Neuigkeiten und Aktuelles vom FED

Der rasanten Entwicklung auf dem Gebiet der Embedded Components Rechnung tragend, veranstalten der IPC und FED am 4. und 5. Juni 2013 im Hotel InterContinental, Frankfurt/Main eine zweitägige, internationale Fachkonferenz. Die Fachvorträge werden sowohl in Englisch als auch in Deutsch gehalten und simultan übersetzt. Im Mittelpunkt der Veranstaltung steht die Integration von aktiven und passiven Bauteilen in Leiterplatten und Baugruppen.

Dabei wird die gesamte Produktentstehungskette, vom Design bis zur fertigen Baugruppe behandelt. Die Veranstalter erwarten Teilnehmer aus der gesamten Elektronikbranche Europas und insbesondere dem deutschsprachigen Raum.

mehr »

Die IPC-2223C beinhaltet die Designrichtlinien für flexible und starrflexible Leiterplatten.

IPC-J-STD-033C-DE beinhaltet die Anforderungen an Handhabung, Verpackung, Transport und Einsatz feuchtigkeits-/reflow- und/oder prozessempfindlicher SMD-Bauteile (auch für bleifreie Prozesse)

mehr »

Der vom FED 2012 ins Leben gerufene PCB Design Award ist Ausdruck der Anerkennung für Leiterplatten- und Baugruppen-Designer/Innen, deren Arbeit nicht immer die notwendige Beachtung findet.Bilden sie doch die Brücke zwischen der Elektronikentwicklung und Fertigung. Sie sind die Schnittstelle für alle am Entwicklungsprozess beteiligten Akteure. Bei ihnen fließen die Fäden der Schaltungsentwickler und Konstrukteure, der Technologen in der Leiterplattenfertigung, der Bestückungs- und Löttechnik und der Prüftechniker zusammen. Mit ihrer Arbeit entscheiden die Leiterplattendesigner über die Kosten und die Qualität der späteren Produktion einer Leiterplatte, deren Bestückung und Montage.

mehr »

Vom 19.-21. September 2013 trifft sich im Congress Centrum des Maritim Hotel Bremen die Elektronikbranche zu Fachvorträgen, Networking und einem abwechslungsreichen Rahmenprogramm. Am Vorabend ist wieder ein Treffen der Geschäftsführer von FED-Mitgliedsunternehmen geplant.

Die FED-Konferenz gehört mit regelmäßig über 400 Teilnehmern zu den führenden Kongressen der Elektronikindustrie im deutschsprachigen Raum. Sie ist integrativer Treffpunkt für Entwickler und Designer von Leiterplatten und Baugruppen, Bauteil- und Materialhersteller und -lieferanten, Hersteller von Leiterplatten, Baugruppen und Systemen, Instituten, Hochschulen und Forschungseinrichtungen.

mehr »

Der FED hat sein Kursprogramm grundlegend überarbeitet und neu strukturiert. Durch die damit einhergehende Straffung wurde die Gesamtzahl der Kurse auf 3 reduziert, begleitet von einer substantiell erheblichen, inhaltlichen Aufwertung.

mehr »

Die Preise für die Standort-Lizenz der fünf wichtigsten deutschsprachigen IPC-Richtlinien werden dauerhaft um bis zu 50% reduziert!!!

mehr »

Embedding, Wärmemanagement, Hochstrompackaging, Robustness
am 29. Januar 2013, Maritim Hotel, Nürnberg

mehr »

Im Rückblick auf das Jahr 2012 versuchen wir im Rahmen unseres beruflichen Umfeldes ein kurzes Fazit: Unserer Branche geht es gut, wider Erwarten gut, möchte man ergänzen.

Unserem Verband, dem FED, geht es sogar besonders gut. Im 20sten Jahr seines Bestehens konnten noch einmal Höchstleistungen im Bereich von Kennzahlen erzielt werden, die uns besonders wichtig sind.

Nie zuvor haben sich so viele Unternehmen zu einer Mitgliedschaft im FED entschieden, die Jubiläumskonferenz im September stieß auf eine bisher nicht verzeichnete Resonanz, Bildungs- und Beratungsangebote wurden in sehr großem Umfang in Anspruch genommen.

mehr »

Das komplette Schulungs- und Trainingsprogramm mit Schulungsfolien, Prüfungsfragen/antworten, Instruktor-Guide, IPC-Richtlinie IPC-A-600H und allen erforderlichen Vordrucken steht deutschsprachig zur Verfügung.

mehr »

Band 10: Informations- und Datenaustausch in der Auftragsbaugruppenfertigung / Band 11: Materialauswahl nach IPC-4101

mehr »

Auf Basis der international anerkannten IPC-Richlinien IPC-A-600, IPC-A-610, J-StD-001, IPC-WHMA-A-620 bietet der FED vom IPC zerfizierte deutschsprachige Schulungen an, in denen sich Mitarbeiter von Elektronikunternehmen zum Certified IPC Specialist (CIS) oder Certified IPC Trainer (CIT) ausbilden lassen können.

mehr »

