch vier wesentliche Arbeitsrichtungen gekennzeichnet:

  • Anhebung des offiziellen Status der Richtlinien in den USA selbst und weltweit,
  • inhaltliche und strukturelle Neuordnung der Richtlinien (d.h. weitere thematische Differenzierung),
  • Verstärkung der gemeinsamen Erarbeitung von Richtlinien mit anderen Fachverbänden in den USA, China und Japan. Andere Länder wie Deutschland (FED) arbeiten zu ausgewählten Themen mit.
  • Intensivierung der Zusammenarbeit mit regionalen Organisationen und Verbänden.

Der FED ist einer der wichtigsten Partner des IPC weltweit. Die Kooperation erstreckt sich auf Fachübersetzungen ebenso wie die Beratung und den Verkauf von Richtlinien.  Darüber hinaus wirkt der FED in verschiedenen Councils des IPC aktiv mit.

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