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Es wurden 50 Seminare gefunden.

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23.06. - 27.06.2025 Berlin Nur noch wenige Plätze verfügbar

ZED Level III - Leiterplatten-Baugruppen-Design 2

Der Kurs bietet eine Einarbeitung in die spezifischen Wissensgebiete EDA-Software und Bauteilebibliotheken. Weiterhin stehen die Grundlagen und Weiterentwicklungen von einfachen bis zu höchst komplexen Bauteilen mit High-Speed- und Sonderanforderungen im Fokus.

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24.06. - 25.06.2025 Online-Seminar Nur noch wenige Plätze verfügbar

High-Power-Baugruppen-Design

High-Power Anwendungen - hohe Leistungsdichte auf und in der Leiterplatte, ZED Level IV Wahlseminar

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08.07. - 09.07.2025 Online-Seminar

High-Density-Interconnect und Microvias

Einstieg in Layout-Lösungen für die kompakten und komplexen Baugruppen von heute und morgen

Weitere Infos & Anmeldung

01.09. - 05.09.2025 Neustadt/Aisch Nur noch wenige Plätze verfügbar

ZED Level II - Leiterplatten-Baugruppen-Design 1

Der Kurs bietet einen umfassenden Einblick in das Rüstzeug des Designers und befähigt die Teilnehmer, das Wissen aus den verschiedenen Bereichen von der Elektrophysik bis zu Löt- und Testverfahren interdisziplinär zu vernetzen.

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08.09. - 12.09.2025 Neustadt/Aisch

ZED Level III - Leiterplatten-Baugruppen-Design 2

Weitere Infos & Anmeldung

09.09. - 09.09.2025 Berlin

Signal Integrity Simulation

Praktische Anwendung beim PCB Entwurf, Übersicht über die Grundlagen, Einführung in die verwendeten CAD und Simulationstools, Praktische Übungen zur Signal Integrity Simulation (Pre- und Postlayout)

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10.09. - 10.09.2025 Berlin

Power Integrity Simulation

Praktische Anwendung beim PCB Entwurf, Übersicht über die Grundlagen, Einführung in die verwendeten CAD und Simulationstools, Praktische Übungen zur Power Integrity Simulation (Pre- und Postlayout)

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15.09. - 18.09.2025 Fulda

IPC-A-610 Rev. H Kurs für Spezialisten

Baugruppenfertigung - egal ob Inhouse oder beim Dienstleister, national oder global - erfordert einheitliche Beurteilungsgrundlagen für die visuelle Überprüfung der...

Weitere Infos & Anmeldung

15.09. - 17.09.2025 Neustadt/Aisch

High-Speed-Baugruppen-Design

Leiterplatten-Design für High-Speed-Anwendungen unter Berücksichtigung der Signalintegrität und der EMV

Weitere Infos & Anmeldung

18.09. - 19.09.2025 Neustadt/Aisch

EMV-Baugruppen-Design

Im Seminar werden die Grundlagen elektromagnetischer Felder, ihre Anregung und mögliche Koppelpfade sowie parasitäre Antennen auf der Leiterplatte besprochen. Die Unterschiede zwischen Gleich- und Gegentaktabstrahlung in der Anregung und den wirksamen Antennenmechanismen werden erläutert und die Auswirkungen des Rückstrompfades in digitalen Systemen anhand von Praxisbeispielen analysiert.

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NEU: Das Reflowlötprofil - All you need is heat (Dr. Hans Bell)

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Ihre Ansprechpartner

Sandra Köckeritz

Stv. Geschäftsführerin - Qualitäts- und Veranstaltungsmanagement

Tel. +49 30 340 6030-52

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Antje Moldt

Veranstaltungsmanagement

Tel. +49 30 340 6030-51

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Wencke Wieseke

Veranstaltungsmanagement

Tel. +49 30 340 60 30-59

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Anna Heimpel

Veranstaltungsmanagement

Tel. +49 30 340 60 30-57

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Hanadi Qualley

Assistentin Veranstaltungsmanagement

Tel. +49 (0)30 340 6030-56

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