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Neuigkeiten und Aktuelles vom FED

23.05.2017

Christoph Bornhorn ist neuer Geschäftsführer des FED e.V.

GF BornhornDer Fachverband FED hat mit Christoph Bornhorn (43) die Position des Geschäftsführers neu besetzt.

Christoph Bornhorn hat die Leitung der Geschäftsstelle des Fachverband FED e.V. in Berlin übernommen. Als Geschäftsführer ist er verantwortlich für die Repräsentation des Verbandes gegenüber Mitgliedern, Partnern und Kunden sowie für das Management und die Weiterentwicklung der FED-Schulungen und -Veranstaltungen.

Vor seinem Wechsel zum FED war Bornhorn fünf Jahre Geschäftsführer des Verband Bildungsmedien e.V. und dessen Service GmbH in Frankfurt am Main. Dort hat der Volljurist umfangreiche Erfahrung sowohl im Management von Bildungsveranstaltungen und digitalen Branchenplattformen als auch in der Bildungspolitik gesammelt.
„Mit Christoph Bornhorn haben wir einen jungen und doch erfahrenen Verbandsmanager und exzellenten Kenner der neuen Medien an unserer Spitze, der neue Akzente bei den digitalen Bildungsangeboten des FED setzen wird“, sagt Prof. Dr. Rainer Thüringer, Vorstandsvorsitzender des FED.

Der Vorstand und der Beirat des FED sowie die Geschäftsstellen-Mitarbeiter/Innen freuen sich auf die zukünftige Zusammenarbeit.

10.05.2017

LED – Emotion trifft Funktion: Osram und FED Workshop am 06.Juli 2017 in Blaubeuren

LED Light for you 2017

Eine Veranstaltung von Osram in Kooperation mit dem FED

LEDs machen unser Leben einfacher, schöner und sicherer. Die kleinen, hocheffizienten Lichtquellen, glänzen in nahezu allen Anwendungsbereichen. Ob als Ambient- und Konturenbeleuchtung im Automobil, oder als Infrarot-Lösung in der Gesichtserkennung und Spektroskopie für Lebensmittel. Profitieren Sie von der großen Gestaltungsvielfalt und Effizienz innovativer LED Lichtlösungen und diskutieren Sie mit unseren Fachexperten über neue Lösungsansätze für Ihre Anwendung.

Sie sind herzlich eingeladen zum Workshop "LED – Emotion trifft Funktion" am 06. Juli 2017 in Blaubeuren. Erfahren Sie im Workshop, worauf es bei der Integration von LEDs ankommt. Im Rahmen anschließender Praxisworkshops und Tabletop-Ausstellungen können Sie das gewonnene Know-how anwenden und vertiefen.

Anmeldung und Agenda

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10.05.2017

Register Now! EIPC and FED present European PCB Designer Day - June 21, 2017 in Brussels

Designer Day Banner

The EIPC and FED are pleased to announce the European PCB Designer Day in Brussels, June 21st, 2017.

Design decisions have life-long project consequences not just for technical performance but with the choices made by the designer at the outset often determining project success or failure.

The Designer Day focusses on some of the more critical design factors including base material selection, performance modelling and testing, signal integrity, component layout tools and 3D structures and component embedding.

The programme is aimed at members of the PCB Design Community who wish to enhance their skills with a fact filled day presented by leading industry figures.

We look forward to welcoming you in Brussels, June 21st!

Yours sincerely,
FED & EIPC

When

Wednesday, June 21, 2017 from 10:00 AM to 4:00 PM CEST

Where

Marivaux Hotel Congress & Seminar Centre
Boulevard Adolphe Maxlaan 98 1000
Belgium

Get more information and Full Programme

24.04.2017

Präsentieren Sie Ihr Unternehmen! Jubiläumskonferenz des FED am 21./22. September 2017 in Berlin

nhow hotel spreeterrasse

Wir laden Sie herzlich ein, sich als Aussteller oder Werbepartner auf unserer Jubiläums-Konferenz zu präsentieren. Den perfekten Rahmen dafür bietet der moderne Veranstaltungsbereich des nhow Hotels in Berlin mit einem großartigen Blick über die Spree. Die Anzahl der Ausstellungsplätze ist diesem Jahr begrenzt. Bitte melden Sie sich frühzeitig an!

Das aktuelle Angebot für Aussteller und Ihre Präsentationsmöglichkeiten finden Sie hier:

Flyer Ausstellung 25. FED-Konferenz

Wir freuen uns über Ihre aktive Teilnahme. Für weitere Fragen rund um die Firmenausstellung oder zum Sponsoring stehen wir Ihnen gerne zur Verfügung.

Weitere Informationen zur Jubiläums-Konferenz finden Sie hier

25. FED-Konferenz

20.04.2017

Wichtig für alle Certified IPC Trainer (CIT): IPC EDGE ESSENTIALS Online Kurs in Deutsch - Checkliste zum Download

IPC Essential

Alle Certified IPC Trainer und alle Master IPC Trainer sind verpflichtet, das IPC ESSENTIALS Training durchzuführen, wenn sie weiterhin IPC Schulungen durchführen wollen.

IPC Essentials ist ein Einführungskurs in denen Grundkenntnisse zu IPC Standards vermittelt werden, und wie sie am Arbeitsplatz angewendet werden können.

Der Kurs wurde mittlerweile in Deutsch übersetzt und wird als Onlinekurs angeboten. Der Kurs dauert ca. 2 Stunden.

Hier haben wir Ihnen eine Anleitung in Form einer Checkliste erstellt:

Checkliste_IPC-EDGE_Kurs.pdf

Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an info@fed.de oder direkt an den IPC HELP DESK.

Den Kurs in deutscher Sprache starten Sie hier:

IPC-essentials-german-language

Hinweis: dieser Kurs wird nicht vom FED e.V. abgehalten, sondern liegt in alleiniger Verantwortung beim IPC.
Sie werden bei dem Link automatisch auf die IPC Webseite weitergeleitet.

27.03.2017

Neue Runde des E²MS-Award gestartet: Bewerben Sie sich!

EMS-Award 2017 Logo

Turnusgemäß hat der FED hat eine neue Runde des E²MS-Award gestartet. Der wertvolle Unternehmenspreis zeichnet Projekte aus, die Vorbildcharakter und Signalwirkung für die Branche haben. Es gibt drei Kategorien: Firmenkultur, Prozessinnovation und Produkt-/Dienstleistungsinnovation.

Wir laden alle EMS-Firmen mit Sitz in Deutschland, der Schweiz und Österreich ein: Bewerben Sie sich für den wertvollen Branchenpreis!

Für die Bewerbung gilt es ein im Unternehmen umgesetztes Projekt anhand von 10 Punkten zu erklären. Hierfür stehen Bewerbungsunterlagen zur Verfügung auf der Internetseite

ems-award.de

Einsendeschluss ist der 30. Juni 2017. Die Preisträger werden am 22. September 2017 auf der 25. FED-Konferenz in Berlin bekannt gegeben und ausgezeichnet.

26.03.2017

EIPC Summer Conference Birmingham 2017 - Call for Papers

EIPC Call for Papers

Call for Papers EIPC Summer Conference Birmingham

June 1 & 2, 2017 

With their customary flair for finding a suitable venue for their conferences, EIPC have selected the Best Western Plus Hotel, for their Summer event. This will be held on 1st & 2nd June 2017.

You are an expert, which is why we invite you to respond to our call for papers. We really would welcome submissions of papers on any of the subjects shown in the Call For Papers list.  

Shared knowledge is what makes industry work, and if you can share your knowledge with your colleagues in the electronics industry, all will benefit, and all will appreciate it, very much indeed.

Please may we have your abstract submission no later than March 31st!  

The Bonus programme will take us to the National Motorcycle Museum in Meriden, Coventry, West Midlands, England. Such is the popularity of this location that what started as a museum dedicated to the heritage of the British motorcycle industry that it has now morphed into the National Conference Centre, which is on the same site.

Please note: the number of attendees for the Bonus Programme is limited, on a first come, first serve basis, so make sure you are one of the first.

Please click here for the detailed Call for Papers.

Please click here for the abstract submission form.

Please click here for the conference registration form.

