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Neuigkeiten und Aktuelles vom FED

27.03.2017

Neue Runde des E²MS-Award gestartet: Bewerben Sie sich!

EMS-Award 2017 Logo

Turnusgemäß hat der FED hat eine neue Runde des E²MS-Award gestartet. Der wertvolle Unternehmenspreis zeichnet Projekte aus, die Vorbildcharakter und Signalwirkung für die Branche haben. Es gibt drei Kategorien: Firmenkultur, Prozessinnovation und Produkt-/Dienstleistungsinnovation.

Wir laden alle EMS-Firmen mit Sitz in Deutschland, der Schweiz und Österreich ein: Bewerben Sie sich für den wertvollen Branchenpreis!

Für die Bewerbung gilt es ein im Unternehmen umgesetztes Projekt anhand von 10 Punkten zu erklären. Hierfür stehen Bewerbungsunterlagen zur Verfügung auf der Internetseite

ems-award.de

Einsendeschluss ist der 30. Juni 2017. Die Preisträger werden am 22. September 2017 auf der 25. FED-Konferenz in Berlin bekannt gegeben und ausgezeichnet.

26.03.2017

EIPC Summer Conference Birmingham 2017 - Call for Papers

EIPC Call for Papers

Call for Papers EIPC Summer Conference Birmingham

June 1 & 2, 2017 

With their customary flair for finding a suitable venue for their conferences, EIPC have selected the Best Western Plus Hotel, for their Summer event. This will be held on 1st & 2nd June 2017.

You are an expert, which is why we invite you to respond to our call for papers. We really would welcome submissions of papers on any of the subjects shown in the Call For Papers list.  

Shared knowledge is what makes industry work, and if you can share your knowledge with your colleagues in the electronics industry, all will benefit, and all will appreciate it, very much indeed.

Please may we have your abstract submission no later than March 31st!  

The Bonus programme will take us to the National Motorcycle Museum in Meriden, Coventry, West Midlands, England. Such is the popularity of this location that what started as a museum dedicated to the heritage of the British motorcycle industry that it has now morphed into the National Conference Centre, which is on the same site.

Please note: the number of attendees for the Bonus Programme is limited, on a first come, first serve basis, so make sure you are one of the first.

Please click here for the detailed Call for Papers.

Please click here for the abstract submission form.

Please click here for the conference registration form.

13.03.2017

8. PCB-Designer Tag am 09.05.2017 im VCC Würzburg

8. PCB Designer Tag

Jedes Elektronik-Design ist eine neue Herausforderung

Um diese erfolgreich zu meistern möchten wir mit dem PCB-Designer-Tag Entwicklern, Leiterplatten- & Baugruppen-Designern und auch allen anderen Interessierten ein Stück weit Begleiter und guter Ratgeber sein.

Dieses Jahr erwarten Sie folgende spannende Themen, die Ihr nächstes Layout bezogen auf Zeit, Entflechtung, Größe und Zuverlässigkeit positiv beeinflussen könnten.

Programm und Anmeldung

06.02.2017

Jetzt Grundlagen des Leiterplattendesigns erlernen mit Abschluss ZED Level I

In dem 2 x 5-tägigen Kurs mit Start am 6. März 2017 in Berlin gibt es noch freie Plätze!

Hinweis: Der Kurs wird durchgeführt. Sie können sich bis 3. März 2017 anmelden!

Grundlagenkurs Leiterplattendesign ZED Level I

Der Kurs ZED Level I ist die erste Stufe der Ausbildung zum Zertifizierten Elektronik-Designer. Er vermittelt die Grundlagen des Leiterplattendesigns von der Idee bis zur fertigen Baugruppe.

Der Kurs richtet sich an Neueinsteiger und Hardware-Entwickler, die praxisnah, zeitoptimiert und berufsbegleitend das Leiterplattendesign erlernen wollen. Die zukünftigen Designer benötigen Basiswissen der Elektrotechnik, der Fertigungstechnologie, sowie in der Materialkunde um die komplexen Zusammenhänge im Designprozess zu verstehen.

26.01.2017

EIPC Winter Conference Salzburg, February 2 & 3, 2017

EIPC Winter Conference

Wir laden Sie herzlich ein zur Veranstaltung unseres Kooperationspartners EIPC

FED-Mitglieder erhalten EIPC Member Preise!

The EIPC will be running a special panel discussion at the upcoming EIPC Winter Conference in Salzburg to look at the issues facing the raw materials supply chain for the PCB industry worldwide.

The price increases that have taken, and are taking, place will have a significant impact on both the manufacturers and the end-users, and there is uncertainty over the length of duration of these cost hikes.
EIPC have gathered together Andres Folge from Technolam, Karl Stollenwerk from Isola and Thomas Michels from Ventec to talk about the impact of this issue in the global PCB supply chain.

This is an additional item on the programme, and will take place immediately after the keynote speech by Walt Custer of Custer Consulting who is quite familiar with the reasons behind the recent increases.

If this is what you fancy, then you will need to get your name down rather quickly and register as a delegate to the EIPC WINTER CONFERENCE in Salzburg, Austria, on February 2nd & 3rd 2017.

A link to the programme is attached, so have a look and then attach yourself to the crowd of very nice people who make EIPC Conferences the memorable events that they always are.

Day 1

Keynote Speech:
Business outlook: Global Electronics Industry
Panel Raw Material Price Hikes
Session 1:
New system designs and impact on material & processes
Session 2:
Advanced Component and Attachment technologies for High First Pass Yields
Session 3:
Solderable Surface Finishes for PCBs
Bonus programme: Visit Red Bull Hangar 7
Networking dinner at Restaurant M32

Day 2

Session 4:
Future Electronic Application and Impact on Reliability and Safety
Session 5:
Reliability of PCBAs and PCBs

Hotel booking information details will follow once we receive your registration.

The 3rd and further registration from the same company will get 50% discount on the registration fee!
Special Student fee: € 150.- FC including Bonus Programme.

In case of any questions please feel free to Kirsten at kwestenberg@eipc.org

Get more information (Programe)

Register Now!

25.01.2017

Film über neue FED-Geschäftsstelle

Die neue Geschäftsstelle ist zentral im Berliner Stadtbezirk Friedrichshain gelegen. Im Büro- und Geschäftsgebäude „Plaza Frankfurter Allee“ haben wir im Sommer 2016 die neuen Büros bezogen.

Wir freuen uns über einen eigenen, modernen Schulungsraum, in dem wir auch demnächst für Sie Seminare und Kurse durchführen können.

Seminare und Kurse

23.01.2017

Die neue Qualität - FED zertifiziert nach DIN EN ISO 9001:2015

ISO 9001-2015 DeutschDer FED zählt zu einem der ersten Verbände in Deutschland, der nach der DIN EN ISO 9001:2015 zertifiziert ist und unterstreicht damit seine Mitglieder- und Kundenorientierung.

Die im November 2016 erlangte Zertifizierung spiegelt die hohen Qualitätsansprüche für alle vom FED angebotenen Serviceleistungen wider.

01.11.2016

Save the Date! FED und EIPC auf der electronica 08.-11.11.2016 Messe München

electronica

Vom 08.-11. November ist der FED gemeinsam mit dem EIPC auf der electronica Messe dabei. Wir freuen uns auf Ihren Besuch!

08.-11.11.2016, Messe München

Halle B4, Stand 164

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29.09.2016

FED ehrt vier Leiterplattendesigner mit PCB Design Awards

Gewinner Nominierte PCB Design Award 2016

Der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung FED hat auf seiner Jahreskonferenz in Bonn die PCB Design Awards 2016 verliehen. Der vom FED gestiftete Preis würdigt alle zwei Jahre Leiterplattendesigner für herausragende Arbeiten.

Gewinner des PCB Design Award 2016 – diese hoch angesehene Referenz dürfen diese vier Leiterplattendesigner aus Deutschland und Österreich in ihre Vita schreiben:

Manfred Hofstätter von der Firma Siemens. In der Kategorie 3D/Bauraum brillierte er mit einem Design für ein Embedded System zur Integration und Steuerung von Nanosatelliten.

Alexander Tonino von der Firma technosert electronic. In der Kategorie High Power überzeugte sein Design einer CAN-basierten Lüftersteuerung für Nutzfahrzeuge, die sich selbst überwacht und reinigt.

Thomas Spangenbergvon der FirmaKappa optronics. Sein Design erreichte den Spitzenplatz in der Kategorie Hohe Verdrahtungsdichte, hohe Übertragungsraten, HDI. Es handelt sich um eine Baugruppe für ein Gesamtsystem in der Luftfahrt, die 12 komplexe Videostreams auf 5 identische Ausgangskanäle umsetzt.

Alois Spießvon der Firma TQ-Systems. In der Kategorie Besondere Kreativitätsiegte sein Leiterplattendesign einer Motoransteuerung für E-Bikes mit einer hohen Leistungsdichte und Leistungsfähigkeit bei geringer Baugröße.

Gewinner Hofstätter, vertreten von Alfred Fuchs

Alfred Fuchs in Vertretung für den Gewinner Manfred Hofstätter

Gewinner Alexander Tonino

Gewinner Alexander Tonino

Gewinner Spangenberg

Gewinner Thomas Spangenberg

Gewinner Spieß

Gewinner Alois Spieß

Eine sechsköpfige Fachjury nahm die Bewertungen vor nach technischem Anspruch, Fertigbarkeit und Dokumentation – unabhängig, streng vertraulich und anonym. Bis zur Preisverleihung wussten die Juroren selbst nicht, welche Person hinter welchem Design steckt. Besonders erfreulich: Nicht nur die „alten Hasen“ brillierten mit ihren Fähigkeiten. Auch den Jüngeren unter den Leiterplattendesignern zollte die Fachjury großes Lob und Respekt für das Herangehen an die Aufgabe und die clevere Umsetzung.

PCB Design Award FED Erika Reel

Bild 2 - Verleihung der PCB Design Awards 2016: Erika Reel

Wertschätzung für die Leiterplattendesigner

„Beim PCB Design Award steht der Leiterplattendesigner im Mittelpunkt. Der Award erweist den Designern die gebührende Wertschätzung und öffentliche Aufmerksamkeit“, sagt Erika Reel, Initiatorin des Award und FED-Vorstand Design. Der Leiterplattendesigner muss die Brücke schlagen von der Elektronikentwicklung zur Fertigung. Beim ihm fließen alle Anforderungen zusammen: die Vorgaben der Schaltungsentwickler und Konstrukteure, der Technologen in der Leiterplattenfertigung, der Bestückungstechnik, Lötprozesse, Prüftechnik und Montage. Nur ein gut durchdachtes und dokumentiertes Leiterplattendesign garantiert eine wirtschaftliche und fehlerfreie Produktion der Leiterplatte und deren Weiterverarbeitung zur elektronischen Baugruppe. Kurz gesagt: Leiterplattendesign ist nicht alles, aber ohne gutes Design ist alles nichts.

Zum dritten Mal nach 2014 und 2012 hatte der FED den wertvollen Berufspreis ausgeschrieben und alle Leiterplattendesigner in Deutschland, der Schweiz und Österreich eingeladen, eine Arbeit einzureichen. Unterstützung bekam das PCB Design Award-Projekt 2016 von prominenten Patenfirmen, den EDA-Größen Zuken, FlowCAD und Polar Instruments sowie drei Leiterplattenherstellern aus Deutschland der Schweiz und Österreich: Jenaer Leiterplatten, Varioprint und Häusermann.

„Wir freuen uns über die tollen eingereichten Arbeiten“, resümiert die Jury. Noch immer gäbe es Bedenken, dass Unternehmen ihren Vorsprung verlieren könnten, wenn Sie ihre Designs zeigen. „Diese Angst ist völlig unbegründet“, versichern die Preisrichter, „denn wir nehmen keine Designdaten an.“ In der Bewerbung geht es nur darum, die gestellte Aufgabe und Lösung anhand von ca. 50 Kriterien aus dem Bewerbungsbogen zu beschreiben und mit Detailbildern sowie zwei Fotos der Baugruppe zu veranschaulichen.