Der Leiterplatten- und Baugruppen-Design-Kurs I bietet einen umfassenden Einblick in das Rüstzeug des Designers und befähigt die Teilnehmer, das Wissen aus den verschiedenen Bereichen von der Elektrophysik bis zu Löt- und Testverfahren interdisziplinär zu vernetzen.

mehr »

Im Rahmen des Festabends aus Anlass der 20. FED-Konferenz wurde Herrn Rainer Taube die Ehrenmitgliedschaft verliehen.

mehr »

Die Basis für die Bewertung von Lötstellen im Rahmen der visuellen Prüfung elektronischer Baugruppen sind die IPC-Richtlinien IPC-A-610E (Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen) und IPC-J-STD-001E (Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen).

mehr »

Der FED ist vom Nutzen des weltweit anerkannten IPC-Richtlinienwerks überzeugt und tritt für dessen Verbreitung ein. Unser Ziel ist es, möglichst vielen Anwendern die Nutzung dieses technischen Regelwerks zu ermöglichen und die Verwendung im deutschsprachigen Raum zu fördern.

mehr »

Anlässlich der 20.FED-Jahreskonferenz vom 20. bis 22. September 2012 in Dresden verlieh der FED erstmals den PCB Design Award.

mehr »

Die 20. FED-Konferenz vom 20. - 22. September 2012 in Dresden liegt hinter uns und über die vielen positiven Rückmeldungen freuen wir uns sehr.

mehr »

Die EU-Umweltanforderungen haben eine neue Qualität erreicht. Seien es die überarbeiteten Aus-nahmeregelungen in der RoHS, die Erweiterung der SVHC-Kandidatenliste in der REACh-Verordnung oder die neue Novellierung der WEEE. 

mehr »

Derzeit wird das beliebte Dienstleisterverzeichnis der FED-Mitgliedsunternehmen komplett überarbeitet. Jedes Mitglied erhält ab nächster Woche die Möglichkeit sein Unternehmen umfassend zu präsentieren und das Dienstleistungsportfolio anhand vorgegebener Kriterien zu Leiterplatten-, Baugruppenfertigung oder Designdienstleister (usw.) selbst auf der Webseite anzupassen.

mehr »

Der IPC hat eine Ergänzung zur IPC/WHMA-A-620A (Anforderungen und Abnahmekriterien an Kabel und Kabelbaum-Baugruppen) veröffentlicht. Diese enthält auf über 30 Seiten abweichende und zusätzliche Anforderungen und Abnahmekriterien für Applikationen in der Raumfahrt. Im Kern besteht sie aus einer sehr umfangreichen Tabelle (Tabelle 1), die Abweichungen, Änderungen und Ergänzungen für alle Abnahmekriterien spezifiziert und auf die jeweiligen Kapitel der Richtlinie IPC/WHMA-A-620A referenziert.

mehr »

Universelle Patentrezepte für das thermisch richtige Layout gibt es nicht, da fast alle Phänomene zeitgleich und mit unterschiedlicher Einflussstärke beteiligt sind. Im FED-Seminar "Thermo-Design" wird dem Leiterplattenentwickler und Layouter das Wärmeproblem physikalisch korrekt und anschaulich vermittelt.

mehr »

Während der gesamten Konferenzdauer findet im Foyer des Internationalen Congress Centrums Dresden die Firmenausstellung statt, in deren Rahmen Designdienstleister, Leiterplatten- und Baugruppenproduzenten, EDA-Software-Anbieter, Zulieferanten und Institutionen ihre Produkte und Dienstleistungen anbieten.

Übersicht der Aussteller

Parallel zur Firmenausstellung gibt der FED in einem eigenen Ausstellungsbereich Einblicke in das umfassende Richtlinienwerk des amerikanischen Fachverbandes IPC. In dieser IPC-Dokumenten-Ausstellung können viele amerikanische Originaldokumente und alle deutschen Übersetzungen eingesehen werden.

Wir freuen uns über die vielen Anmeldungen für die Seminare, Vorträge und Workshops, die uns täglich erreichen. Zeigen sie uns doch auch, dass wir wieder ein interessantes Programm für einen breiten Teilnehmerkreis zusammengestellt haben.

Die Anzahl der gemeldeten Teilnehmer liegt über dem Jahr 2011 (zum vergleichbaren Termin). Es erwartet Sie das umfangreichste Fach- und Rahmenprogramm in der Geschichte des FED.

Zur Konferenzseite

Am 31. Juli 1992 wurde der FED gegründet. 20 Jahre, die vielfältige, mitunter sogar beeindruckende Spuren hinterlassen haben. Dieser Tag ist ein geeigneter Anlass zur Reflektion über das Erreichte, aber auch zur kritischen Analyse unserer gegenwärtigen Aktivitäten und zur Sondierung unserer zukünftigen Betätigungsfelder.

mehr »

Reisen Sie mit uns vom 20. bis 22. September 2012 in das einzigartige „Elbflorenz“. Bereits der venezianische Landschaftsmaler Bernardo Bellotto (besser bekannt unter „Canaletto“) hat diese Einzigartigkeit  Mitte des 18. Jahrhunderts erkannt und mit seinem „Canaletto-Blick“ (1748) ein großartiges Gemälde geschaffen, welches Weltruhm genießt. Doch die Stadt ist nicht nur ein Gesamtkunstwerk aus Architektur, musealen Schätzen und musikalischer Tradition, sie ist auch ein Zentrum der Elektro- und Elektronikindustrie.

mehr »

Aufgrund des erfreulich großen Interesses und vieler Anmeldungen (mittlerweile liegen 15 Bewerbungen vor) und Wünschen potentieller Teilnehmer wurde der Einsendeschluss für den PCB-Award 2012 bis zum 29. Juni 2012 verlängert.