13.03.2017

8. PCB-Designer Tag am 09.05.2017 im VCC Würzburg

8. PCB Designer Tag

Jedes Elektronik-Design ist eine neue Herausforderung

Um diese erfolgreich zu meistern möchten wir mit dem PCB-Designer-Tag Entwicklern, Leiterplatten- & Baugruppen-Designern und auch allen anderen Interessierten ein Stück weit Begleiter und guter Ratgeber sein.

Dieses Jahr erwarten Sie folgende spannende Themen, die Ihr nächstes Layout bezogen auf Zeit, Entflechtung, Größe und Zuverlässigkeit positiv beeinflussen könnten.

Programm und Anmeldung

06.02.2017

Jetzt Grundlagen des Leiterplattendesigns erlernen mit Abschluss ZED Level I

In dem 2 x 5-tägigen Kurs mit Start am 6. März 2017 in Berlin gibt es noch freie Plätze!

Hinweis: Der Kurs wird durchgeführt. Sie können sich bis 3. März 2017 anmelden!

Grundlagenkurs Leiterplattendesign ZED Level I

Der Kurs ZED Level I ist die erste Stufe der Ausbildung zum Zertifizierten Elektronik-Designer. Er vermittelt die Grundlagen des Leiterplattendesigns von der Idee bis zur fertigen Baugruppe.

Der Kurs richtet sich an Neueinsteiger und Hardware-Entwickler, die praxisnah, zeitoptimiert und berufsbegleitend das Leiterplattendesign erlernen wollen. Die zukünftigen Designer benötigen Basiswissen der Elektrotechnik, der Fertigungstechnologie, sowie in der Materialkunde um die komplexen Zusammenhänge im Designprozess zu verstehen.

26.01.2017

EIPC Winter Conference Salzburg, February 2 & 3, 2017

EIPC Winter Conference

Wir laden Sie herzlich ein zur Veranstaltung unseres Kooperationspartners EIPC

FED-Mitglieder erhalten EIPC Member Preise!

The EIPC will be running a special panel discussion at the upcoming EIPC Winter Conference in Salzburg to look at the issues facing the raw materials supply chain for the PCB industry worldwide.

The price increases that have taken, and are taking, place will have a significant impact on both the manufacturers and the end-users, and there is uncertainty over the length of duration of these cost hikes.
EIPC have gathered together Andres Folge from Technolam, Karl Stollenwerk from Isola and Thomas Michels from Ventec to talk about the impact of this issue in the global PCB supply chain.

This is an additional item on the programme, and will take place immediately after the keynote speech by Walt Custer of Custer Consulting who is quite familiar with the reasons behind the recent increases.

If this is what you fancy, then you will need to get your name down rather quickly and register as a delegate to the EIPC WINTER CONFERENCE in Salzburg, Austria, on February 2nd & 3rd 2017.

A link to the programme is attached, so have a look and then attach yourself to the crowd of very nice people who make EIPC Conferences the memorable events that they always are.

Day 1

Keynote Speech:
Business outlook: Global Electronics Industry
Panel Raw Material Price Hikes
Session 1:
New system designs and impact on material & processes
Session 2:
Advanced Component and Attachment technologies for High First Pass Yields
Session 3:
Solderable Surface Finishes for PCBs
Bonus programme: Visit Red Bull Hangar 7
Networking dinner at Restaurant M32

Day 2

Session 4:
Future Electronic Application and Impact on Reliability and Safety
Session 5:
Reliability of PCBAs and PCBs

Hotel booking information details will follow once we receive your registration.

The 3rd and further registration from the same company will get 50% discount on the registration fee!
Special Student fee: € 150.- FC including Bonus Programme.

In case of any questions please feel free to Kirsten at kwestenberg@eipc.org

Get more information (Programe)

Register Now!

25.01.2017

Film über neue FED-Geschäftsstelle

Die neue Geschäftsstelle ist zentral im Berliner Stadtbezirk Friedrichshain gelegen. Im Büro- und Geschäftsgebäude „Plaza Frankfurter Allee“ haben wir im Sommer 2016 die neuen Büros bezogen.

Wir freuen uns über einen eigenen, modernen Schulungsraum, in dem wir auch demnächst für Sie Seminare und Kurse durchführen können.

Seminare und Kurse

23.01.2017

Die neue Qualität - FED zertifiziert nach DIN EN ISO 9001:2015

ISO 9001-2015 DeutschDer FED zählt zu einem der ersten Verbände in Deutschland, der nach der DIN EN ISO 9001:2015 zertifiziert ist und unterstreicht damit seine Mitglieder- und Kundenorientierung.

Die im November 2016 erlangte Zertifizierung spiegelt die hohen Qualitätsansprüche für alle vom FED angebotenen Serviceleistungen wider.

01.11.2016

Save the Date! FED und EIPC auf der electronica 08.-11.11.2016 Messe München

electronica

Vom 08.-11. November ist der FED gemeinsam mit dem EIPC auf der electronica Messe dabei. Wir freuen uns auf Ihren Besuch!

08.-11.11.2016, Messe München

Halle B4, Stand 164

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29.09.2016

FED ehrt vier Leiterplattendesigner mit PCB Design Awards

Gewinner Nominierte PCB Design Award 2016

Der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung FED hat auf seiner Jahreskonferenz in Bonn die PCB Design Awards 2016 verliehen. Der vom FED gestiftete Preis würdigt alle zwei Jahre Leiterplattendesigner für herausragende Arbeiten.

Gewinner des PCB Design Award 2016 – diese hoch angesehene Referenz dürfen diese vier Leiterplattendesigner aus Deutschland und Österreich in ihre Vita schreiben:

Manfred Hofstätter von der Firma Siemens. In der Kategorie 3D/Bauraum brillierte er mit einem Design für ein Embedded System zur Integration und Steuerung von Nanosatelliten.

Alexander Tonino von der Firma technosert electronic. In der Kategorie High Power überzeugte sein Design einer CAN-basierten Lüftersteuerung für Nutzfahrzeuge, die sich selbst überwacht und reinigt.

Thomas Spangenbergvon der FirmaKappa optronics. Sein Design erreichte den Spitzenplatz in der Kategorie Hohe Verdrahtungsdichte, hohe Übertragungsraten, HDI. Es handelt sich um eine Baugruppe für ein Gesamtsystem in der Luftfahrt, die 12 komplexe Videostreams auf 5 identische Ausgangskanäle umsetzt.

Alois Spießvon der Firma TQ-Systems. In der Kategorie Besondere Kreativitätsiegte sein Leiterplattendesign einer Motoransteuerung für E-Bikes mit einer hohen Leistungsdichte und Leistungsfähigkeit bei geringer Baugröße.

Gewinner Hofstätter, vertreten von Alfred Fuchs

Alfred Fuchs in Vertretung für den Gewinner Manfred Hofstätter

Gewinner Alexander Tonino

Gewinner Alexander Tonino

Gewinner Spangenberg

Gewinner Thomas Spangenberg

Gewinner Spieß

Gewinner Alois Spieß

Eine sechsköpfige Fachjury nahm die Bewertungen vor nach technischem Anspruch, Fertigbarkeit und Dokumentation – unabhängig, streng vertraulich und anonym. Bis zur Preisverleihung wussten die Juroren selbst nicht, welche Person hinter welchem Design steckt. Besonders erfreulich: Nicht nur die „alten Hasen“ brillierten mit ihren Fähigkeiten. Auch den Jüngeren unter den Leiterplattendesignern zollte die Fachjury großes Lob und Respekt für das Herangehen an die Aufgabe und die clevere Umsetzung.

PCB Design Award FED Erika Reel

Bild 2 - Verleihung der PCB Design Awards 2016: Erika Reel

Wertschätzung für die Leiterplattendesigner

„Beim PCB Design Award steht der Leiterplattendesigner im Mittelpunkt. Der Award erweist den Designern die gebührende Wertschätzung und öffentliche Aufmerksamkeit“, sagt Erika Reel, Initiatorin des Award und FED-Vorstand Design. Der Leiterplattendesigner muss die Brücke schlagen von der Elektronikentwicklung zur Fertigung. Beim ihm fließen alle Anforderungen zusammen: die Vorgaben der Schaltungsentwickler und Konstrukteure, der Technologen in der Leiterplattenfertigung, der Bestückungstechnik, Lötprozesse, Prüftechnik und Montage. Nur ein gut durchdachtes und dokumentiertes Leiterplattendesign garantiert eine wirtschaftliche und fehlerfreie Produktion der Leiterplatte und deren Weiterverarbeitung zur elektronischen Baugruppe. Kurz gesagt: Leiterplattendesign ist nicht alles, aber ohne gutes Design ist alles nichts.