Interessensvertreter der Leiterplattendesigner

Dass der FED einen Preis für Leiterplattendesigner verleiht, liegt nahe, schließlich gründete sich der Verband vor 25 Jahren als Interessensvertreter der Leiterplattendesigner. 1999 veranlasste der Mangel an Fachkräften auf diesem Gebiet den FED ein berufsbegleitendes Qualifizierungsprogramm für Leiterplattendesigner zu starten. Damit setzt der Fachverband bis heute eine anerkannte Referenz für die Industrie.

Dieses Training für die Leiterplattendesigner wurde in den letzten Jahren um neue Inhalte erweitert, die besonders für den europäischen Raum wichtig sind. Heute heißt der wertvolle Abschluss Zertifizierter Elektronik Designer (ZED), der in vier Stufen abgelegt werden kann und ein fachliches Breiten- und Spezialwissen im Design von Leiterplatten und elektronischen Baugruppen bescheinigt. „Viele Teilnehmer am PCB Design Award kennen wir aus den Kursen und die ersten Gewinner der PCB Design Awards geben ihr Wissen schon an die nächste Designer-Generation weiter“, freut sich Erika Reel und arbeitet mit ihrem Team schon am nächsten PCB Design Award 2018.

Mehr dazu unter: pcbdesigner.de

Bildergalerie PCB Design Award und 24. FED-Konferenz

FED Konferenz 2016 005

 

Bildunterschriften

Bild 1 - Gewinner und Nominierte des PCB-Design Awards 2016:

vordere Reihe v.l. Thorsten Ostermann - Nominierter Kategorie Besondere Kreativität; Alexander Tonino - Gewinner Kategorie High-Power; Andreas Heschl - Nominierter Kategorie High-Power; Michael Matthes - Nominierter Kategorie 3-D/Bauraum;

hintere Reihe v.l. Thomas Blasko - Nominierter Kategorie Hohe Verdrahtungsdichte/Hohe Übertragungsraten/HDI; Alois Spieß - Gewinner Kategorie Besondere Kreativität; Alfred Fuchs - Nominierter Kategorie High Power und in Vertretung für Manfred Hofstätter - Gewinner Kategorie 3-D/Bauraum; Thomas Spangenberg - Gewinner Kategorie Hohe Verdrahtungsdichte/Hohe Übertragungsraten/HDI; Alfred Holzberger - Nominierter Kategorie 3-D/Bauraum; Michael Schwitzer - Nominierter Kategorie Hohe Verdrahtungsdichte/Hohe Übertragungsraten/HDI

Bild 2 - Verleihung der PCB Design Awards 2016: Erika Reel, FED-Vorstand Design und Initiatorin des PCB Design Award, moderierte die Preisverleihung

Mehr dazu unter: pcbdesigner.de

23.08.2016

Highlights der 24. FED-Konferenz - Startschuss in 24 Tagen

Das Motto der diesjährigen Konferenz „Elektronikindustrie im Wandel - Technologien im Fokus“ verspricht den Teilnehmern interessante Einblicke in den neuesten Stand der Technologie und den innovativen Entwicklungen in der Elektronikindustrie.

Es erwarten Sie an zwei Konferenztagen folgende Highlights

  • In seinem Vortrag am Do, den 15.09.2016 wird Prof. Dr.-Ing. Claus Emmelmann, Leiter des Instituts für Laser- und Anlagensystemtechnik (iLAS) an der TU Hamburg-Harburg und CEO der LZN Laser Zentrum Nord GmbH, zum Thema 3D-Druck in der Elektronikindustrie einen Überblick über diverse Drucktechnologien mit konkreten Anwendungen in der Elektronik geben. Anhand von Beispielen aus der Forschung und der Materialentwicklung wird er auch Einblicke in zukünftige Anwendungen und zum Marktpotential geben.
  • Mehr als 32 Firmenaussteller nutzen die Konferenz als Plattform zur Präsentation ihres Angebots. Besichtigen Sie die Exponate im Kongressfoyer des Maritim Hotel Bonn und erhalten Sie interessante Anregungen in Fachgesprächen mit Firmenvertretern vor Ort.
  • Höhepunkt des Festabends am Donnerstag wird die Verleihung des vom FED gestifteten PCB-Design-Award sein. Mit diesem Preis, der in vier Kategorien vergeben wird, möchte der FED die wichtige Arbeit der Leiterplattendesigner in angemessener Weise würdigen.
  • Freuen Sie sich auf das Formula Student Team der Hochschule Bonn-Rhein-Sieg (BRS) mit dem Elektrorennwagen „G16e“ der Saison 2016. Ein Rennwagensimulator steht an beiden Konferenztagen für virtuelle Rennfahrten zur Verfügung.

Seien Sie dabei auf der 24. FED-Konferenz, um Ihr Fachwissen aufzufrischen, an den neuesten Entwicklungen teilzuhaben oder in persönlichen Gesprächen Anregungen zur Lösung bestehender Aufgaben zu erhalten.

Das aktuelle Konferenzprogramm finden Sie hier:

Konferenz 2016 Bonn

Fokusthema am Freitag, 16. September 2016 – Embedded Technology

Am Freitag, 16.9. stehen Vorträge im Fokus, die sich mit Embedded Devices und Embedded Systems beschäftigen. Dabei geht es um diverse Praxisbeispiele von Baugruppen mit eingebetteten aktiven und passiven Bauteilen. Beleuchtet werden aber auch Fragen rund um die Abbildung der eingebetteten Bauteile im CAD-System, in Bauteilbibliotheks-Informationen und Datenformaten.

Im Anschluss an die folgenden Vorträge ist eine moderierte Roundtable-Diskussion geplant. Anwender, Referenten und Zuhörer stellen den EDA-Anbietern Fragen rund um die praktische Umsetzung der Embedded Technology mit Ihrer Software.

Subkutan implantierbarer Receiver mit Embedded Devices in höchster Integrationsstufe

Der Vortrag zeigt die Herausforderungen in der Entwicklung, im Design und in der Fertigung aller Komponenten, insbesondere in der Realisierung und Dokumentation im CAD-Tool.

Referenten: Michael Matthes, Wittenstein electronics GmbH / Leon Haase, WürthElektronik GmbH

Integration von 3D-Bauteilen in Embedded Printed Circuit Boards

Die evolutionäre Entwicklung der zweidimensionalen Leiter zur dreidimensionalen Baugruppe. Herausforderungen: Abbildung dreidimensionaler Bauteile im CAD-System. Notwendige Informationen, Datenformate und Schnittstellen für die Entwicklung und die Fertigung.

Referent: Michael Schleicher, Semikron Elektronik GmbH

Next Generation PCB and panel-based Packages using Embedded Technologies

Technology approaches for the embedding of active and passive components on panel level, using technologies for fabricating build-up layers of printed circuit boards, have been explored intensively during the last years. The adaptation of such technologies for industrial fabrication has attracted increasingly interest by manufacturers and commercial products have been released.

Referent: Lars Böttcher, Fraunhofer IZM

Embedded Power Electronics on the way to be launched

The new embedding technology for high power components like MOSFET, IGBT and Power Diodes is a starting point for the industrialization for new power packages and power modules. The range of application from some tenth of Watt to 100 kW requires not a single technology solution. High voltage power modules have been today in the 600V class and in future 1000V.

Referent: Mike Morianz, AT&S AG

Ihr Ansprechpartner zum fachlichen Konferenzprogramm: Michael Ihnenfeld, Tel. 030 3406030-55, m.ihnenfeld@fed.de

14.06.2016

Invitation for our 24th FED Conference

24th FED Conference Bonn

The Electronics Industry in Transition – Technologies in Focus.

In line with the current motto, you can look forward to a number of interesting changes at this year’s FED Conference in Bonn:

First: the FED Conference 2016 has been streamlined to two conference days on Thursday and Friday, 15 and 16 September. The Saturday has been removed completely as a conference day to allow people to relax at the weekend and restore their energy for the working week. Or you may want to extend your hotel stay after the conference and explore the city on your own.

Second: our evening event marks the end of the first conference day and changes from a dance floor to a networking venue. First of all, the long-awaited winners’ announcement of the PCB Design Award 2016 will take place in this festive setting. Afterwards, the relaxed atmosphere will provide a lot of time and space for generating and maintaining contacts, and for personal and informal talks among peers.

Third: the conference programme has been intensified in terms of content. The focus of this year’s FED Conference lies on Embedded Technology and 3D Technology. In these two blocks, experts and professionals will present the topic from different perspectives. In parallel sessions, experts will speak about current topics, innovative technology topics and management topics.

We are very pleased to invite you to our 24th FED Conference
on 15 and 16 September 2016
at Maritim Hotel Bonn!

Our conference flyer will provide you with a detailed overview:

pdficon_small.png Programme flyer 24th FED Conference

Join us and benefit from the early booking discount for your registrations before 15 July 2016. We look forward to your attendance!

03.06.2016

Einladung zur 24. FED-Konferenz am 15.-16.09.2016 in Bonn

Konferenz 2016

Elektronikindustrie im Wandel – Technologien im Fokus.

Getreu dem diesjährigen Motto, erwarten wir Sie in diesem Jahr zur FED-Konferenz in Bonn mit einigen interessanten Neuerungen:

Erstens: Die FED-Konferenz 2016 ist zeitlich gestrafft auf zwei Konferenztage am Donnerstag und Freitag, dem 15. und 16. September. Der Konferenzsamstag entfällt komplett, um am Wochenende zu entspannen und frische Energie für die Arbeitswoche zu schöpfen. Selbstverständlich besteht die Möglichkeit, nach der Konferenz im Tagungshotel zu verweilen und die Stadt selbst zu erkunden.

Zweitens: Der Festabend beendet den ersten Konferenztag und wird vom Tanz- zum Netzwerk-Parkett. In diesem festlichen Rahmen und in erwartungsvoller Stimmung werden zunächst die Gewinner des PCB Design Award 2016 gekürt. Die entspannte Atmosphäre bietet anschließend viel Zeit und Raum zur Kontaktaufnahme und Kontaktpflege sowie persönliche und zwanglose Gespräche unter Fachkollegen.

Drittens: Das Konferenzprogramm ist inhaltlich verdichtet. Im Fokus der diesjährigen FED‑Konferenz stehen die Embedded Technologie und die 3D Technologie. In diesen beiden Blöcken erklären Experten und Praktiker das Thema aus unterschiedlichen Blickwinkeln. In parallelen Blöcken referieren Fachleute zudem zu aktuellen Tagesthemen, innovativen Technikthemen und Managementthemen.

Wir laden Sie herzlich zur 24. FED-Konferenz
am 15. und 16. September 2016
in das Maritim Hotel Bonn ein!

Unser Konferenzflyer gibt Ihnen einen detaillierten Überblick:

pdficon_small.png Konferenzflyer 2016

Seien Sie dabei und nutzen Sie den Frühbucherrabatt bei Ihrer Anmeldung bis zum 15. Juli 2016. Wir freuen uns auf Ihren Besuch!

zur Konferenz-Webseite

20.05.2016

Umzug der FED-Geschäftsstelle

umzug

Die Geschäftsstelle des FED wird ab dem 01. Juni 2016 unter einer neuen Adresse und Telefonnr. erreichbar sein:

Frankfurter Allee 73c
10247 Berlin

Tel. +49(0)30 340 60 30 50
Fax. +49(0)30 340 60 30 61

In der Zeit vom 25.05. bis 01.06.2016 kann es deshalb zu Einschränkungen in der telefonischen Erreichbarkeit kommen. Wir bitten um Ihr Verständnis.