Ausführliche Informationen zur Ausschreibung, Teilnahmebedingungen und Bewerbungsunterlagen finden sich auf der exklusiv gestalteten PCB-Award-Internetseite unter

pcbdesignaward.de

IPC-DRM-18H DE

Elektronische Bauteile - Trainingshandbuch & Nachschlagewerk erstmals in deutscher Übersetzung

Gerade für Quereinsteiger stellt die schier unüberschaubare Vielfalt des Sortiments von Bauteilen eine große Hürde beim Zugang zum Fachgebiet Elektronikfertigung dar. Insbesondere diesem Personenkreis will das Trainingshandbuch & Nachschlagewerk IPC-DRM-18H des IPC Hilfestellung leisten. Die bisher erreichten, sehr hohen Auflagen des Handbuchs in verschiedenen Sprachen belegen den hohen Nutzwert dieses Hilfsmittels.

In übersichtlicher, leicht verständlicher Darstellung, unterstützt von mindestens einer farbigen Abbildung pro Bauform, wird auf 73 Seiten ein praktischer Überblick gegeben, der eigentlich an keinem Arbeitsplatz fehlen sollte.

Die deutsche Übersetzung der IPC-DRM-18H kann ab sofort im FED-Webshop bestellt werden unter:

FED-Online-Shop

55 Teilnehmer sind der Einladung von ELEKTRONIKPRAXIS und FED gefolgt und haben sich am 15.5.2012 im VCC Würzburg zum 3. PCB-Designer-Tag getroffen.

Das Programm unter dem Motto „Die Lötstellen werden unsichtbar“ fand eine breite Zustimmung und Beachtung so löste jede Präsentation einen interessanten und gelegentlich kritischen Gedankenaustausch aus. Alles in allem ein anspruchsvoller Tag zur Beschaffung und zum Tausch wertvoller, praxisnaher Informationen. Referenten und Teilnehmer bescheinigten mit beachtlicher Mehrheit, dass auch dieser 3. PCB-Designer-Tag einen hohen Nutzen für ihre Arbeit hat. 83 % der Teilnehmer füllten den Bewertungsbogen aus. Ihr Gesamturteil: Note 1,8 (Hier war eine Benotung von 1-5 möglich).

An dieser Stelle geht unser Dank vor allem an die Referenten, die mit ihren anschaulichen Ausführungen und ihren engagierten Auftritten die Grundlage zu vielen anregenden Gesprächen legten.

Das ist für den 4. PCB-Designer-Tag im kommenden Jahr eine ausgesprochene Herausforderung, aber zugleich auch Ansporn.

Helfen Sie mit, und senden Sie bereits heute Ihre Themen-Vorschläge, aus denen wir für das kommende Jahr ein attraktives Programm gestalten werden.

Bildliche Eindrücke des Tages sind unter folgendem Link zu sehen: HIER

Auf der 20. Jahreskonferenz vom 20. bis 22. September 2012 in Dresden verleiht der Fachverband für Design, Leiterplatten und Elektronikfertigung, FED e.V., erstmals den PCB Design Award.

Alle Leiterplattendesigner in Deutschland, Österreich und der Schweiz sind eingeladen, ein herausragendes Design für den PCB Design Award 2012 einzureichen. Voraussetzung ist, dass die Schaltung auf der Basis einer bestückten Leiterplatte realisiert wurde. Von der eingereichten Lösung muss ein funktionsfähiger Prototyp existieren. Die Designs bewertet eine sechsköpfige Jury aus erfahrenen Leiterplattendesignern und Elektronikexperten aus Industrie und Forschung nach festgelegten Kriterien.

Der PCB Design Award 2012 wird in diesen vier Kategorien verliehen: 3D/Bauraum, High-Power, HDI und Kreativität.

Die Ausschreibung und Bewerbungsunterlagen sind auf den Internetseiten zum Award zum Herunterladen hinterlegt:

www.pcb-design-award.de

Einsendeschluss für die Bewerbung ist der 15. Juni 2012.

Der FED freut sich auf eine rege Beteiligung!

Dresden genießt einen internationalen Ruf in der Forschung, der Entwicklung und Fertigung von mikroelektronischen Produkten und Systemen. Fachleute und Unternehmensmanagement sind herzlich eingeladen, sich mit Beiträgen aus den Bereichen Entwicklung, Design, Fertigung, Qualitätssicherung, Markttrends und Management aktiv an der Veranstaltung zu beteiligen.