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Veranstaltungen

12.04.2017

Vortragsveranstaltung der Regionalgruppe Stuttgart: 3D-Baugruppen – Entwicklung und Umsetzung | 3D Baugruppen – Design in Cadence Allegro

27.04.2017

Vortragsveranstaltung der Regionalgruppe Österreich: HDI & MV Design | ESD Schutzmanagement | E-Mobility von der Idee zum fertigen Produkt | 3D Leiterplattentechnologien

09.05.2017 - Rundreise

Vortragsveranstaltung der Regionalgruppe Berlin: Systemunabhängige Erstellung von SMD Anschlussflächen nach IPC 7351C. | Softwarehilfe für die Erhöhung der Qualität in der Leiterplattenfertigung

10.05.2017 - Rundreise

Vortragsveranstaltung der Regionalgruppe Hamburg: Systemunabhängige Erstellung von SMD Anschlussflächen nach IPC 7351C | Softwarehilfe für die Erhöhung der Qualität in der Leiterplattenfertigung

10.05.2017

Vortragsveranstaltung der Regionalgruppe München: Thema Innovative SMD Packages | Nachhaltige Ressourcenstrategien im Unternehmen im Umfeld von Elektronik

11.05.2017 - Rundreise

Vortragsveranstaltung der Regionalgruppe Hannover: Systemunabhängige Erstellung von SMD Anschlussflächen nach IPC 7351C | Softwarehilfe für die Erhöhung der Qualität in der Leiterplattenfertigung

16.05.2017

Vortragsveranstaltung der Regionalgruppe Jena & Dresden: Industrie 4.0 kompakt für KMU

20.06.2017 - Rundreise

Vortragsveranstaltung der Regionalgruppe Frankfurt: Systemunabhängige Erstellung von SMD Anschlussflächen nach IPC 7351C | Softwarehilfe für die Erhöhung der Qualität in der Leiterplattenfertigung

21.06.2017 - Rundreise

Vortragsveranstaltung der Regionalgruppe Düsseldorf: Systemunabhängige Erstellung von SMD Anschlussflächen nach IPC 7351C | Softwarehilfe für die Erhöhung der Qualität in der Leiterplattenfertigung

22.06.2017 - Rundreise

Vortragsveranstaltung der Regionalgruppe Stuttgart: Systemunabhängige Erstellung von SMD Anschlussflächen nach IPC 7351C | Softwarehilfe für die Erhöhung der Qualität in der Leiterplattenfertigung

19.10.2017 - Rundreise

Vortragsveranstaltung der Regionalgruppe Österreich: Systemunabhängige Erstellung von SMD Anschlussflächen nach IPC 7351C | Softwarehilfe für die Erhöhung der Qualität in der Leiterplattenfertigung

Die FED-Regionalgruppen

Zur Aufgabe der Regionalgruppenveranstaltungen, die in regelmäßigen Abständen über das Jahr stattfinden, gehört als wichtigster Punkt die Mitgliederbindung und die Wissensvermittlung durch Fachvorträge.

Dies gewährleistet der FED durch 12 Regionalgruppen, die flächendeckend in den deutschsprachigen Ländern aktiv mit Vorträgen, Workshops und Diskussionen einen regen Informationsaustausch pflegen.

Die Vorteile:

  • Wissensvermittlung durch Fachvorträge auf den regelmäßig stattfindenden Vortragsveranstaltungen
  • Das Aktuellste aus dem Verbandsleben
  • Ankündigungen und Wissenswertes zu neuen IPC-Übersetzungen und Einsicht in Musterexemplare
  • Informationen über neue FED-Dokumente und Einsicht in Musterexemplare
  • Termine aktueller Seminare
  • Networking und Austausch mit anderen Teilnehmern

Welcher Regionalgruppe werde ich zugeordnet?

Ihre Ansprechpartner

Reuss

Christopher Reuss
Tel. +49 30 340 6030-57
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Leiter Regionalgruppen
Klaus Dingler

Klaus Dingler
Tel. +49 30 892 32 40
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