Die neue Geschäftsstelle ist zentral im Berliner Stadtbezirk Friedrichshain gelegen. Im Büro- und Geschäftsgebäude „Plaza Frankfurter Allee“ beziehen wir nach umfassenden Renovierungsarbeiten ab dem 30.05.2016 die neuen Büros. Wir freuen uns über einen eigenen, modernen Schulungsraum, in dem wir auch demnächst für Sie Seminare und Kurse durchführen können.

 

Frankfurter Allee Berlin

31.03.2016

Neue Verordnung Produktsicherheitsgesetz ab 20.04.2016

Der FED AK-Umweltgesetzgebung informiert:

Am 31.03.2016 wurde im Bundesgesetzblatt I die Erste Verordnung zum Produktsicherheitsgesetz ( Verordnung über elektrische Betriebsmittel – 1 ProdSV) veröffentlich.

Die Verordnung tritt am 20.04.2016 in Kraft und setzt damit die Niederspannungs-Richtlinie 2014/35/EU in deutsches Recht um.

http://www.bgbl.de/xaver/bgbl/start.xav?startbk=Bundesanzeiger_BGBl&jumpTo=bgbl116s0502.pdf

07.03.2016

7. PCB-Designer-Tag am 10. Mai 2016 in Würzburg

PCB Designer Tag Banner

Herausforderung Elektronik-Design –
Grundlegendes & Zukunftsweisendes

Unter diesem Motto steht der diesjährige PCB-Designer-Tag des FED e.V. und der Elektronik Praxis.

6 Vorträge ausgewiesener Spezialisten ihres Faches geben praxisbezogene Einblicke und Ausblicke.

Nur wer die Basics des Leiterplatten- und Baugruppen-Designs verinnerlicht hat, wird die Anforderungen aus der Entwicklung, Konstruktion und Fertigung umsetzen können. Doch Basics sind noch nicht alles: Jedes Design hat seine ganz speziellen Herausforderungen, die es zu meistern gilt. Der diesjährige PCB-Designer-Tag vermittelt neben Grundlegendem, auch Spezialwissen und ganz „Neue Erkenntnisse“.

Folgende Themen erwarten Sie:

  • Qualität im Designprozess
  • Immer kleinere Bauteile erfordern optimierte Anschlussflächen auf Leiterplatten – Das neue Proportionale Berechnungsmodell
  • Moderne 3D-Druck Verfahren und die Herstellung von 3D-MID Prototypen
  • Grundlagen der Signalintegrität für High-Speed-Design
  • Hunting PCIe Jitter – Ein praktisches Beispiel für die Analyse eines PCIe Jitter Compliance "FAIL"
  • Der Weg zur Second Source - Leiterplatten für komplexe High-Power-Baugruppen

Lassen Sie sich diese Gelegenheit nicht entgehen! Seien Sie dabei!

Weitere Informationen zu Inhalten, Referenten und Anmeldung finden Sie hier:

7. PCB-Designer-Tag

Wir freuen uns auf Ihre Teilnahme.

29.02.2016

Präsentieren Sie Ihr Unternehmen auf der 24. FED-Konferenz!

Ausstellung 24. FED-Konferenz

Angebote und Informationen für Aussteller

Die FED-Konferenz ist ein fester Termin im Jahresprogramm der Leiterplatten und Baugruppenbranche und gilt als wichtige Plattform auf dem Gebiet der Entwicklung und Fertigung von elektronischen Baugruppen in Deutschland.

Die zweitägige Veranstaltung mit Vorträgen und Ausstellung kombiniert interdisziplinäre Informationsbeschaffung und Wissensvermittlung sowie Erfahrungsaustausch und Netzwerken unter Fachleuten.

Die Firmenausstellung findet zentral im großzügigen Foyer des Veranstaltungsbereiches des Hotel Maritim Bonn statt. Während der Vortragspausen finden in der Ausstellung Kurzpräsentationen in der Speakers Corner sowie Hard- und Software-Demos statt.

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25.02.2016

Praxiskurse für das Handlöten - in Kooperation mit dem AVLE

Lötschulung Handlöten

In den praxisnahen Lötschulungen des AVLE lernen Teilnehmer die Zusammenhänge zwischen Lötprozessen, Leiterplatten und Bauteilen kennen und erwerben fundiertes Fachwissen über Prozesse und Prozessfenster beim Handlöten von bedrahteten Bauteilen (THT) und oberflächenmontierten Bauteilen (SMD) bis hin zum Rework von komplexen SMT-Bauteilen.

Bereits seit 2014 bietet der FED als erfolgreicher Kooperationspartner des AVLE, die qualifizierte

Ausbildung zur Fachkraft für Löttechnik

in 4 Modulen an. Hochwertige Schulungsunterlagen, professionell ausgestattete Kursstätten und qualifizierte Trainer aus der Praxis liefern jedem Teilnehmer wichtiges Hintergrundwissen in enger Verknüpfung mit den handwerklichen Fertigkeiten im praktischen Bereich.

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22.01.2016

Call for Papers zur 24. FED-Konferenz – 15./16. September 2016 in Bonn

Konferenz Banner 2016

Die FED-Konferenz ist seit 24 Jahren der Branchentreff in der Elektronikindustrie. Sie gilt als wichtige Plattform auf dem Gebiet der Entwicklung und Fertigung von elektronischen Baugruppen in Deutschland.

Beteiligen Sie sich aktiv am Konferenzprogramm:
Reichen Sie jetzt Ihren Vortrag ein!

Die Fachvorträge an beiden Konferenztagen behandeln Themen aus der Praxis und zeigen Zukunftschancen für die Leiterplatten- und Baugruppenfertigung in neuen Märkten. Das Programm ist in drei Themenblöcke gegliedert: Aus der Praxis für die Praxis, Trends und Zukunftschancen sowie technisches Management.

Austragungsort der 24. FED-Konferenz am 15. und 16. September 2016 ist das Hotel Maritim in Bonn.

Die Themenschwerpunkte 2016

  • Erfahrungen mit Embedded Technologien
  • Bauteile der neuen Generation Bottom Termination Components (BTC) – Auswirkungen auf Design und Fertigungsprozesse
  • Einfluss von Entwicklung und Design auf die Qualität und Zuverlässigkeit
  • Hochzuverlässige Leiterplatten und Baugruppen in der Luft- und Raumfahrt, Medizin- und Automobilelektronik und Energieträgerexploration
  • Gedruckte und organische Elektronik
  • Intelligente Kleidung (Wearable Electronics)
  • 3D-Technologien und 3D-Druck (Prototyping)
  • Intelligente Sensorik für elektronische Komponenten und Systeme
  • Bauteile und Technologien für Biometrie, Photonik und Optoelektronik
  • Energiespeicher, Energieeffizienz und Energieharvesting
  • Lieferantenverträge, Vertragsrecht und Produkthaftung
  • Normative Anforderungen, UL-Zulassung, Audits und Freigaben, Integriertes QM

Sie sind herzlich eingeladen Ihre Beiträge an uns zu senden! Unseren Flyer zum Call for Papers können Sie sich hier herunterladen:

pdficon_small.pngCall for Papers 24. FED-Konferenz Bonn 2016 (Deutsch)

pdficon_small.pngCall for Papers 24th FED Conference Bonn 2016 (English)

Dieser enthält alle weiteren Informationen zur Einreichung Ihrer Unterlagen.

Die Abgabefrist für Ihre Beiträge ist der 15. März 2016.

Für Rückfragen wenden Sie sich bitte an Michael Ihnenfeld, m.ihnenfeld@fed.de, Tel.: +49 30 844 714 45. Wir freuen uns auf Ihre zahlreichen Beiträge!

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04.01.2016

AK-Umweltgesetzgebung Veranstaltung am 09.02.2016 in Berlin

Themen: Das neue ElektroG2 | Konfliktmineralien | Neues aus der Umweltgesetzgebung - RoHS2 und REACh

Termin: 09.02.2016
Ort: Fraunhofer IZM, Berlin

Drei hochaktuelle Themen aus dem Bereich Umweltgesetzgebung erwarten Sie auf der FED-Sonderveranstaltung am 09.02.2016 in Berlin.

Klaus Dingler, Leiter des Arbeitskreises lädt alle FED-Mitglieder und Interessierten herzlich zur Teilnahme an dieser Veranstaltung ein:

Anmeldung und Informationen

1. Fachvortrag: Das neue ElektroG2

10:45 Uhr
  • Änderungen nach dem Inkrafttreten des ElektrG2 am 24.10.2015,
  • Wer ist verantwortlich?
  • Anforderungen an die Registrierung
  • Neue Gebührenverordnung

Referent: Alexander Goldberg, Stiftung Elektro-Altgeräte Register EAR

 

2. Fachvortrag: Konfliktmineralien

11:45 Uhr
  • Wie fällt die Entscheidung des EU-Parlamentes über die Gesetzesnovelle der EU-Kommission aus?
  • Zu erwartende Änderungen der Zuständigkeiten
  • Was kommt auf die KMU’s zu?

Referent: Eberhard Krügler, Kanzlei Hoffman, Liebs, Fritsch & Partner

 

3. Fachvortrag: Neues aus der Umweltgesetzgebung - RoHS2 und REACh

13:00 Uhr
  • Stand der Anträge für die 2016 auslaufenden RoHS2-Ausnahmen (Kategorie 1 bis 7 und 10)
  • Einhaltung weiterer Fristen für die anderen Kategorien
  • REACh-Änderung mit Folgern für die KMU’s
  • Einmal Erzeugnis, immer Erzeugnis

Referent: Dr. Otmar Deubzer, Fraunhofer IZM

 

14:00 Uhr

Führung durch das neue AdaptSys - Zentrum für die
Mikroelektronik-Anwendungen des IZM

 

 

04.01.2016

Der FED vor Ort - Vortragsveranstaltung am 26.01.2016 auf dem Nortec Forum

Nortec 2016 Banner

Vom 26.01. – 29.01.2016 öffnet die Nortec zum 15. Mal ihre Pforten. Sie ist die Fachmesse im Norden Deutschlands für Produktionstechnik und der Treffpunkt zukunftsweisender Industriebranchen wie Luftfahrt-, Medizin- und Windenergietechnik, dem Schiffbau sowie dem Maschinen- und Fahrzeugbau. Rund 450 Aussteller und ein interessantes Rahmenprogramm werden auch im kommenden Jahr das Interesse tausender Besucher wecken.

FED vor Ort

Regionalgruppe Hamburg und Hannover sowie der Hamburger Lötzirkel
treffen sich am 26.01.2016 in Halle A3,
auf dem Nortec Forum

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07.12.2015

NEU: Compliance-Richtlinie des FED e. V.

Der FED hat eine Richlinie erarbeitet, in denen sich der FED verpflichtet, seine Verbandsarbeit entsprechend den einschlägigen kartellrechtlichen Regeln zu führen.

Mehr Informationen…

07.12.2015

Herzlichen Glückwunsch an die ersten Absolventen zum ZED Level IV!

Die ersten beiden goldenen Zertifikate mit dem AbschlussZED-Level IV gold

Zertifizierter Elektronik-Designer ZED Level IV haben

Christoph Weise aus Berlin und

Karl-Heinz Wolf aus Ilvesheim erhalten.

Diese Qualifikation bietet den Teilnehmern einen Abschluss mit Referenzcharakter: Es wird den Absolventen fachliches Breiten- und Spezialwissen im Bereich des Leiterplatten- und Baugruppendesign bescheinigt.