Zum dritten Mal nach 2014 und 2012 hatte der FED den wertvollen Berufspreis ausgeschrieben und alle Leiterplattendesigner in Deutschland, der Schweiz und Österreich eingeladen, eine Arbeit einzureichen. Unterstützung bekam das PCB Design Award-Projekt 2016 von prominenten Patenfirmen, den EDA-Größen Zuken, FlowCAD und Polar Instruments sowie drei Leiterplattenherstellern aus Deutschland der Schweiz und Österreich: Jenaer Leiterplatten, Varioprint und Häusermann.

„Wir freuen uns über die tollen eingereichten Arbeiten“, resümiert die Jury. Noch immer gäbe es Bedenken, dass Unternehmen ihren Vorsprung verlieren könnten, wenn Sie ihre Designs zeigen. „Diese Angst ist völlig unbegründet“, versichern die Preisrichter, „denn wir nehmen keine Designdaten an.“ In der Bewerbung geht es nur darum, die gestellte Aufgabe und Lösung anhand von ca. 50 Kriterien aus dem Bewerbungsbogen zu beschreiben und mit Detailbildern sowie zwei Fotos der Baugruppe zu veranschaulichen.

Interessensvertreter der Leiterplattendesigner

Dass der FED einen Preis für Leiterplattendesigner verleiht, liegt nahe, schließlich gründete sich der Verband vor 25 Jahren als Interessensvertreter der Leiterplattendesigner. 1999 veranlasste der Mangel an Fachkräften auf diesem Gebiet den FED ein berufsbegleitendes Qualifizierungsprogramm für Leiterplattendesigner zu starten. Damit setzt der Fachverband bis heute eine anerkannte Referenz für die Industrie.

Dieses Training für die Leiterplattendesigner wurde in den letzten Jahren um neue Inhalte erweitert, die besonders für den europäischen Raum wichtig sind. Heute heißt der wertvolle Abschluss Zertifizierter Elektronik Designer (ZED), der in vier Stufen abgelegt werden kann und ein fachliches Breiten- und Spezialwissen im Design von Leiterplatten und elektronischen Baugruppen bescheinigt. „Viele Teilnehmer am PCB Design Award kennen wir aus den Kursen und die ersten Gewinner der PCB Design Awards geben ihr Wissen schon an die nächste Designer-Generation weiter“, freut sich Erika Reel und arbeitet mit ihrem Team schon am nächsten PCB Design Award 2018.

Mehr dazu unter: pcbdesigner.de

Bildergalerie PCB Design Award und 24. FED-Konferenz

FED Konferenz 2016 005

 

Bildunterschriften

Bild 1 - Gewinner und Nominierte des PCB-Design Awards 2016:

vordere Reihe v.l. Thorsten Ostermann - Nominierter Kategorie Besondere Kreativität; Alexander Tonino - Gewinner Kategorie High-Power; Andreas Heschl - Nominierter Kategorie High-Power; Michael Matthes - Nominierter Kategorie 3-D/Bauraum;

hintere Reihe v.l. Thomas Blasko - Nominierter Kategorie Hohe Verdrahtungsdichte/Hohe Übertragungsraten/HDI; Alois Spieß - Gewinner Kategorie Besondere Kreativität; Alfred Fuchs - Nominierter Kategorie High Power und in Vertretung für Manfred Hofstätter - Gewinner Kategorie 3-D/Bauraum; Thomas Spangenberg - Gewinner Kategorie Hohe Verdrahtungsdichte/Hohe Übertragungsraten/HDI; Alfred Holzberger - Nominierter Kategorie 3-D/Bauraum; Michael Schwitzer - Nominierter Kategorie Hohe Verdrahtungsdichte/Hohe Übertragungsraten/HDI

Bild 2 - Verleihung der PCB Design Awards 2016: Erika Reel, FED-Vorstand Design und Initiatorin des PCB Design Award, moderierte die Preisverleihung

Mehr dazu unter: pcbdesigner.de

23.08.2016

Highlights der 24. FED-Konferenz - Startschuss in 24 Tagen

Das Motto der diesjährigen Konferenz „Elektronikindustrie im Wandel - Technologien im Fokus“ verspricht den Teilnehmern interessante Einblicke in den neuesten Stand der Technologie und den innovativen Entwicklungen in der Elektronikindustrie.

Es erwarten Sie an zwei Konferenztagen folgende Highlights

  • In seinem Vortrag am Do, den 15.09.2016 wird Prof. Dr.-Ing. Claus Emmelmann, Leiter des Instituts für Laser- und Anlagensystemtechnik (iLAS) an der TU Hamburg-Harburg und CEO der LZN Laser Zentrum Nord GmbH, zum Thema 3D-Druck in der Elektronikindustrie einen Überblick über diverse Drucktechnologien mit konkreten Anwendungen in der Elektronik geben. Anhand von Beispielen aus der Forschung und der Materialentwicklung wird er auch Einblicke in zukünftige Anwendungen und zum Marktpotential geben.
  • Mehr als 32 Firmenaussteller nutzen die Konferenz als Plattform zur Präsentation ihres Angebots. Besichtigen Sie die Exponate im Kongressfoyer des Maritim Hotel Bonn und erhalten Sie interessante Anregungen in Fachgesprächen mit Firmenvertretern vor Ort.
  • Höhepunkt des Festabends am Donnerstag wird die Verleihung des vom FED gestifteten PCB-Design-Award sein. Mit diesem Preis, der in vier Kategorien vergeben wird, möchte der FED die wichtige Arbeit der Leiterplattendesigner in angemessener Weise würdigen.
  • Freuen Sie sich auf das Formula Student Team der Hochschule Bonn-Rhein-Sieg (BRS) mit dem Elektrorennwagen „G16e“ der Saison 2016. Ein Rennwagensimulator steht an beiden Konferenztagen für virtuelle Rennfahrten zur Verfügung.

Seien Sie dabei auf der 24. FED-Konferenz, um Ihr Fachwissen aufzufrischen, an den neuesten Entwicklungen teilzuhaben oder in persönlichen Gesprächen Anregungen zur Lösung bestehender Aufgaben zu erhalten.

Das aktuelle Konferenzprogramm finden Sie hier:

Konferenz 2016 Bonn

Fokusthema am Freitag, 16. September 2016 – Embedded Technology

Am Freitag, 16.9. stehen Vorträge im Fokus, die sich mit Embedded Devices und Embedded Systems beschäftigen. Dabei geht es um diverse Praxisbeispiele von Baugruppen mit eingebetteten aktiven und passiven Bauteilen. Beleuchtet werden aber auch Fragen rund um die Abbildung der eingebetteten Bauteile im CAD-System, in Bauteilbibliotheks-Informationen und Datenformaten.

Im Anschluss an die folgenden Vorträge ist eine moderierte Roundtable-Diskussion geplant. Anwender, Referenten und Zuhörer stellen den EDA-Anbietern Fragen rund um die praktische Umsetzung der Embedded Technology mit Ihrer Software.

Subkutan implantierbarer Receiver mit Embedded Devices in höchster Integrationsstufe

Der Vortrag zeigt die Herausforderungen in der Entwicklung, im Design und in der Fertigung aller Komponenten, insbesondere in der Realisierung und Dokumentation im CAD-Tool.

Referenten: Michael Matthes, Wittenstein electronics GmbH / Leon Haase, WürthElektronik GmbH

Integration von 3D-Bauteilen in Embedded Printed Circuit Boards

Die evolutionäre Entwicklung der zweidimensionalen Leiter zur dreidimensionalen Baugruppe. Herausforderungen: Abbildung dreidimensionaler Bauteile im CAD-System. Notwendige Informationen, Datenformate und Schnittstellen für die Entwicklung und die Fertigung.

Referent: Michael Schleicher, Semikron Elektronik GmbH

Next Generation PCB and panel-based Packages using Embedded Technologies

Technology approaches for the embedding of active and passive components on panel level, using technologies for fabricating build-up layers of printed circuit boards, have been explored intensively during the last years. The adaptation of such technologies for industrial fabrication has attracted increasingly interest by manufacturers and commercial products have been released.