Design-Kurse mit Abschluss
"Zertifizierter Elektronik-Designer Level I-IV"

In vier mehrtägigen Kursen/Seminaren können Sie sich vom "Amateur" bis zum "Designprofi" entwickeln. Der FED bietet allen Teilnehmern nach erfolgreichem Bestehen einer Prüfung die Qualifizierung

Zertifizierter Elektronik Designer Level I - IV (ZED)

ZED Level I-IV Steps

03.11.2015

Wir suchen Verstärkung! Technische Fachkraft / Experte für die FED-Geschäftsstelle gesucht

FED Logo transparent

Zur Verstärkung unseres Teams in der Geschäftsstelle suchen wir eine/n

Technische Fachkraft / Experten (m/w)

für die Themenfelder Baugruppendesign und Fertigung
elektronischer Baugruppen und Geräte

Als etablierter Partner der Elektronikindustrie zählt der FED über 680 Mitglieder in Deutschland, Österreich, der Schweiz und weiteren Ländern. Der Verband betrachtet es als Aufgabe und Verpflichtung, durch Angebote zur beruflichen Aus- und Weiterbildung, durch die Bereitstellung praxisnaher Richtlinien und durch die Förderung des Erfahrungsaustausches einen wesentlichen Beitrag zur Wettbewerbsfähigkeit der Mitgliedsunternehmen in der global agierenden Elektronikbranche zu leisten.

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05.10.2015

Impressionen der 23. FED-Konferenz in Kassel

Über 250 Teilnehmer folgten auch in diesem Jahr der Einladung des FED zur 23. Jahreskonferenz in Kassel. Unter dem Motto „Industrie 4.0 - Die Vision der intelligenten Vernetzung“ trafen sich Fachleute aus Deutschland, Österreich und der Schweiz um in zahlreichen Vorträgen aktuelles Wissen aufzunehmen und den Blick für zukünftige Entwicklungen zu schärfen.

Abgerundet wurde das fachliche Programm der Konferenz durch die begleitende Firmenausstellung, in der Teilnehmer und Aussteller wieder zahlreiche Kontakte knüpfen und fachliche Ideen austauschen konnten.

Der Höhepunkt des Festabends am 25. September war die Verleihung des wertvollen Branchenpreises E²MS-Award 2015.

Zur gesamten Fotogalerie gelangen Sie mit Klick auf die Fotos.

FED Konferenz 2015 Kassel

FED Konferenz 2015

FED-Konferenz 2015
FEd-Konferenz 2015
FED-Konferenz 2015 FED Konferenz 2015

 

28.09.2015

E²MS-Award Verleihung 2015: Herzlichen Glückwunsch den Gewinnern!

E2MS Award Logo

EMS Award Foto Nominierte Gewinner
Die Gewinner und Nominierten des EMS-Award 2015.

Am 25. September wurde der wertvolle Branchenpreis E²MS-Award 2015 auf dem Festabend der Jahreskonferenz des FED, Fachverband Elektronik-Design e. V. in Kassel verliehen.

Die Preisträger sind

Kategorie Firmenkultur:
Hannusch Industrieelektronik aus Laichingen auf der schwäbischen Alb für die Offensive gegen den Fachkräftemangel in der Elektronikfertigung

Nominierte Firmen: alpha board GmbH, CONTAG AG, Hannusch Industrieelektronik

Kategorie Prozessinnovation:
GANTEC aus Ditzingen bei Stuttgart für die Abbildung und Optimierung der Baugruppenkalkulation und Einkaufsprozesse

Nominierte Firmen: cms electronics gmbH, RAWE Electronic GmbH, GANTEC Technologie-Electronik GmbH

Kategorie Produktinnovation:
BMK Group aus Augsburg für die nachhaltige Ressourcenstrategie, die kritische Rohstoffe identifiziert und Handlungsempfehlungen ableitet

Nominierte Firmen: BMK group GmbH & Co. KG, elektron Systeme und Komponenten GmbH & CO.KG, TQ-Systems GmbH

  EMS-Award Gewinner Nominierte  

Ausführliche Informationen zu allen ausgezeichneten Projekten finden Sie unter:

http://ems-award.de/

27.08.2015

Spannende Projekte des DARC e. V. auf der FED-Konferenz: Nachwuchsförderung live

DARC Jugendlicher loetetWer kennt ihn nicht, den Deutschen Amateur-Radio-Club (DARC) e. V.! Er ist der größte Zusammenschluss deutscher Funkamateure mit über 36.800 Mitgliedern in ca. 1050 Ortsverbänden. Der DARC war schon immer Vorreiter in verschiedensten technologischen Bereichen rund um die Funktechnik.

Das Interesse an Technik zu wecken, Kenntnisse über technische Zusammenhänge zu vermitteln und mehr junge Menschen zu einer Ingenieurs- oder naturwissenschaftlichen Ausbildung zu führen, hat der DARC als Ziel in seinem Leitbild fixiert.

Dass dieses Ideal gelebt wird, davon können Sie sich im Rahmen der Ausstellung anlässlich der 23. FED-Konferenz live überzeugen. Wir freuen uns, dass eine Elektronikbastelgruppe des DARC vor Ort Ihre Arbeiten vorstellen wird.

Erleben Sie, wie junge Menschen von der Faszination für Elektronik angesteckt werden. Das Spektrum der Projekte reicht von einfachen Blinkschaltungen bis zu komplexen Analog- und Digitalbaugruppen.

Haben Sie Lust, aktiv an der Nachwuchsförderung teilzunehmen?DARC Logo

Schon kleine Dinge können Großes bewirken: Eine Betriebsbesichtigung Ihres Unternehmens, die Fertigung von Leiterplatten für selbst entworfene Schaltungen, das eine oder andere Bauelement, welches Ihr Lager blockiert, oder eine Patenschaft unterstützen die Nachwuchsförderung.

Möglicherweise können Sie damit ja schon heute die Mitarbeiter von morgen für Ihr Unternehmen und unsere Branche begeistern.

Wir freuen uns auf Ihre Initiative und interessante Gespräche am Stand des DARC e. V.!

23. FED-Konferenz Banner 2015

14.08.2015

FED-Layouter-Zertifikat überreicht

Fachkräfteentwicklung an der bbs|me in Hannover

Weitere 10 Schüler der Erstausbildung zum Elektrotechnischen Assistenten an der Otto-Brenner-Schule (bbsIme) in Hannover dürfen sich jetzt auch Geprüfter Layouter nach FED-Standard nennen.

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06.08.2015

Keynote-Vorträge zum Thema Industrie 4.0 – Die Vision der intelligenten Vernetzung

23. FED-Konferenz Banner 2015

Industrie 4.0 – Die Vision der intelligenten Vernetzung. Dies ist das Motto der diesjährigen FED-Konferenz in Kassel. Dazu passend erleben Sie in beiden Keynote-Beiträgen am Donnerstag und am Freitag zwei hochkarätige Vorträge aus den Bereichen Industrie 4.0, Internet of things und Erfolgsfaktoren durch Internetnutzung.

Nutzungs- und Bedürfnisprofile von Kunden und Mitarbeitern analysieren,
Digitale Chancen  identifizieren und Geschäftsmodelle für das Internet der Dinge und Dienste entwickeln ist das Leitthema des Keynotevortrags
von Christian Gülpen am 24. September 2015.  Er ist Mitarbeiter am Lehrstuhl für Technologie- und Innovationsmanagement (TIM) an der RWTH Aachen. Sie erfahren unter anderem  welche Auswirkungen die Entwicklungen der Digitalisierung auf etablierte Geschäftsmodelle haben und welche neuen Geschäftsmodelle durch sie entstehen werden.

Gülpen Christian Gülpen, RTWH Aachen

 

„Das Internet ist eng mit der Entwicklung der Elektronik verknüpft und dieser Trend hält immer noch an. Software ist heute zwar der stärkere Treiber, aber ohne die Weiterentwicklung im Hardwarebereich wird sich auch zukünftig nichts tun,” sagt Prof. Michael Rotert.

 Prof. Rotert Prof. Michael Rotert, eco Verband

Als Vorsitzender des eco (Verband der deutschen Internetwirtschaft) und Email-Pionier wird Prof. Rotert am 25. September einen Überblick über seine Erfahrungen als Mann der ersten Stunde des Internets bis hin zu den Zukunftsvisionen einer vernetzten (Industrie)-Gesellschaft geben.

Stichworte seines Keynotebeitrages sind unter anderem:

- Gegenseitige Beeinflussung von Hard- und Software
- Elektronik als Geburtshelfer für das Internet
- Entwicklungen rund um das Internet
- Erfolgsfaktoren für die Elektronikbranche

23.07.2015

Neue Revision F der IPC-A-610 in Deutsch – Ab sofort im FED-Online-Shop erhältlich!

Der Standard für die Prüfung von elektronischen Baugruppen wurde vom IPC in einer neuen Revision F veröffentlicht. Der FED hat die wichtigste Basisrichtlinie für alle Baugruppenhersteller jetzt deutschsprachig übersetzt.

IPC-A-610 ist die weltweit am meisten verwendete Richtlinie zur Elektronik-Montage. Die IPC-A-610F, ein Muss für alle Qualitätssicherungs- und Montageabteilungen, illustriert anerkannte Abnahmekriterien für die Verarbeitungsqualität elektronischer Baugruppen. Sie enthält detaillierte Angaben über sowohl zulässige Zustände als auch Fehlerzustände und wird durch farbige Bilder und Illustrationen unterstützt.

Diese Ausgabe beinhaltet zwei neue SMT-Anschlussarten sowie geänderte Kriterien bezüglich des Füllgrades durchmetallisierter Löcher und bezüglich Hohlräumen (Voids) bei BGA-Lötstellen. Darüber hinaus wurden, wo möglich, Formulierungen angepasst, um die Lesbarkeit zu verbessern und die Verständlichkeit zu erhöhen, ohne dabei Anforderungen zu entfernen.

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10.07.2015

Zusatztermin - Leiterplatten- und Baugruppendesign 1 am 14.-18.09.2015 in Neustadt/Aisch

LBD1

Alle anderen Termine in 2015 sind bereits ausgebucht!

Der Kurs Leiterplatten- und Baugruppendesign 1 bietet einen umfassenden Einblick in das Rüstzeug des Designers und befähigt die Teilnehmer, das Wissen aus den verschiedenen Bereichen von der Elektrophysik bis zu Löt- und Testverfahren interdisziplinär zu vernetzen.

Der Kurs wird mit den Prüfungen zum Zertifizierten Elektronik-Designer (ZED Level II) und zum Certified Interconnect Designer des IPC (CID) abgeschlossen.

Anmeldung und Info

03.07.2015

IPC Europe Forum am 13.-15.10.2015, Essen - Top-Konditionen für FED-Mitglieder

IPC Europe Forum 2015

 

 

 

 

FED-Mitglieder erhalten exklusive Sonderkonditionen bei Anmeldung zu dieser Veranstaltung.

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11.06.2015

FED startet IPC online Examen

Zukünftig wird es bei IPC-Prüfungen papierlos. Anfang des Jahres startete der IPC seine Onlineplattform zur Registrierung und Durchführung aller zukünftigen Examen. Wie bereits in vergangenen News des FED berichtet, hat der FED sowohl in Technik als auch in die Schulung seiner Trainer/innen investiert. Mit mobilen Prüfungssets bestehend aus iPads und LTE Router ist der FED gut gerüstet. Mehr als 30 Trainer haben bis heute am Online- Tutorial des FED zur Handhabung des CQI-Portals des IPC teilgenommen. Sobald für die einzelnen Richtlinien auch deutsche Prüfungsfragen vorliegen, werden wir natürlich auch die entsprechenden Prüfungen in Deutsch online durchführen.

Für den FED ein guter Zeitpunkt, den offiziellen Startschuss für die elektronischen Prüfungen in Deutschland, Österreich und der Schweiz zu geben. Aus diesem Anlass besuchte Klaus Dingler, FED-Mitglied mit der Mitgliedsnummer 1 und heute noch Vorstandsmitglied des FED Ende April die Geschäftsstelle.

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10.06.2015

23. FED-Konferenz vom 24.-26. September 2015 in Kassel - Sie sind herzlich eingeladen!

23. FED-Konferenz Banner 2015

Vom 24.-26. September ist es wieder so weit: Bereits zum 23. Mal trifft sich die Elektronikindustrie zur Jahreskonferenz des FED e.V.!

In diesem Jahr sind wir zu Gast in Kassel, der grünen Stadt im Herzen Deutschlands. Der Ort der Veranstaltung ist das Hotel LA STRADA, eines der größten und modernsten Tagungshotels Deutschlands.

An drei Konferenztagen haben wir ein abwechslungsreiches und interessantes Programm für Sie zusammengestellt.

Das Leitthema in diesem Jahr ist Industrie 4.0. Für viele ist es zurzeit nur ein Schlagwort. Wir werden mit Experten zu diesem Thema diskutieren und mit praktischen Beispielen zeigen, wie Industrie 4.0 ganz konkret in unserer Branche angekommen ist.

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29.05.2015

Techniker zu FED-Layouter qualifiziert

An der Technischen Schule Aalen absolvierten in Zusammenarbeit mit dem Fachverband für Design, Leiterplatten- und Baugruppenfertigung (FED) 20 angehende Techniker der Fachrichtung Elektrotechnik die Zusatzqualifikation zum FED-Layouter.

Techniker zu FED-Layouter qualifiziert

Parallel zum ersten Jahr ihrer Weiterbildung zum staatlich geprüften Techniker erwarben die Fachschüler vertiefte Kenntnisse im Bereich des Leiterplattenlayouts und der Fertigung von elektronischen Schaltungen und Baugruppen.

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20.05.2015

Das waren die Themen des 6. PCB-Designer-Tages in Würzburg

PCB Designer Tag

Frühzeitige Kommunikation, der Schlüssel zur Fehlerminimierung

Der PCB-Designer-Tag war auch in diesem Jahr ein voller Erfolg. Vielen Dank allen unseren Referenten für Ihre Vorträge und vor allem unseren Gästen für die regen Diskussionen auf hohem fachlichem Niveau!

So unterschiedlich die Vorträge des 6. PCB-Designer-Tages auch waren, sie alle hatten eines gemeinsam: Nur durch eine frühzeitige Kommunikationsbereitschaft aller Akteure, die im Entwicklungs- und Fertigungsprozess von Elektronikprodukten eingebunden sind, lassen sich Fehler minimieren, Kosten reduzieren und Termine halten.

v.r.n.l: Dietmar Baar FED, Erika Reel Vorstand FED, Jörg Meyer Geschäftsführer FED

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05.05.2015

23. FED-Konferenz - Präsentieren Sie Ihr Unternehmen vom 24.-26.09.2015 in Kassel!

23. FED-Konferenz Banner 2015

Die FED-Konferenz ist seit mehr als 23 Jahren die führende Veranstaltung für die Fachwelt der Elektronikindustrie im deutschsprachigen Raum. Auch im kommenden September erwarten wir zahlreiche Besucher der Konferenz und der Begleitausstellung aus Deutschland, Österreich, der Schweiz und zunehmend auch darüber hinaus. Es erwartet Sie auch in diesem Jahr wieder ein umfangreiches Konferenzprogramm mit sowohl wissenschaftlichen als auch sehr praxisnahen Vorträgen.

Die enge Zusammenarbeit mit Ihnen hat zu dieser Erfolgsgeschichte einen wichtigen Beitrag geleistet. Die Präsentation Ihrer Unternehmensleistungen im Rahmen der Firmenausstellung bietet Ihnen ein hervorragendes Podium zur zielgerichteten Kommunikation und bereichert gleichermaßen das Informationsangebot der Konferenz. Wir laden Sie deshalb ein, sich an der Firmenausstellung der diesjährigen FED-Konferenz zu beteiligen.

Bei der Entwicklung des Konferenzprogramms zeigt sich in diesem Jahr neben den klassischen Themen der zunehmende Einfluss von Industrie 4.0 und der damit verbundenen Herausforderungen für unsere Branche.

Als Keynote Speaker konnten wir in diesem Jahr Herrn Professor Michael Rotert gewinnen.

Als Vorsitzender des ECO (Verband der deutschen Internetwirtschaft) wird er uns einen Überblick über seine Erfahrungen als Mann der ersten Stunde des Internets bis hin zu den Zukunftsvisionen einer vernetzten (Industrie)-Gesellschaft geben. Aufgrund des zu erwartenden Besucheraufkommens sicher ein wichtiger Grund für Sie, auch diesen Tag in Ihre Planung einzubeziehen.

In diesem Jahr ist unsere Konferenz in Kassel, der Stadt der DOCUMENTA, zu Gast. Als Tagungsort haben wir das Hotel LA STRADA, eines der größten und modernsten Tagungshotels Deutschlands mit der Eventwelt Palazzo, ausgewählt.

Wir sind sicher, mit dieser Wahl einen angemessenen Rahmen für eine Top-Konferenz und eine hochwertige Fachausstellung zu bieten.

Über die Konditionen für Ihre Ausstellungsbeteiligung und weitere, vielfältige Werbe- und Sponsoringmöglichkeiten informiert Sie die folgende Aufstellung im Detail:

pdficon_small.png Flyer Präsentation 23. FED-Konferenz

Wir freuen uns sehr über Ihre aktive Teilnahme!

23. FED-Konferenz

23.04.2015

Der neue E²MS-Award 2015 ehrt Leuchtturm-Projekte in EMS-Firmen

E2MS Award Logo

Der FED sucht erfolgreich in EMS-Unternehmen umgesetzte Projekte, die nachhaltig zum Unternehmenserfolg beitragen, eine große Vorbildwirkung für die EMS- und Elektronikbranche haben und die Elektronikfertigung in Europa stärken.

Die interessantesten Projekte werden mit dem E²MS-Award 2015 in diesen drei Kategorien ausgezeichnet:

1.       Firmenkultur

Mitarbeiterentwicklung, Gesundheit, Nachwuchsförderung, Einklang von Arbeits- und Privatleben, demografischer Wandel, Umweltschutz,…

2.       Prozessinnovation

Prozess- und Ablaufmanagement, Materialversorgung, Lean Manufacturing, Traceability, Industrie 4.0, …

3.       Produktinnovation

serienreife Subsysteme, Industrialisierung, Design for x, Bedienqualität,…

Der FED lädt alle EMS- und E²MS-Unternehmen zum Mitmachen ein! Eine unabhängige Jury bewertet die eingereichten Projekte nach Nachhaltigkeit, Attraktivität und Richtungsweisend für die Branche.

Der neue E²MS-Award bedeutet für Sie

  • minimaler Zeitaufwand
  • keine Unternehmenskennzahlen
  • hohe öffentliche Aufmerksamkeit

Die vollständigen Bewerbungsunterlagen, sowie weitere Informationen zum neuen E²MS-Award finden Sie unter

http://ems-award.de/

Einsendeschluss ist der 22. Juni 2015.

Die Preisträger werden am 25. September 2015 auf dem Festabend der FED-Konferenz in Kassel bekannt gegeben.

Für Rückfragen wenden Sie sich gerne an unsere Geschäftsstelle: info@ems-award.de, Tel. +49/30 834 9059.

14.04.2015

Online-Tutorial „Benutzung des CQI-Portal“ für IPC-Trainer

Heute war die Premiere für unser Onlinetutorial zur Benutzung des CQI-Portals des IPC. Frau Griegel und Herr Ihnenfeld aus der Geschäftsstelle des FED e.V. Fachverband Elektronik-Design haben in einer über 2 -stündigen Onlinesession 10 IPC Trainer durch das gesamte Anmelde- und Prüfungsverfahren der neuen Onlineplattform des IPC geführt. Dabei konnten sie wertvolle Hinweise zu einer reibungslosen Abwicklung zukünftiger elektronischer Examen des IPC geben. Per Audio, Chat und shared Video wurden die Feinheiten der Plattform und deren Anwendungen vorgestellt und ausführlich getestet. So sind ale Trainer gut gerüstet für die zukünftigen Prüfungen.
Heute Nachmittag startet bereits die zweite Runde des Tutorials.

Aufgrund der starken Nachfrage werden wir in den nächsten Tagen 2 neue Termine (Vormittags und Nachmittags) anbieten. Auch hier gilt wieder die Reihenfolge der Anmeldungen. Bitte Beachten Sie auch unsere Homepage. Wir wünschen viel Spass und Erfolg.

Online Tutorial IPC Examen

31.03.2015

FED sucht freiberufliche Nachwuchstrainer

Seit über 20 Jahren entwickelt der FED mit seinen Mitgliedsunternehmen und dem IPC hochwertige Seminare für die Elektronikbranche. Dabei orientieren wir uns an der Devise „aus der Praxis für die Praxis“. Wenn Sie Experte in Ihrem Bereich, oder schon als Trainer aktiv sind, möchten wir Sie in unser Team der freiberuflichen Trainer des FED einladen.

Unsere Seminare haben eine Länge von einem Tag bis zu einer Woche. Die möglichen Themen finden Sie auf unserer Homepage. Orte und Zeiten werden von uns stets individuell mit den Trainern abgestimmt, so dass die Einsätze in Ihren beruflichen Alltag passen. 

Haben wir Ihr Interesse geweckt, Wissen im Rahmen von Seminaren an andere Fachleute der Branche weiterzugeben? Dann nehmen Sie mit uns Kontakt auf. Wir freuen uns auf Sie.

Referent gesucht

30.03.2015

Einladung zum Online-Tutorial „Benutzung des CQI-Portal“ für IPC-Trainer

Ab April startet die neue Onlineplattform des IPC. Damit wird es nun möglich, die IPC-Prüfungen noch leichter vor Ort mit sofortiger Ergebnisauswertung und Zuweisung der Zertifikatsnummer durchzuführen. 

Da uns in den letzten Wochen zahlreiche Rückfragen zur Systematik des Prüfungsablaufes und den damit verbundenen Rahmenbedingungen erreichten, haben wir uns entschlossen, ein spezielles Online-Tutorial für das IPC-CQI-Portal anzubieten.

In einer GoTo-Meeting Gruppenkonferenz werden Ihnen unsere Instruktoren die folgenden Themen vorstellen und mit Ihnen besprechen:

  • Technische Rahmenbedingungen zur Nutzung der IPC-Plattform
  • Anmeldung auf der IPC-Plattform als Trainer
  • Allgemeine Bedienungshinweise
  •  Bezug von Credits für die Prüfungsdurchführung
  • Registrieren von Teilnehmern eines Kurses
  • Einbuchen der Teilnehmer in einen Kurs/Prüfung
  • Durchführen und Auswertung der IPC-Prüfung
  • Was können Sie tun, wenn z. B. die Technik streikt
  • Serviceleistungen des FED e.V.

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18.03.2015

FED e.V. in USA präsent - Vorstand nimmt Einfluss auf Richtliniengestaltung!

Designers Council Executive Board meeting in Las Vegas

Prof. Dr. Rainer Thüringer und Rainer Taube vom FED-Vorstand nahmen im Februar 2015 am Designers Council Executive Board meeting in Las Vegas, USA, teil. Der Vortrag von Rainer Taube, Taube ELECTRONIC GmbH, über BTC-Bauteile stieß in den USA bei den Teilnehmern der Facharbeitsgruppen auf großes Interesse. Auch zukünftig ist eine enge Zusammenarbeit des FED e.V. bei der Mitgestaltung neuer IPC-Richtlinien geplant.