Referent: Lars Böttcher, Fraunhofer IZM

Embedded Power Electronics on the way to be launched

The new embedding technology for high power components like MOSFET, IGBT and Power Diodes is a starting point for the industrialization for new power packages and power modules. The range of application from some tenth of Watt to 100 kW requires not a single technology solution. High voltage power modules have been today in the 600V class and in future 1000V.

Referent: Mike Morianz, AT&S AG

Ihr Ansprechpartner zum fachlichen Konferenzprogramm: Michael Ihnenfeld, Tel. 030 3406030-55, m.ihnenfeld@fed.de

14.06.2016

Invitation for our 24th FED Conference

24th FED Conference Bonn

The Electronics Industry in Transition – Technologies in Focus.

In line with the current motto, you can look forward to a number of interesting changes at this year’s FED Conference in Bonn:

First: the FED Conference 2016 has been streamlined to two conference days on Thursday and Friday, 15 and 16 September. The Saturday has been removed completely as a conference day to allow people to relax at the weekend and restore their energy for the working week. Or you may want to extend your hotel stay after the conference and explore the city on your own.

Second: our evening event marks the end of the first conference day and changes from a dance floor to a networking venue. First of all, the long-awaited winners’ announcement of the PCB Design Award 2016 will take place in this festive setting. Afterwards, the relaxed atmosphere will provide a lot of time and space for generating and maintaining contacts, and for personal and informal talks among peers.

Third: the conference programme has been intensified in terms of content. The focus of this year’s FED Conference lies on Embedded Technology and 3D Technology. In these two blocks, experts and professionals will present the topic from different perspectives. In parallel sessions, experts will speak about current topics, innovative technology topics and management topics.

We are very pleased to invite you to our 24th FED Conference
on 15 and 16 September 2016
at Maritim Hotel Bonn!

Our conference flyer will provide you with a detailed overview:

pdficon_small.png Programme flyer 24th FED Conference

Join us and benefit from the early booking discount for your registrations before 15 July 2016. We look forward to your attendance!

03.06.2016

Einladung zur 24. FED-Konferenz am 15.-16.09.2016 in Bonn

Konferenz 2016

Elektronikindustrie im Wandel – Technologien im Fokus.

Getreu dem diesjährigen Motto, erwarten wir Sie in diesem Jahr zur FED-Konferenz in Bonn mit einigen interessanten Neuerungen:

Erstens: Die FED-Konferenz 2016 ist zeitlich gestrafft auf zwei Konferenztage am Donnerstag und Freitag, dem 15. und 16. September. Der Konferenzsamstag entfällt komplett, um am Wochenende zu entspannen und frische Energie für die Arbeitswoche zu schöpfen. Selbstverständlich besteht die Möglichkeit, nach der Konferenz im Tagungshotel zu verweilen und die Stadt selbst zu erkunden.

Zweitens: Der Festabend beendet den ersten Konferenztag und wird vom Tanz- zum Netzwerk-Parkett. In diesem festlichen Rahmen und in erwartungsvoller Stimmung werden zunächst die Gewinner des PCB Design Award 2016 gekürt. Die entspannte Atmosphäre bietet anschließend viel Zeit und Raum zur Kontaktaufnahme und Kontaktpflege sowie persönliche und zwanglose Gespräche unter Fachkollegen.

Drittens: Das Konferenzprogramm ist inhaltlich verdichtet. Im Fokus der diesjährigen FED‑Konferenz stehen die Embedded Technologie und die 3D Technologie. In diesen beiden Blöcken erklären Experten und Praktiker das Thema aus unterschiedlichen Blickwinkeln. In parallelen Blöcken referieren Fachleute zudem zu aktuellen Tagesthemen, innovativen Technikthemen und Managementthemen.

Wir laden Sie herzlich zur 24. FED-Konferenz
am 15. und 16. September 2016
in das Maritim Hotel Bonn ein!

Unser Konferenzflyer gibt Ihnen einen detaillierten Überblick:

pdficon_small.png Konferenzflyer 2016

Seien Sie dabei und nutzen Sie den Frühbucherrabatt bei Ihrer Anmeldung bis zum 15. Juli 2016. Wir freuen uns auf Ihren Besuch!

zur Konferenz-Webseite

20.05.2016

Umzug der FED-Geschäftsstelle

umzug

Die Geschäftsstelle des FED wird ab dem 01. Juni 2016 unter einer neuen Adresse und Telefonnr. erreichbar sein:

Frankfurter Allee 73c
10247 Berlin

Tel. +49(0)30 340 60 30 50
Fax. +49(0)30 340 60 30 61

In der Zeit vom 25.05. bis 01.06.2016 kann es deshalb zu Einschränkungen in der telefonischen Erreichbarkeit kommen. Wir bitten um Ihr Verständnis.

Die neue Geschäftsstelle ist zentral im Berliner Stadtbezirk Friedrichshain gelegen. Im Büro- und Geschäftsgebäude „Plaza Frankfurter Allee“ beziehen wir nach umfassenden Renovierungsarbeiten ab dem 30.05.2016 die neuen Büros. Wir freuen uns über einen eigenen, modernen Schulungsraum, in dem wir auch demnächst für Sie Seminare und Kurse durchführen können.

 

Frankfurter Allee Berlin

31.03.2016

Neue Verordnung Produktsicherheitsgesetz ab 20.04.2016

Der FED AK-Umweltgesetzgebung informiert:

Am 31.03.2016 wurde im Bundesgesetzblatt I die Erste Verordnung zum Produktsicherheitsgesetz ( Verordnung über elektrische Betriebsmittel – 1 ProdSV) veröffentlich.

Die Verordnung tritt am 20.04.2016 in Kraft und setzt damit die Niederspannungs-Richtlinie 2014/35/EU in deutsches Recht um.

http://www.bgbl.de/xaver/bgbl/start.xav?startbk=Bundesanzeiger_BGBl&jumpTo=bgbl116s0502.pdf

07.03.2016

7. PCB-Designer-Tag am 10. Mai 2016 in Würzburg

PCB Designer Tag Banner

Herausforderung Elektronik-Design –
Grundlegendes & Zukunftsweisendes

Unter diesem Motto steht der diesjährige PCB-Designer-Tag des FED e.V. und der Elektronik Praxis.

6 Vorträge ausgewiesener Spezialisten ihres Faches geben praxisbezogene Einblicke und Ausblicke.

Nur wer die Basics des Leiterplatten- und Baugruppen-Designs verinnerlicht hat, wird die Anforderungen aus der Entwicklung, Konstruktion und Fertigung umsetzen können. Doch Basics sind noch nicht alles: Jedes Design hat seine ganz speziellen Herausforderungen, die es zu meistern gilt. Der diesjährige PCB-Designer-Tag vermittelt neben Grundlegendem, auch Spezialwissen und ganz „Neue Erkenntnisse“.

Folgende Themen erwarten Sie:

  • Qualität im Designprozess
  • Immer kleinere Bauteile erfordern optimierte Anschlussflächen auf Leiterplatten – Das neue Proportionale Berechnungsmodell
  • Moderne 3D-Druck Verfahren und die Herstellung von 3D-MID Prototypen
  • Grundlagen der Signalintegrität für High-Speed-Design
  • Hunting PCIe Jitter – Ein praktisches Beispiel für die Analyse eines PCIe Jitter Compliance "FAIL"
  • Der Weg zur Second Source - Leiterplatten für komplexe High-Power-Baugruppen

Lassen Sie sich diese Gelegenheit nicht entgehen! Seien Sie dabei!

Weitere Informationen zu Inhalten, Referenten und Anmeldung finden Sie hier:

7. PCB-Designer-Tag

Wir freuen uns auf Ihre Teilnahme.

29.02.2016

Präsentieren Sie Ihr Unternehmen auf der 24. FED-Konferenz!

Ausstellung 24. FED-Konferenz

Angebote und Informationen für Aussteller

Die FED-Konferenz ist ein fester Termin im Jahresprogramm der Leiterplatten und Baugruppenbranche und gilt als wichtige Plattform auf dem Gebiet der Entwicklung und Fertigung von elektronischen Baugruppen in Deutschland.

Die zweitägige Veranstaltung mit Vorträgen und Ausstellung kombiniert interdisziplinäre Informationsbeschaffung und Wissensvermittlung sowie Erfahrungsaustausch und Netzwerken unter Fachleuten.