12.03.2015

IPC-T-50K jetzt in Deutsch: Begriffe und Definitionen für Leiterplatten und elektronische Baugruppen

Der FED liefert mit der deutschen Übersetzung der IPC-T-50K ein komplexes Handbuch mit Begriffen und Definitionen für die Fertigung von Leiterplatten und elektronischen Baugruppen und ist damit ein unentbehrliches Nachschlagewerk für Technische Einkäufer, Elektronikentwickler, Elektronikdesigner, Leiterplattenfertiger und -lieferanten und Hersteller von elektronischen Baugruppen.

Die Schrift enthält etwa 3000 Fachbegriffe in deutsch und englisch, die neben genauen Beschreibungen mit zahlreichen Abbildungen ausgestattet sind. In einem Anhang werden die üblichen Abkürzungen und deren englisch- und deutschsprachige Bedeutung behandelt.

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26.02.2015

Der FED investiert in neue Prüfungstechnik - IPC-Prüfungen demnächst online

IPC goes online… wie viele andere Technologiefirmen und Verbände hat sich nun auch der IPC entschieden, ab April 2015 seine Prüfungen mit einem Online-Testsystem weltweit einheitlich abzunehmen.

Für die Teilnehmer sind dabei besonders die Prüfungen mit den Abschlüssen zum Certified IPC Specialist (CIS), Certified IPC Trainer (CIT), Certified Interconnect Designer (CID) und Advanced Certified Interconnect Designer (CID+) relevant.

Webportal

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22.01.2015

Call for Papers 23. FED-Konferenz

23. FED-Konferenz Banner 2015

Die 23. FED-Konferenz findet vom 24.-26. September 2015 im Hotel La Strada Kassel statt.

Wir laden Sie herzlich ein, sich mit Beiträgen aus den Bereichen Management, Entwicklung & Design, Forschung & Technologie sowie Produktion von Leiterplatten und Baugruppen, aktiv an der Veranstaltung zu beteiligen.

Die FED-Konferenz vereinigt tradiditionsgemäß Bauelementehersteller, Designer, Leiterplatten- und Baugruppenproduzenten, Zulieferanten und weitere an der Elektronikfertigung Beteiligte integrativ unter einem Dach. Sie ist die wichtigste Veranstaltung ihrer Art in Deutschland. Und man trifft dort seine Zielgruppe!

Auch 2015 wird parallel zur Konferenz eine Firmenausstellung durchgeführt.

Im folgenden Flyer Call for Papers, finden Sie alle Informationen und die Themenschwerpunkte der diesjährigen Konferenz :

pdficon Flyer zum Download: Call for Papers 23. FED-Konferenz Kassel 2015

16.01.2015

Preisanpassung bei IPC-Richlinien

Zum Anfang des Jahres 2015 hat der IPC die Preise für Richtlinien um ca. 4% erhöht, die wir mit sofortiger Wirkung an Sie weitergeben müssen.

Begründet werden diese Anpassungen mit den hohen Kosten der in internationalen Gremien erarbeiteten Richtlinien und den zum Teil geringen Auflagen einerseits, und den sehr moderaten, bisher gültigen Preisen andererseits.

Das Gesamtangebot der Richtlinien umfasst derzeit mehr als 200 Titel. Die aktuellen Preisanpassungen können Sie unserem FED-Shop entnehmen.

Wir danken Ihnen für Ihr Verständnis

shop button

und freuen uns darauf, auch weiterhin Ihre Bestellungen ausführen zu können.

15.01.2015

Seminare und Kurse 2015

Wir möchten Sie bei der Umsetzung Ihrer guten Vorsätze unterstützen und Sie dazu ermuntern, zielgerichtet Ihr Wissen zu erweitern. Wählen Sie aus rund 35 verschiedenen Bildungsangeboten in diesem Jahr!
Alle Seminare und Kurse 2015 im Überblick...

Der Ausblick auf das neue Jahr beinhaltet auch eine Neuerung in der Aus- und Weiterbildung von Leiterplatten- und Baugruppendesignern.  In vier mehrtägigen Design-Kursen können Sie sich vom "Amateur" bis zum "Designprofi" entwickeln. Der FED bietet allen Teilnehmern nach erfolgreichem Bestehen einer Prüfung die Qualifizierung „Zertifizierter Elektronik-Designer (ZED Level I - IV)“.
Mehr Informationen…

16.12.2014

Das neue FED-Forum - Wissensaustausch und Kommunikation online

Das neue FED-Forum ist eine Kommunikationsplattform für Elektronikentwickler und –fertiger und ermöglicht es, die Hilfestellung aller Forumsteilnehmer zu einer technischen Fragestellung in Anspruch zu nehmen. Es bietet Ihnen alle Möglichkeiten, die ein modernes Internet-Forum auszeichnet. Melden Sie sich noch heute an: http://forum.fed.de/ucp.php?mode=login

 

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09.12.2014

W3+ FAIR 2015: Spezial-Angebot für FED-Mitglieder

Am 25.-26. März 2015 geht die Netzwerkmesse W3+ Fair - Optics, Electroniks & Mechanics in die zweite Runde.

FED-Mitglieder erhalten bei einer Buchung bis zum 31. Dezember 2014 einen Aussteller-Sonderpreis für die W3+ FAIR 2015. Alle Informationen sowie die Anmeldeformulare finden Sie hier.

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27.10.2014

FED-Kontakt im Oktober 2014 - Verbandszeitung

In der Verbandszeitschrift des FED erhalten Sie im 4. Quartal 2014 einen umfassenden Bericht über die vergangene 22. FED-Konferenz sowie über die diesjährige Verleihung des PCB-Design-Awards.

Weitere Themen:

  • personellen Veränderungen im Vorstand und Beirat
  • Geschäftsführertreffen der FED-Mitglieder in Bamberg
  • Aufbau- und Verbindungstechnologie bei Leiterplatten: große Leitungsquerschnitte
  • Dieter Bergmann – Der ehrwürdige Guru technischer Standards Ein Nachruf
  • FED - Seit 5 Jahren zertifizierter Bildungsträger

pdficon_small.png FED kontakt 4/2014

FED kontakt 4/2014

25.09.2014

22. FED-Konferenz in Bamberg – Ein schöner Erfolg

22. FED-Konferenz

Annähernd 290 Teilnehmer folgten in diesem Jahr der Einladung unseres Fachverbandes zur 22. FED-Konferenz nach Bamberg. Unter dem Motto „Interfaces – Chancen für den technologischen und gesellschaftlichen Fortschritt“ trafen sich Fachleute aus Deutschland, Österreich und der Schweiz. In zahlreichen Seminaren, workshops und Vorträgen bot sich ihnen die Gelegenheit, aktuelles Wissen aufzunehmen, Trends für zukünftige Entwicklungen zu diskutieren und in Plenarveranstaltungen den Blick über den Tellerrand des alltäglich Erlebten und Erfahrenen zu werfen. Zudem boten die begleitende Firmenausstellung erneut eine beachtliche inhaltliche Vielfalt.– Danach gab es viel Lob, zufriedene Gesichter und Dank an alle, die aktiv an der Vorbereitung und Durchführung mitgewirkt haben.

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28.08.2014

Berufsbegleitende Weiterbildungen im Bereich Elektrotechnik an der Universität Rostock

Im Wintersemester 2014/15 werden an der Universität Rostock erstmalig drei berufsbegleitende Weiterbildungen im Bereich Elektrotechnik angeboten.

  1. „Embedded Systems – Eingebettete Systeme“ (Prof. Christian Haubelt)
  2. „Leistungselektronik für Windenergieanlagen“ (Prof. Hans-Günther Eckel)
  3. „Konstruktion und Fertigung elektronischer Baugruppen“ (Prof. Mathias Nowottnick)

Alle drei Weiterbildungen werden im Rahmen des Projektes „Offene Hochschule“ zunächst kostenfrei angeboten. 

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19.08.2014

Hochschultag auf der FED-Konferenz am 18.09.2014 mit Podiumsdiskussion

Studenten und Studienabsolventen sind herzlich zur Podiumsdiskussion eingeladen

Thema: Anforderungen der Elektronikindustrie an Studienabsolventen

Im Rahmen der FED-Konferenz in Bamberg, findet am Donnerstag, 18.09.2014 eine Plenarveranstaltung statt.
In einer Podiumsdiskussion diskutieren Vertreter der Industrie, der Politik und der Hochschule.

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13.08.2014

Warnung vor Expo Guide Ausstellerverzeichnis!

Hinweis an alle Aussteller der FED-Konferenz: Es besteht keinerlei geschäftliche Verbindung mit der Firma Expo-Guide. Der FED distanziert sich ausdrücklich von besagtem Unternehmen!

Bitte vernichten Sie dieses Schreiben!

Möglicherweise haben Sie in den vergangenen Tagen ein Schreiben der Firma Expo Guide S.C. erhalten, welches fälschlicherweise den „FED - Fachverband Elektronik Design Bamberg Berlin“ als Absender kennzeichnet. Es handelt sich hierbei um Betrug.

In diesem Schreiben werden FED-Mitglieder, Kunden und ehemalige Aussteller der FED-Konferenzen von der Fa. Expo Guide S.C. mit dem Firmensitz Mexiko in betrügerischer Absicht aufgefordert, sich in ein Messeverzeichnis eintragen zu lassen bzw. eingetragende Daten zu prüfen. Diese Dienstleistung wird dann im Kleingedruckten mit 1.271,- € berechnet.

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31.07.2014

Dieter Bergmann - Ein Nachruf

“Erfüllt von großer Traurigkeit teilen wir mit, dass Dieter Bergmann, der ehrwürdige Guru technischer Standards, die Seele und das Herz des IPC Designers Council heute verstorben ist. Er wurde 82 Jahre alt.”

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02.07.2014

Preisanpassung bei deutschsprachigen IPC-Richtlinien

Der FED pflegt seit rund 15 Jahren eine enge Kooperation zum amerikanischen Fachverband IPC, die u.a. durch die Übersetzung, die Beratung und den Vertrieb von IPC-Richtlinien ausgefüllt wird. Dieses Richtlinienwerk kommt zwischenzeitlich in vielen Unternehmen der Elektronikbranche zum Einsatz und spielt vor allem bei der Ausgestaltung internationaler Lieferverträge eine dominante Rolle.

Zum Anfang des Jahres 2014 hat der IPC erhebliche Veränderungen in seinen Vertriebsstrukturen und in der Konditionsgestaltung mit seinen internationalen Distributoren vorgenommen. Im Zuge dieser Maßnahmen kommt es zu Anpassungen der Preise für IPC-Richtlinien, die wir mit sofortiger Wirkung an Sie weitergeben müssen.

Begründet werden diese Anpassungen mit den hohen Kosten der in internationalen Gremien erarbeiteten Richtlinien und den zum Teil geringen Auflagen einerseits, und den sehr moderaten, bisher gültigen Preisen andererseits. Dies hat laut Auskunft des IPC über die Jahre zu einer defizitären Ertragslage in diesem Geschäftsfeld geführt.

Das Gesamtangebot der Richtlinien umfasst derzeit mehr als 200 Titel. Die aktuellen Preisanpassungen, die vorerst für die deutschsprachigen Richtlinien vorgenommen wurden, können Sie unserem FED-Shop oder der aktuellen Preisliste entnehmen.

Wir danken Ihnen für Ihr Verständnis und freuen uns darauf, auch weiterhin Ihre Bestellungen ausführen zu können.

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pdficon_small.png Preisliste Deutschsprachige IPC-Richtlinien und FED-Dokumente

19.06.2014

Schweiz Regionalmeeting in der Umweltarena am 26. Juni 2014

Die Umwelt Arena in Spreitenbach, Schweiz, ist ein Ort, an dem die zentralen Themen Umwelt, Energie und Nachhaltigkeit für alle erlebbar und begreifbar werden. Sie dient als Ort des Wissens, des Lernens und des Erfahrungsaustausches.