Die Firmenausstellung findet zentral im großzügigen Foyer des Veranstaltungsbereiches des Hotel Maritim Bonn statt. Während der Vortragspausen finden in der Ausstellung Kurzpräsentationen in der Speakers Corner sowie Hard- und Software-Demos statt.

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25.02.2016

Praxiskurse für das Handlöten - in Kooperation mit dem AVLE

Lötschulung Handlöten

In den praxisnahen Lötschulungen des AVLE lernen Teilnehmer die Zusammenhänge zwischen Lötprozessen, Leiterplatten und Bauteilen kennen und erwerben fundiertes Fachwissen über Prozesse und Prozessfenster beim Handlöten von bedrahteten Bauteilen (THT) und oberflächenmontierten Bauteilen (SMD) bis hin zum Rework von komplexen SMT-Bauteilen.

Bereits seit 2014 bietet der FED als erfolgreicher Kooperationspartner des AVLE, die qualifizierte

Ausbildung zur Fachkraft für Löttechnik

in 4 Modulen an. Hochwertige Schulungsunterlagen, professionell ausgestattete Kursstätten und qualifizierte Trainer aus der Praxis liefern jedem Teilnehmer wichtiges Hintergrundwissen in enger Verknüpfung mit den handwerklichen Fertigkeiten im praktischen Bereich.

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22.01.2016

Call for Papers zur 24. FED-Konferenz – 15./16. September 2016 in Bonn

Konferenz Banner 2016

Die FED-Konferenz ist seit 24 Jahren der Branchentreff in der Elektronikindustrie. Sie gilt als wichtige Plattform auf dem Gebiet der Entwicklung und Fertigung von elektronischen Baugruppen in Deutschland.

Beteiligen Sie sich aktiv am Konferenzprogramm:
Reichen Sie jetzt Ihren Vortrag ein!

Die Fachvorträge an beiden Konferenztagen behandeln Themen aus der Praxis und zeigen Zukunftschancen für die Leiterplatten- und Baugruppenfertigung in neuen Märkten. Das Programm ist in drei Themenblöcke gegliedert: Aus der Praxis für die Praxis, Trends und Zukunftschancen sowie technisches Management.

Austragungsort der 24. FED-Konferenz am 15. und 16. September 2016 ist das Hotel Maritim in Bonn.

Die Themenschwerpunkte 2016

  • Erfahrungen mit Embedded Technologien
  • Bauteile der neuen Generation Bottom Termination Components (BTC) – Auswirkungen auf Design und Fertigungsprozesse
  • Einfluss von Entwicklung und Design auf die Qualität und Zuverlässigkeit
  • Hochzuverlässige Leiterplatten und Baugruppen in der Luft- und Raumfahrt, Medizin- und Automobilelektronik und Energieträgerexploration
  • Gedruckte und organische Elektronik
  • Intelligente Kleidung (Wearable Electronics)
  • 3D-Technologien und 3D-Druck (Prototyping)
  • Intelligente Sensorik für elektronische Komponenten und Systeme
  • Bauteile und Technologien für Biometrie, Photonik und Optoelektronik
  • Energiespeicher, Energieeffizienz und Energieharvesting
  • Lieferantenverträge, Vertragsrecht und Produkthaftung
  • Normative Anforderungen, UL-Zulassung, Audits und Freigaben, Integriertes QM

Sie sind herzlich eingeladen Ihre Beiträge an uns zu senden! Unseren Flyer zum Call for Papers können Sie sich hier herunterladen:

pdficon_small.pngCall for Papers 24. FED-Konferenz Bonn 2016 (Deutsch)

pdficon_small.pngCall for Papers 24th FED Conference Bonn 2016 (English)

Dieser enthält alle weiteren Informationen zur Einreichung Ihrer Unterlagen.

Die Abgabefrist für Ihre Beiträge ist der 15. März 2016.

Für Rückfragen wenden Sie sich bitte an Michael Ihnenfeld, m.ihnenfeld@fed.de, Tel.: +49 30 844 714 45. Wir freuen uns auf Ihre zahlreichen Beiträge!

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04.01.2016

AK-Umweltgesetzgebung Veranstaltung am 09.02.2016 in Berlin

Themen: Das neue ElektroG2 | Konfliktmineralien | Neues aus der Umweltgesetzgebung - RoHS2 und REACh

Termin: 09.02.2016
Ort: Fraunhofer IZM, Berlin

Drei hochaktuelle Themen aus dem Bereich Umweltgesetzgebung erwarten Sie auf der FED-Sonderveranstaltung am 09.02.2016 in Berlin.

Klaus Dingler, Leiter des Arbeitskreises lädt alle FED-Mitglieder und Interessierten herzlich zur Teilnahme an dieser Veranstaltung ein:

Anmeldung und Informationen

1. Fachvortrag: Das neue ElektroG2

10:45 Uhr
  • Änderungen nach dem Inkrafttreten des ElektrG2 am 24.10.2015,
  • Wer ist verantwortlich?
  • Anforderungen an die Registrierung
  • Neue Gebührenverordnung

Referent: Alexander Goldberg, Stiftung Elektro-Altgeräte Register EAR

 

2. Fachvortrag: Konfliktmineralien

11:45 Uhr
  • Wie fällt die Entscheidung des EU-Parlamentes über die Gesetzesnovelle der EU-Kommission aus?
  • Zu erwartende Änderungen der Zuständigkeiten
  • Was kommt auf die KMU’s zu?

Referent: Eberhard Krügler, Kanzlei Hoffman, Liebs, Fritsch & Partner

 

3. Fachvortrag: Neues aus der Umweltgesetzgebung - RoHS2 und REACh

13:00 Uhr
  • Stand der Anträge für die 2016 auslaufenden RoHS2-Ausnahmen (Kategorie 1 bis 7 und 10)
  • Einhaltung weiterer Fristen für die anderen Kategorien
  • REACh-Änderung mit Folgern für die KMU’s
  • Einmal Erzeugnis, immer Erzeugnis

Referent: Dr. Otmar Deubzer, Fraunhofer IZM

 

14:00 Uhr

Führung durch das neue AdaptSys - Zentrum für die
Mikroelektronik-Anwendungen des IZM

 

 

04.01.2016

Der FED vor Ort - Vortragsveranstaltung am 26.01.2016 auf dem Nortec Forum

Nortec 2016 Banner

Vom 26.01. – 29.01.2016 öffnet die Nortec zum 15. Mal ihre Pforten. Sie ist die Fachmesse im Norden Deutschlands für Produktionstechnik und der Treffpunkt zukunftsweisender Industriebranchen wie Luftfahrt-, Medizin- und Windenergietechnik, dem Schiffbau sowie dem Maschinen- und Fahrzeugbau. Rund 450 Aussteller und ein interessantes Rahmenprogramm werden auch im kommenden Jahr das Interesse tausender Besucher wecken.

FED vor Ort

Regionalgruppe Hamburg und Hannover sowie der Hamburger Lötzirkel
treffen sich am 26.01.2016 in Halle A3,
auf dem Nortec Forum

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07.12.2015

NEU: Compliance-Richtlinie des FED e. V.

Der FED hat eine Richlinie erarbeitet, in denen sich der FED verpflichtet, seine Verbandsarbeit entsprechend den einschlägigen kartellrechtlichen Regeln zu führen.

Mehr Informationen…

07.12.2015

Herzlichen Glückwunsch an die ersten Absolventen zum ZED Level IV!

Die ersten beiden goldenen Zertifikate mit dem AbschlussZED-Level IV gold

Zertifizierter Elektronik-Designer ZED Level IV haben

Christoph Weise aus Berlin und

Karl-Heinz Wolf aus Ilvesheim erhalten.

Diese Qualifikation bietet den Teilnehmern einen Abschluss mit Referenzcharakter: Es wird den Absolventen fachliches Breiten- und Spezialwissen im Bereich des Leiterplatten- und Baugruppendesign bescheinigt.

Design-Kurse mit Abschluss
"Zertifizierter Elektronik-Designer Level I-IV"

In vier mehrtägigen Kursen/Seminaren können Sie sich vom "Amateur" bis zum "Designprofi" entwickeln. Der FED bietet allen Teilnehmern nach erfolgreichem Bestehen einer Prüfung die Qualifizierung

Zertifizierter Elektronik Designer Level I - IV (ZED)

ZED Level I-IV Steps

03.11.2015

Wir suchen Verstärkung! Technische Fachkraft / Experte für die FED-Geschäftsstelle gesucht

FED Logo transparent

Zur Verstärkung unseres Teams in der Geschäftsstelle suchen wir eine/n

Technische Fachkraft / Experten (m/w)

für die Themenfelder Baugruppendesign und Fertigung
elektronischer Baugruppen und Geräte

Als etablierter Partner der Elektronikindustrie zählt der FED über 680 Mitglieder in Deutschland, Österreich, der Schweiz und weiteren Ländern. Der Verband betrachtet es als Aufgabe und Verpflichtung, durch Angebote zur beruflichen Aus- und Weiterbildung, durch die Bereitstellung praxisnaher Richtlinien und durch die Förderung des Erfahrungsaustausches einen wesentlichen Beitrag zur Wettbewerbsfähigkeit der Mitgliedsunternehmen in der global agierenden Elektronikbranche zu leisten.

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05.10.2015

Impressionen der 23. FED-Konferenz in Kassel

Über 250 Teilnehmer folgten auch in diesem Jahr der Einladung des FED zur 23. Jahreskonferenz in Kassel. Unter dem Motto „Industrie 4.0 - Die Vision der intelligenten Vernetzung“ trafen sich Fachleute aus Deutschland, Österreich und der Schweiz um in zahlreichen Vorträgen aktuelles Wissen aufzunehmen und den Blick für zukünftige Entwicklungen zu schärfen.

Abgerundet wurde das fachliche Programm der Konferenz durch die begleitende Firmenausstellung, in der Teilnehmer und Aussteller wieder zahlreiche Kontakte knüpfen und fachliche Ideen austauschen konnten.

Der Höhepunkt des Festabends am 25. September war die Verleihung des wertvollen Branchenpreises E²MS-Award 2015.

Zur gesamten Fotogalerie gelangen Sie mit Klick auf die Fotos.

FED Konferenz 2015 Kassel

FED Konferenz 2015

FED-Konferenz 2015
FEd-Konferenz 2015
FED-Konferenz 2015 FED Konferenz 2015

 

28.09.2015

E²MS-Award Verleihung 2015: Herzlichen Glückwunsch den Gewinnern!

E2MS Award Logo

EMS Award Foto Nominierte Gewinner
Die Gewinner und Nominierten des EMS-Award 2015.

Am 25. September wurde der wertvolle Branchenpreis E²MS-Award 2015 auf dem Festabend der Jahreskonferenz des FED, Fachverband Elektronik-Design e. V. in Kassel verliehen.

Die Preisträger sind

Kategorie Firmenkultur:
Hannusch Industrieelektronik aus Laichingen auf der schwäbischen Alb für die Offensive gegen den Fachkräftemangel in der Elektronikfertigung

Nominierte Firmen: alpha board GmbH, CONTAG AG, Hannusch Industrieelektronik

Kategorie Prozessinnovation:
GANTEC aus Ditzingen bei Stuttgart für die Abbildung und Optimierung der Baugruppenkalkulation und Einkaufsprozesse

Nominierte Firmen: cms electronics gmbH, RAWE Electronic GmbH, GANTEC Technologie-Electronik GmbH

Kategorie Produktinnovation:
BMK Group aus Augsburg für die nachhaltige Ressourcenstrategie, die kritische Rohstoffe identifiziert und Handlungsempfehlungen ableitet

Nominierte Firmen: BMK group GmbH & Co. KG, elektron Systeme und Komponenten GmbH & CO.KG, TQ-Systems GmbH

  EMS-Award Gewinner Nominierte  

Ausführliche Informationen zu allen ausgezeichneten Projekten finden Sie unter:

http://ems-award.de/

27.08.2015

Spannende Projekte des DARC e. V. auf der FED-Konferenz: Nachwuchsförderung live

DARC Jugendlicher loetetWer kennt ihn nicht, den Deutschen Amateur-Radio-Club (DARC) e. V.! Er ist der größte Zusammenschluss deutscher Funkamateure mit über 36.800 Mitgliedern in ca. 1050 Ortsverbänden. Der DARC war schon immer Vorreiter in verschiedensten technologischen Bereichen rund um die Funktechnik.

Das Interesse an Technik zu wecken, Kenntnisse über technische Zusammenhänge zu vermitteln und mehr junge Menschen zu einer Ingenieurs- oder naturwissenschaftlichen Ausbildung zu führen, hat der DARC als Ziel in seinem Leitbild fixiert.

Dass dieses Ideal gelebt wird, davon können Sie sich im Rahmen der Ausstellung anlässlich der 23. FED-Konferenz live überzeugen. Wir freuen uns, dass eine Elektronikbastelgruppe des DARC vor Ort Ihre Arbeiten vorstellen wird.

Erleben Sie, wie junge Menschen von der Faszination für Elektronik angesteckt werden. Das Spektrum der Projekte reicht von einfachen Blinkschaltungen bis zu komplexen Analog- und Digitalbaugruppen.

Haben Sie Lust, aktiv an der Nachwuchsförderung teilzunehmen?DARC Logo

Schon kleine Dinge können Großes bewirken: Eine Betriebsbesichtigung Ihres Unternehmens, die Fertigung von Leiterplatten für selbst entworfene Schaltungen, das eine oder andere Bauelement, welches Ihr Lager blockiert, oder eine Patenschaft unterstützen die Nachwuchsförderung.

Möglicherweise können Sie damit ja schon heute die Mitarbeiter von morgen für Ihr Unternehmen und unsere Branche begeistern.

Wir freuen uns auf Ihre Initiative und interessante Gespräche am Stand des DARC e. V.!

23. FED-Konferenz Banner 2015

14.08.2015

FED-Layouter-Zertifikat überreicht

Fachkräfteentwicklung an der bbs|me in Hannover

Weitere 10 Schüler der Erstausbildung zum Elektrotechnischen Assistenten an der Otto-Brenner-Schule (bbsIme) in Hannover dürfen sich jetzt auch Geprüfter Layouter nach FED-Standard nennen.

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06.08.2015

Keynote-Vorträge zum Thema Industrie 4.0 – Die Vision der intelligenten Vernetzung

23. FED-Konferenz Banner 2015

Industrie 4.0 – Die Vision der intelligenten Vernetzung. Dies ist das Motto der diesjährigen FED-Konferenz in Kassel. Dazu passend erleben Sie in beiden Keynote-Beiträgen am Donnerstag und am Freitag zwei hochkarätige Vorträge aus den Bereichen Industrie 4.0, Internet of things und Erfolgsfaktoren durch Internetnutzung.

Nutzungs- und Bedürfnisprofile von Kunden und Mitarbeitern analysieren,
Digitale Chancen  identifizieren und Geschäftsmodelle für das Internet der Dinge und Dienste entwickeln ist das Leitthema des Keynotevortrags
von Christian Gülpen am 24. September 2015.  Er ist Mitarbeiter am Lehrstuhl für Technologie- und Innovationsmanagement (TIM) an der RWTH Aachen. Sie erfahren unter anderem  welche Auswirkungen die Entwicklungen der Digitalisierung auf etablierte Geschäftsmodelle haben und welche neuen Geschäftsmodelle durch sie entstehen werden.

Gülpen Christian Gülpen, RTWH Aachen

 

„Das Internet ist eng mit der Entwicklung der Elektronik verknüpft und dieser Trend hält immer noch an. Software ist heute zwar der stärkere Treiber, aber ohne die Weiterentwicklung im Hardwarebereich wird sich auch zukünftig nichts tun,” sagt Prof. Michael Rotert.

 Prof. Rotert Prof. Michael Rotert, eco Verband

Als Vorsitzender des eco (Verband der deutschen Internetwirtschaft) und Email-Pionier wird Prof. Rotert am 25. September einen Überblick über seine Erfahrungen als Mann der ersten Stunde des Internets bis hin zu den Zukunftsvisionen einer vernetzten (Industrie)-Gesellschaft geben.

Stichworte seines Keynotebeitrages sind unter anderem:

- Gegenseitige Beeinflussung von Hard- und Software
- Elektronik als Geburtshelfer für das Internet
- Entwicklungen rund um das Internet
- Erfolgsfaktoren für die Elektronikbranche

23.07.2015

Neue Revision F der IPC-A-610 in Deutsch – Ab sofort im FED-Online-Shop erhältlich!