Die FED-Regionalgruppe Schweiz plant in diesem Rahmen am 26. Juni 2014 eine ganz besondere Vortrags- und Erlebnisveranstaltung für Sie.

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11.06.2014

22. FED-Konferenz, 18.-20. September 2014 in Bamberg - Wir laden Sie herzlich ein!

22. FED-Konferenz

"Interfaces -  Chancen für den technologischen und gesellschaftlichen Fortschritt"

lautet das Motto der 22. FED-Konferenz, welches unsere Referenten an sehr unterschiedlichen Themen illustrieren und dabei zu neuen Sichtweisen Anlass geben.

Wir laden Sie herzlich zur Teilnahme an der 22. FED-Konferenz am

18.-20. September 2014 nach Bamberg ein.

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06.06.2014

Inhouse-Schulungen, maßgeschneiderte Weiterbildung im Betrieb

Die vom FED angebotenen Inhouse-Schulungen gewinnen immer mehr an Bedeutung. Dafür gibt es Gründe, die von Kosten- und Zeitvorteilen bis zur Förderung der innerbetrieblichen Zusammenarbeit reichen. Viele Vorteile sprechen für Inhouse-Schulungen.

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02.06.2014

Neues Kursangebot beim FED: Ausbildung zur Fachkraft für Löttechnik

- in Kooperation mit dem AVLE -

Bei der Herstellung elektrischer und elektronischer Produkte ist das Löten ein unverzichtbarer Prozess, bei dem sich eine elektrisch leitende Verbindung, unter Anwendung von Lötzinn und Wärme, herstellen, trennen, modifizieren und reparieren lässt. Im Gegensatz zu maschinellen Lötverfahren ist das Handlöten ein handwerklicher Prozess.

Hier hängt die Qualität ganz wesentlich vom Ausbildungsstand und Geschick der Fachkraft ab, die die Lötstellen anfertigt. Handlötstellen, insbesondere an dicken Leiterplatten oder Bauteilen mit großer thermischer Masse sind selbst für erfahrene Fachkräfte eine große Herausforderung. Bei einer falschen Vorgehensweise oder mangelndem Verständnis für die Anforderungen des Lötprozesses können schnell irreparable Schäden begleitet von erheblichen Wertverlusten entstehen.

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11.04.2014

13. Electronic Circuits World Convention am 07.-09.05.2014 in Nürnberg: Registrieren Sie sich online!

2014 organisiert das EIPC (European Institute of Printed Circuits) in Zusammenarbeit mit Mesago Messe Frankfurt GmbH die 13. Electronic CircuitsWorld Convention (ECWC13) in Nürnberg. Die perfekte Plattform um sich zu informieren und auszutauschen - hier finden Sie maßgeschneiderte Lösungen! Treffen Sie Anbieter, Dienstleister und Interessenten aus aller Welt.

Die Registrierung für die ECWC13 ist ab sofort online verfügbar. 26 Sessions mit 123 Vorträgen bieten einen umfassenden Überblick über die aktuellen Themen der Branche.

Der FED ist Kooperationspartner und wird mit einem Infostand vor Ort sein.

Electronic Circuits World Convention Logo 2014

01.04.2014

Der FED vor Ort: Rundreise-Termine in den Regionalgruppen

Optische Inspektionssysteme(AOI/AXI) und Embedded System Access (Prüfen von BTC und Embedded Components).

Für die diesjährige Vortrags-Rundreise durch die FED-Regionalgruppen haben wir die folgenden Vortragsthemen für Sie ausgewählt:

Optische Inspektionssysteme(AOI/AXI) und Embedded System Access (Prüfen von BTC und Embedded Components).

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28.03.2014

Leiterplattendesign von der Pike auf!

Der erste Grundlagenkurs Leiterplattendesign in Theorie und Praxis

Der FED bietet erstmals einen Kurs für alle diejenigen an, die Leiterplattendesign von der Pike auf erlernen wollen.

Den Teilnehmern werden im Kurs die Grundlagen zur Erstellung eines eigenen Leiterplattendesigns vermittelt. Dies schließt den gesamten Designprozess ein, inklusive der Erstellung der Fertigungsdaten und der Dokumentation zur Leiterplattenherstellung und der Baugruppenbestückung. Im Praxisteil erhalten die Teilnehmer eine Einweisung in eine handelsübliche CAD-Software. Zudem wird eine Firmenbesichtigung unter fachkundiger Führung bei einem Leiterplatten- und Baugruppenhersteller durchgeführt.

Der Kurs erstreckt sich über eine Dauer von 2 Wochen (Teil 1 und Teil 2, jeweils 5 Tage). Diese finden im Abstand von vier Wochen statt, so dass eine praktische Umsetzung und Vertiefung des Gelernten aus dem ersten Teil am eigenen Arbeitsplatz erprobt werden kann.

 

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20.03.2014

Neues FED-Forum: Begegnung und Kommunikation für Elektronikentwickler und -fertiger

„Unser Wissen ist ein Stückwerk“, aber zusammen können wir ein Meisterwerk erschaffen. So wollen wir gemeinsam das neue Projekt der Wissensvermittlung des FED angehen: Das Webforum.

Unser neues Webforum bietet Ihnen viele Vorteile:

  • Die strukturierte Aufteilung in Kategorien und Themen verbessert die Übersichtlichkeit.
  • Sie haben die Möglichkeit Bilder und Dokumente in Ihre Beiträge einzubinden.
  • Sie können einzelne Themen oder ganze Kategorien per E-Mail abonnieren und bleiben somit immer auf dem aktuellen Stand.
  • Antworten und Themen sind jederzeit von überall abrufbar.

FED-Forum Button

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12.03.2014

PCB Design Award 2014: Zeigen Sie Ihr Können!

FED stiftet Auszeichnung für Leiterplattendesigner

Der FED ruft alle Leiterplattendesigner in Deutschland, Österreich und der Schweiz auf, ein herausragendes Design aus ihrer Berufspraxis für den PCB Design Award 2014 einzureichen.

Voraussetzung ist, dass die Schaltung auf der Basis einer bestückten Leiterplatte realisiert wurde. Von der eingereichten Lösung muss ein funktionsfähiger Prototyp existieren.

Der PCB Design Award 2014 wird in diesen fünf Kategorien verliehen:

  • 3D/Bauraum
  • MID (Molded Interconnect Device)
  • High-Power
  • HDI
  • Kreativität

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24.02.2014

Gelungener Auftakt für die W3+ FAIR in Wetzlar

Die Netzwerk-Messe für die Branchen Optik, Mechanik und Elektronik feiert ihren erfolgreichen Einstand/ Aussteller und Besucher hoch zufrieden/ Schon viele Zusagen für die Folgeveranstaltung im März 2015

Hamburg, 24. Februar 2014 – Zufriedene Gesichter in Wetzlar: Die Veranstalter der ersten W3+ FAIR, der neuen Netzwerk-Messe für die Branchen Optik, Mechanik und Elektronik, ziehen eine positive Bilanz. Mit über 2.000 Fachbesuchern, rund 100 Ausstellern und Partnern und einem sehr gut besuchten Rahmenprogramm wurden die Erwartungen mehr als erfüllt.

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13.02.2014

Call for Papers 22.FED-Konferenz

Konferenz Logo 2014_Call for Papers Web

Die 22. FED-Konferenz findet vom 18.-20. September 2014 im Welcome Kongresshotel Bamberg statt.

Wir möchten Sie herzlich einladen, sich mit Beiträgen aus den Bereichen Management, Etwiclung & Design, Forschung & Technologie sowie Produktion von Leiterplatten und Baugruppen, aktiv an der Veranstaltung zu beteiligen.

Sie wissen ja: FED-Konferenzen vereinigen tradiditionsgemäß Bauelementehersteller, Designer, Leiterplatten- und Baugruppenproduzenten, Zulieferanten und weitere an der Elektronikfertigung Beteiligte integrativ unter einem Dach. Sie ist die wichtigste Veranstaltung ihrer Art in Deutschland. Und man trifft dort seine Zielgruppe!

Auch 2014 wird parallel zur Konferenz eine Firmenausstellung durchgeführt.

Im folgenden Flyer Call for Papers, finden Sie alle Informationen und die Themenschwerpunkte der diesjährigen Konferenz :

pdficon Flyer zum Download: Call for Papers 22. FED-Konferenz Bamberg 2014

11.02.2014

Sonderveranstaltung des AK Umweltgesetzgebung am 25. März 2014

ErP-Verordnungen | Konfliktmaterialien | Update RoHS

Drei hochaktuelle Themen aus dem Bereich Umweltgesetzgebung erwarten Sie auf der FED-Sonderveranstaltung am 25. März 2014 in Berlin.

Im ersten Vortrag widmet sich Herr Dr. Herrmann den ErP-Verordnungen, erläutert seine Erfahrungen und gibt einen Ausblick auf zukünftige Entwicklungen. Herr Krügler beschäftigt sich in seinem folgenden Vortrag mit sogenannten Konfliktmaterialien/-mineralien und gibt den Zuhörern einen kurzen Abriss zur Bedeutung und deren Auswirkung für deutsche Unternehmen. Im dritten Fachvortrag schließlich gibt Herr Clemm vom Fraunhofer IZM ein Update der Liste der Stoffe mit beschränkter Verwendung gemäß RoHS.

Dingler2012-webKlaus Dingler, Leiter des Arbeitskreises lädt alle FED-Mitglieder und Interessierten herzlich zur Teilnahme an dieser Veranstaltung ein.

 

 

 

Tagesordnung und Anmeldung

23.01.2014

Der FED ist Ihr verlässlicher Partner in Sachen Aus- und Weiterbildung.

Unser Leitbild sagt es: Seit mehr als 20 Jahren betrachten wir es als unsere Aufgabe und Verpflichtung durch Angebote zur beruflichen Aus- und Weiterbildung, einen wesentlichen Beitrag zur Wettbewerbsfähigkeit der Elektronikbranche zu leisten.

Wir erweitern dabei unser Angebot kontinuierlich und passen es den Anforderungen der Branche an.

Einen wesentlichen Überblick über das vielfältige Kurs- und Seminarangebot des FED soll Ihnen unsere Broschüre Kurse Seminare 2014  geben. Sie soll Sie in dem Bestreben unterstützen Ihre Kompetenz und fachliche Qualifikation auszubauen und im Detail zu planen.

Seminare Kurse 2014 als PDF-Datei herunterladen

Aber auch auf unserer Webseite finden Sie alle Informationen über unser Kurs- und Seminarangebot

FED Seminare Kurse

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23.01.2014

FED ist Partner der W3+ FAIR – Deutschlands neuer Netzwerk-Messe der Branchen Optik, Mechanik und Elektronik.

Kostenfreier Eintritt für FED-Mitglieder zur Messe und den Seminaren

Am 19.-20. Februar 2014 findet erstmals die W3+ FAIR, die Netzwerk-Messe für die Branchen Optik, Elektronik und Mechanik statt – ein Novum in Deutschland. Die Fachveranstaltung, die auf Initiative der Industrie ins Leben gerufen wird, soll die Zusammenarbeit der Hightech-Branchen verbessern und damit neue Technologien vorantreiben. Gut 70 renommierte Unternehmen und Verbände sowie zahlreiche Referenten aus Deutschland und dem Ausland haben Ihr Kommen zugesagt.  

Der FED e.V. ist Kooperationspartner und als Aussteller auf der Messe vertreten. Alle Mitglieder des Verbandes erhalten freien Zutritt zur Messe und dem vielfältigen Rahmenprogramm.