Der Standard für die Prüfung von elektronischen Baugruppen wurde vom IPC in einer neuen Revision F veröffentlicht. Der FED hat die wichtigste Basisrichtlinie für alle Baugruppenhersteller jetzt deutschsprachig übersetzt.

IPC-A-610 ist die weltweit am meisten verwendete Richtlinie zur Elektronik-Montage. Die IPC-A-610F, ein Muss für alle Qualitätssicherungs- und Montageabteilungen, illustriert anerkannte Abnahmekriterien für die Verarbeitungsqualität elektronischer Baugruppen. Sie enthält detaillierte Angaben über sowohl zulässige Zustände als auch Fehlerzustände und wird durch farbige Bilder und Illustrationen unterstützt.

Diese Ausgabe beinhaltet zwei neue SMT-Anschlussarten sowie geänderte Kriterien bezüglich des Füllgrades durchmetallisierter Löcher und bezüglich Hohlräumen (Voids) bei BGA-Lötstellen. Darüber hinaus wurden, wo möglich, Formulierungen angepasst, um die Lesbarkeit zu verbessern und die Verständlichkeit zu erhöhen, ohne dabei Anforderungen zu entfernen.

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10.07.2015

Zusatztermin - Leiterplatten- und Baugruppendesign 1 am 14.-18.09.2015 in Neustadt/Aisch

LBD1

Alle anderen Termine in 2015 sind bereits ausgebucht!

Der Kurs Leiterplatten- und Baugruppendesign 1 bietet einen umfassenden Einblick in das Rüstzeug des Designers und befähigt die Teilnehmer, das Wissen aus den verschiedenen Bereichen von der Elektrophysik bis zu Löt- und Testverfahren interdisziplinär zu vernetzen.

Der Kurs wird mit den Prüfungen zum Zertifizierten Elektronik-Designer (ZED Level II) und zum Certified Interconnect Designer des IPC (CID) abgeschlossen.

Anmeldung und Info

03.07.2015

IPC Europe Forum am 13.-15.10.2015, Essen - Top-Konditionen für FED-Mitglieder

IPC Europe Forum 2015

 

 

 

 

FED-Mitglieder erhalten exklusive Sonderkonditionen bei Anmeldung zu dieser Veranstaltung.

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11.06.2015

FED startet IPC online Examen

Zukünftig wird es bei IPC-Prüfungen papierlos. Anfang des Jahres startete der IPC seine Onlineplattform zur Registrierung und Durchführung aller zukünftigen Examen. Wie bereits in vergangenen News des FED berichtet, hat der FED sowohl in Technik als auch in die Schulung seiner Trainer/innen investiert. Mit mobilen Prüfungssets bestehend aus iPads und LTE Router ist der FED gut gerüstet. Mehr als 30 Trainer haben bis heute am Online- Tutorial des FED zur Handhabung des CQI-Portals des IPC teilgenommen. Sobald für die einzelnen Richtlinien auch deutsche Prüfungsfragen vorliegen, werden wir natürlich auch die entsprechenden Prüfungen in Deutsch online durchführen.

Für den FED ein guter Zeitpunkt, den offiziellen Startschuss für die elektronischen Prüfungen in Deutschland, Österreich und der Schweiz zu geben. Aus diesem Anlass besuchte Klaus Dingler, FED-Mitglied mit der Mitgliedsnummer 1 und heute noch Vorstandsmitglied des FED Ende April die Geschäftsstelle.

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10.06.2015

23. FED-Konferenz vom 24.-26. September 2015 in Kassel - Sie sind herzlich eingeladen!

23. FED-Konferenz Banner 2015

Vom 24.-26. September ist es wieder so weit: Bereits zum 23. Mal trifft sich die Elektronikindustrie zur Jahreskonferenz des FED e.V.!

In diesem Jahr sind wir zu Gast in Kassel, der grünen Stadt im Herzen Deutschlands. Der Ort der Veranstaltung ist das Hotel LA STRADA, eines der größten und modernsten Tagungshotels Deutschlands.

An drei Konferenztagen haben wir ein abwechslungsreiches und interessantes Programm für Sie zusammengestellt.

Das Leitthema in diesem Jahr ist Industrie 4.0. Für viele ist es zurzeit nur ein Schlagwort. Wir werden mit Experten zu diesem Thema diskutieren und mit praktischen Beispielen zeigen, wie Industrie 4.0 ganz konkret in unserer Branche angekommen ist.

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29.05.2015

Techniker zu FED-Layouter qualifiziert

An der Technischen Schule Aalen absolvierten in Zusammenarbeit mit dem Fachverband für Design, Leiterplatten- und Baugruppenfertigung (FED) 20 angehende Techniker der Fachrichtung Elektrotechnik die Zusatzqualifikation zum FED-Layouter.

Techniker zu FED-Layouter qualifiziert

Parallel zum ersten Jahr ihrer Weiterbildung zum staatlich geprüften Techniker erwarben die Fachschüler vertiefte Kenntnisse im Bereich des Leiterplattenlayouts und der Fertigung von elektronischen Schaltungen und Baugruppen.

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20.05.2015

Das waren die Themen des 6. PCB-Designer-Tages in Würzburg

PCB Designer Tag

Frühzeitige Kommunikation, der Schlüssel zur Fehlerminimierung

Der PCB-Designer-Tag war auch in diesem Jahr ein voller Erfolg. Vielen Dank allen unseren Referenten für Ihre Vorträge und vor allem unseren Gästen für die regen Diskussionen auf hohem fachlichem Niveau!

So unterschiedlich die Vorträge des 6. PCB-Designer-Tages auch waren, sie alle hatten eines gemeinsam: Nur durch eine frühzeitige Kommunikationsbereitschaft aller Akteure, die im Entwicklungs- und Fertigungsprozess von Elektronikprodukten eingebunden sind, lassen sich Fehler minimieren, Kosten reduzieren und Termine halten.

v.r.n.l: Dietmar Baar FED, Erika Reel Vorstand FED, Jörg Meyer Geschäftsführer FED

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05.05.2015

23. FED-Konferenz - Präsentieren Sie Ihr Unternehmen vom 24.-26.09.2015 in Kassel!

23. FED-Konferenz Banner 2015

Die FED-Konferenz ist seit mehr als 23 Jahren die führende Veranstaltung für die Fachwelt der Elektronikindustrie im deutschsprachigen Raum. Auch im kommenden September erwarten wir zahlreiche Besucher der Konferenz und der Begleitausstellung aus Deutschland, Österreich, der Schweiz und zunehmend auch darüber hinaus. Es erwartet Sie auch in diesem Jahr wieder ein umfangreiches Konferenzprogramm mit sowohl wissenschaftlichen als auch sehr praxisnahen Vorträgen.

Die enge Zusammenarbeit mit Ihnen hat zu dieser Erfolgsgeschichte einen wichtigen Beitrag geleistet. Die Präsentation Ihrer Unternehmensleistungen im Rahmen der Firmenausstellung bietet Ihnen ein hervorragendes Podium zur zielgerichteten Kommunikation und bereichert gleichermaßen das Informationsangebot der Konferenz. Wir laden Sie deshalb ein, sich an der Firmenausstellung der diesjährigen FED-Konferenz zu beteiligen.

Bei der Entwicklung des Konferenzprogramms zeigt sich in diesem Jahr neben den klassischen Themen der zunehmende Einfluss von Industrie 4.0 und der damit verbundenen Herausforderungen für unsere Branche.

Als Keynote Speaker konnten wir in diesem Jahr Herrn Professor Michael Rotert gewinnen.

Als Vorsitzender des ECO (Verband der deutschen Internetwirtschaft) wird er uns einen Überblick über seine Erfahrungen als Mann der ersten Stunde des Internets bis hin zu den Zukunftsvisionen einer vernetzten (Industrie)-Gesellschaft geben. Aufgrund des zu erwartenden Besucheraufkommens sicher ein wichtiger Grund für Sie, auch diesen Tag in Ihre Planung einzubeziehen.

In diesem Jahr ist unsere Konferenz in Kassel, der Stadt der DOCUMENTA, zu Gast. Als Tagungsort haben wir das Hotel LA STRADA, eines der größten und modernsten Tagungshotels Deutschlands mit der Eventwelt Palazzo, ausgewählt.

Wir sind sicher, mit dieser Wahl einen angemessenen Rahmen für eine Top-Konferenz und eine hochwertige Fachausstellung zu bieten.

Über die Konditionen für Ihre Ausstellungsbeteiligung und weitere, vielfältige Werbe- und Sponsoringmöglichkeiten informiert Sie die folgende Aufstellung im Detail:

pdficon_small.png Flyer Präsentation 23. FED-Konferenz

Wir freuen uns sehr über Ihre aktive Teilnahme!

23. FED-Konferenz

23.04.2015

Der neue E²MS-Award 2015 ehrt Leuchtturm-Projekte in EMS-Firmen

E2MS Award Logo

Der FED sucht erfolgreich in EMS-Unternehmen umgesetzte Projekte, die nachhaltig zum Unternehmenserfolg beitragen, eine große Vorbildwirkung für die EMS- und Elektronikbranche haben und die Elektronikfertigung in Europa stärken.

Die interessantesten Projekte werden mit dem E²MS-Award 2015 in diesen drei Kategorien ausgezeichnet:

1.       Firmenkultur

Mitarbeiterentwicklung, Gesundheit, Nachwuchsförderung, Einklang von Arbeits- und Privatleben, demografischer Wandel, Umweltschutz,…

2.       Prozessinnovation

Prozess- und Ablaufmanagement, Materialversorgung, Lean Manufacturing, Traceability, Industrie 4.0, …

3.       Produktinnovation

serienreife Subsysteme, Industrialisierung, Design for x, Bedienqualität,…

Der FED lädt alle EMS- und E²MS-Unternehmen zum Mitmachen ein! Eine unabhängige Jury bewertet die eingereichten Projekte nach Nachhaltigkeit, Attraktivität und Richtungsweisend für die Branche.

Der neue E²MS-Award bedeutet für Sie

  • minimaler Zeitaufwand
  • keine Unternehmenskennzahlen
  • hohe öffentliche Aufmerksamkeit

Die vollständigen Bewerbungsunterlagen, sowie weitere Informationen zum neuen E²MS-Award finden Sie unter

http://ems-award.de/

Einsendeschluss ist der 22. Juni 2015.

Die Preisträger werden am 25. September 2015 auf dem Festabend der FED-Konferenz in Kassel bekannt gegeben.

Für Rückfragen wenden Sie sich gerne an unsere Geschäftsstelle: info@ems-award.de, Tel. +49/30 834 9059.

14.04.2015

Online-Tutorial „Benutzung des CQI-Portal“ für IPC-Trainer

Heute war die Premiere für unser Onlinetutorial zur Benutzung des CQI-Portals des IPC. Frau Griegel und Herr Ihnenfeld aus der Geschäftsstelle des FED e.V. Fachverband Elektronik-Design haben in einer über 2 -stündigen Onlinesession 10 IPC Trainer durch das gesamte Anmelde- und Prüfungsverfahren der neuen Onlineplattform des IPC geführt. Dabei konnten sie wertvolle Hinweise zu einer reibungslosen Abwicklung zukünftiger elektronischer Examen des IPC geben. Per Audio, Chat und shared Video wurden die Feinheiten der Plattform und deren Anwendungen vorgestellt und ausführlich getestet. So sind ale Trainer gut gerüstet für die zukünftigen Prüfungen.
Heute Nachmittag startet bereits die zweite Runde des Tutorials.

Aufgrund der starken Nachfrage werden wir in den nächsten Tagen 2 neue Termine (Vormittags und Nachmittags) anbieten. Auch hier gilt wieder die Reihenfolge der Anmeldungen. Bitte Beachten Sie auch unsere Homepage. Wir wünschen viel Spass und Erfolg.

Online Tutorial IPC Examen

31.03.2015

FED sucht freiberufliche Nachwuchstrainer

Seit über 20 Jahren entwickelt der FED mit seinen Mitgliedsunternehmen und dem IPC hochwertige Seminare für die Elektronikbranche. Dabei orientieren wir uns an der Devise „aus der Praxis für die Praxis“. Wenn Sie Experte in Ihrem Bereich, oder schon als Trainer aktiv sind, möchten wir Sie in unser Team der freiberuflichen Trainer des FED einladen.

Unsere Seminare haben eine Länge von einem Tag bis zu einer Woche. Die möglichen Themen finden Sie auf unserer Homepage. Orte und Zeiten werden von uns stets individuell mit den Trainern abgestimmt, so dass die Einsätze in Ihren beruflichen Alltag passen. 

Haben wir Ihr Interesse geweckt, Wissen im Rahmen von Seminaren an andere Fachleute der Branche weiterzugeben? Dann nehmen Sie mit uns Kontakt auf. Wir freuen uns auf Sie.

Referent gesucht

30.03.2015

Einladung zum Online-Tutorial „Benutzung des CQI-Portal“ für IPC-Trainer

Ab April startet die neue Onlineplattform des IPC. Damit wird es nun möglich, die IPC-Prüfungen noch leichter vor Ort mit sofortiger Ergebnisauswertung und Zuweisung der Zertifikatsnummer durchzuführen. 

Da uns in den letzten Wochen zahlreiche Rückfragen zur Systematik des Prüfungsablaufes und den damit verbundenen Rahmenbedingungen erreichten, haben wir uns entschlossen, ein spezielles Online-Tutorial für das IPC-CQI-Portal anzubieten.

In einer GoTo-Meeting Gruppenkonferenz werden Ihnen unsere Instruktoren die folgenden Themen vorstellen und mit Ihnen besprechen:

  • Technische Rahmenbedingungen zur Nutzung der IPC-Plattform
  • Anmeldung auf der IPC-Plattform als Trainer
  • Allgemeine Bedienungshinweise
  •  Bezug von Credits für die Prüfungsdurchführung
  • Registrieren von Teilnehmern eines Kurses
  • Einbuchen der Teilnehmer in einen Kurs/Prüfung
  • Durchführen und Auswertung der IPC-Prüfung
  • Was können Sie tun, wenn z. B. die Technik streikt
  • Serviceleistungen des FED e.V.

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18.03.2015

FED e.V. in USA präsent - Vorstand nimmt Einfluss auf Richtliniengestaltung!

Designers Council Executive Board meeting in Las Vegas

Prof. Dr. Rainer Thüringer und Rainer Taube vom FED-Vorstand nahmen im Februar 2015 am Designers Council Executive Board meeting in Las Vegas, USA, teil. Der Vortrag von Rainer Taube, Taube ELECTRONIC GmbH, über BTC-Bauteile stieß in den USA bei den Teilnehmern der Facharbeitsgruppen auf großes Interesse. Auch zukünftig ist eine enge Zusammenarbeit des FED e.V. bei der Mitgestaltung neuer IPC-Richtlinien geplant.

12.03.2015

IPC-T-50K jetzt in Deutsch: Begriffe und Definitionen für Leiterplatten und elektronische Baugruppen

Der FED liefert mit der deutschen Übersetzung der IPC-T-50K ein komplexes Handbuch mit Begriffen und Definitionen für die Fertigung von Leiterplatten und elektronischen Baugruppen und ist damit ein unentbehrliches Nachschlagewerk für Technische Einkäufer, Elektronikentwickler, Elektronikdesigner, Leiterplattenfertiger und -lieferanten und Hersteller von elektronischen Baugruppen.

Die Schrift enthält etwa 3000 Fachbegriffe in deutsch und englisch, die neben genauen Beschreibungen mit zahlreichen Abbildungen ausgestattet sind. In einem Anhang werden die üblichen Abkürzungen und deren englisch- und deutschsprachige Bedeutung behandelt.

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26.02.2015

Der FED investiert in neue Prüfungstechnik - IPC-Prüfungen demnächst online

IPC goes online… wie viele andere Technologiefirmen und Verbände hat sich nun auch der IPC entschieden, ab April 2015 seine Prüfungen mit einem Online-Testsystem weltweit einheitlich abzunehmen.

Für die Teilnehmer sind dabei besonders die Prüfungen mit den Abschlüssen zum Certified IPC Specialist (CIS), Certified IPC Trainer (CIT), Certified Interconnect Designer (CID) und Advanced Certified Interconnect Designer (CID+) relevant.

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