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17.01.2014

NORTEC Forum am 21.01.2014 mit FED Vortragsprogramm

NORTEC

Gemeinsam mit dem Hamburger Lötzirkel veranstaltet der FED zum zweiten Mal ein Regionalgruppentreffen der besonderen Art. Im Rahmen der Veranstaltungsreihe NORTEC Forum erwarten Sie am 21.01.2014 vier hochinteressante Vorträge zum Thema Elektronikfertigung.

Die NORTEC hat sich als Networking-Plattform für Aussteller und Fachbesucher bewährt. Das attraktive Rahmenprogramm bietet Ihnen vielfältige Gelegenheit, sich über aktuelle Brennpunktthemen aus Ihrem Fachbereich zu informieren, sich mit Experten auszutauschen oder den Messetag in lockerer Atmosphäre ausklingen zu lassen.

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16.01.2014

Neue Richtlinie in Deutsch: IPC-9691A Anwendung der CAF-Testmethode

Die IPC-9691A dient als Anleitung, wie die IPC-TM-650, Methode 2.6.25A, Widerstandstest für „Leitfähige Anodische Fasern (CAF-Testmethode)“ verwendet werden kann, um die Wirkungen von mechanischer Beanspruchung, Laminatmaterialbruch, ionischen Verunreinigungen und Feuchtigkeitsgehalt vor dem Laminieren zu bewerten. Insbesondere die Entstehung von ungewollten elektrischen Verbindungen/Kurzschlüssen. Diese entstehen durch Elektromigration entlang der Fasern im verstärkten Basismaterial (Laminat).

Diese werden auch „Leitfähige Anodische Fasern“ (Conductive Annodic Filament, CAF) genannt. Die IPC-9691A und die Methode 2.6.25A beschreiben unter anderem die Durchführung und Auswertung von Widerstandstestmethoden, die eine zerstörungsfreie Prüfung ermöglichen und zur Qualifizierung von Materialien und Prozessen dienen.

Die 12-seitige Methode 2.6.25A ist im Lieferumfang der Richtlinie IPC-9691A-DE enthalten.

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13.01.2014

Seminare und Kurse im Februar 2014

Auf Basis der international anerkannten IPC-Richtlinien bietet der FED vom IPC zertifizierte, deutschsprachige Schulungen an, in denen sich Mitarbeiter von Elektronikunternehmen zum Certified IPC Specialist (CIS) oder Certified IPC Trainer (CIT) qualifizieren können.

Ab Februar starten die neuen Trainings 2014. Die folgende Übersicht gibt Ihnen einen Überblick über die IPC-Zertifizierungen in denen noch Anmeldungen möglich sind.

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05.12.2013

Ab sofort in Deutscher Übersetzung!

IPC-7093: Der Standard für BTC + IPC-7527: Anforderungen an den Lötpastendruck

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11.11.2013

Basisrichtlinie für das Design von Leiterplatten (IPC-2221B-DE) in der Revision B in deutscher Sprache

Diese Richtlinie legt die Basisanforderungen an das Design organischer Leiterplatten und weiterer Formen der Bauteilmontage oder Bauteilverbindung, einschließlich PC-Card-Formfaktoren (PCMCIA), fest. Die organischen Materialien können homogen oder verstärkt oder mit anorganischen Materialien verbunden sein. Die Verbindungsstrukturen können einseitig, zweiseitig oder als Multilayer ausgeführt sein.

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18.10.2013

Seminare und Kurse im November/Dezember 2013

Auch im November und Dezember bieten wir ein umfangreiches Seminar- und Kursprogramm an.

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26.09.2013

Amtsübergabe an der Verbandspitze des FED

Zur Mitgliederversammlung anlässlich der 21. FED-Konferenz stand in diesem Jahr turnusgemäß die Wahl des Vorstandsvorsitzenden an. Bereits im Vorfeld hatte der Amtsinhaber Oliver Riese erklärt, für dieses Amt nicht erneut zur Verfügung zu stehen. Sein Nachfolger Prof. Dr. Rainer Thüringer wurde von der Versammlung mit überwältigender Mehrheit ins Amt gewählt. Gleichzeitig behält er Zuständigkeit und Verantwortung im Vorstandsressort Aus- und Weiterbildung.

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24.09.2013

Rückblick auf eine erfolgreiche 21. FED-Konferenz

Rund 300 Teilnehmer folgten auch in diesem Jahr der Einladung des FED zur 21. Jahreskonferenz in Bremen. Unter dem Motto „Erfolgreiches Qualifying für die erste Startreihe“ trafen sich Fachleute aus Deutschland, Österreich und der Schweiz um in Seminaren, Vorträgen und Podiumsdiskussionen aktuelles Wissen aufzunehmen, den Blick für zukünftige Entwicklungen zu schärfen und auf diesem Weg die Fähigkeit zu intuitiv richtigen Entscheidungen weiterzuentwickeln.

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17.09.2013

Qualitätsmanagement mit IPC-Zertifizierung - Seminare und Kurse im Oktober 2013

Beim FED wird Qualitätsmanagement groß geschrieben. Der FED ist IPC-lizensiertes Trainingscenter und bietet auf Basis der international anerkannten IPC-Richtlinien für IPC-A-600, IPC-A-610, IPC/WHMA-A-620 und IPC-J-STD-001 zertifizierte deutschsprachige Schulungen an, in denen sich Mitarbeiter von Elektronikunternehmen zum Certified IPC Specialist (CIS) oder Certified IPC Trainer (CIT) ausbilden lassen können.

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23.08.2013

Zertifizierungsaudit erfolgreich bestanden!

Am 22.08.2013 wurde der FED durch die Fachkundige Stelle DQS auf der Grundlage § 2 der Rechtsverordnung zum Sozialgesetzbuch III (SGB III /AZAV) auditiert.

Zielsetzung war die erneute Trägerzulassung um damit den Qualitätsanspruch, den der FED im Aus- und Weiterbildungssektor und auch darüber hinaus an sich stellt, unter Beweis zu stellen.

Dies ist dem FED ohne Feststellung von Abweichungen überzeugend gelungen.

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09.08.2013

Seminare und Kurse im September 2013

Folgende Seminare und Kurse bietet der FED im September 2013 an:

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22.07.2013

100. Leiterplatten-Designer-Kurs des FED, 22.-26. Juli 2013

100. LBD

Mit Befriedigung und ein wenig Stolz blicken die Verantwortlichen des FED auf eine in der Elektronik-Industrie beispiellose Aktivität, der auch einem der wichtigsten Verbandszwecke gewidmet ist, der Aus- und Weiterbildung der Leiterplatten- und Baugruppen Designer. Nun gibt es in diesem Umfeld ein schönes Jubiläum zu feiern.

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09.07.2013

IPC/FED-Conference on Embedded Components

In der Zeit vom 04. bis 05.06.2013 fand im Hotel InterContinental, Frankfurt a. M., die IPC/FED Conference on Embedded Components statt. Eingeladen hatten der IPC und unser Fachverband, die in enger Kooperation dieses hochrangige Treffen vorbereitet und durchgeführt haben.

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29.05.2013

4. PCB-Designer-Tag - Ein Rückblick

Vorstellung verschiedener technologischer High End Lösungen – Praxisbezug mit besonderer Tiefe!

Das VCC Würzburg war zum wiederholten Male Veranstaltungsort für den PCB-Designer-Tag und auch in diesem Jahr galt es, dem übergeordneten Motto – Von Praktikern, für Praktiker - gerecht zu werden.

So stellten 4 Teilnehmer des 1. PCB Design Award ihre Designlösungen in anschaulichen Vorträgen vor und eröffneten zudem tiefe Einblicke in ihre Arbeiten. Die vielen Fragen während und im Anschluss an die Vorträge, aber auch die Pausengespräche an den Ausstellungsständen, wo die einzelnen Lösungen präsentiert wurden, zeugten von einem sehr hohen Niveau des Gedankenaustausches.

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27.05.2013

21. FED-Konferenz – Erfolgreiches Qualifying für die erste Startreihe

unter diesem Motto erwartet Sie ein aktuelles und spannendes Programm. Ab sofort steht Ihnen das komplette Konferenzprogramm zum Download zur Verfügung.

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22.05.2013

ERP-Systeme als Wettbewerbsvorteil nutzen - Neuer Band in der Bibliothek des Wissens

Ohne ein leistungsstarkes ERP-System kann ein Elektronikunternehmen heute nicht mehr bestehen. Es ist das Bindeglied zwischen den Kunden, den eigenen Unternehmensprozessen und den Lieferanten.

Da heute alle Vorgänge schneller und häufig auch komplexer werden, sind die Anforderungen an die Systeme und an die Organisationen erheblich höher als noch vor einigen Jahren. Gute ERP Systeme leisten zudem einen hohen Beitrag, um die Anwender zu entlasten und ihnen Freiräume bei der Bewältigung von Aufgaben zu geben, die nur von ihnen erledigt werden können.

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28.03.2013

IPC/FED Conference on Embedded Components

04./05. Juni 2013 - Frankfurt/Main

Der rasanten Entwicklung auf dem Gebiet der Embedded Components Rechnung tragend, veranstalten der IPC und FED am 4. und 5. Juni 2013 im Hotel InterContinental, Frankfurt/Main eine zweitägige, internationale Fachkonferenz. Die Fachvorträge werden sowohl in Englisch als auch in Deutsch gehalten und simultan übersetzt. Im Mittelpunkt der Veranstaltung steht die Integration von aktiven und passiven Bauteilen in Leiterplatten und Baugruppen.

Dabei wird die gesamte Produktentstehungskette, vom Design bis zur fertigen Baugruppe behandelt. Die Veranstalter erwarten Teilnehmer aus der gesamten Elektronikbranche Europas und insbesondere dem deutschsprachigen Raum.

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27.03.2013

Ab sofort in Deutsch: IPC-2223 Rev. C und IPC-J-STD-033 Rev. C

Die IPC-2223C beinhaltet die Designrichtlinien für flexible und starrflexible Leiterplatten.

IPC-J-STD-033C-DE beinhaltet die Anforderungen an Handhabung, Verpackung, Transport und Einsatz feuchtigkeits-/reflow- und/oder prozessempfindlicher SMD-Bauteile (auch für bleifreie Prozesse)

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26.03.2013

4. PCB-Designer-Tag - Im Zeichen des PCB-Design Award

14. Mai 2013 in Würzburg – Vogel Convention Center

4. PCB Designer Tag Banner

Der vom FED 2012 ins Leben gerufene PCB Design Award ist Ausdruck der Anerkennung für Leiterplatten- und Baugruppen-Designer/Innen, deren Arbeit nicht immer die notwendige Beachtung findet.Bilden sie doch die Brücke zwischen der Elektronikentwicklung und Fertigung. Sie sind die Schnittstelle für alle am Entwicklungsprozess beteiligten Akteure. Bei ihnen fließen die Fäden der Schaltungsentwickler und Konstrukteure, der Technologen in der Leiterplattenfertigung, der Bestückungs- und Löttechnik und der Prüftechniker zusammen. Mit ihrer Arbeit entscheiden die Leiterplattendesigner über die Kosten und die Qualität der späteren Produktion einer Leiterplatte, deren Bestückung und Montage.

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05.02.2013

21. FED-Konferenz vom 19.-21. September 2013 im Congress Centrum Bremen

Vom 19.-21. September 2013 trifft sich im Congress Centrum des Maritim Hotel Bremen die Elektronikbranche zu Fachvorträgen, Networking und einem abwechslungsreichen Rahmenprogramm. Am Vorabend ist wieder ein Treffen der Geschäftsführer von FED-Mitgliedsunternehmen geplant.

Die FED-Konferenz gehört mit regelmäßig über 400 Teilnehmern zu den führenden Kongressen der Elektronikindustrie im deutschsprachigen Raum. Sie ist integrativer Treffpunkt für Entwickler und Designer von Leiterplatten und Baugruppen, Bauteil- und Materialhersteller und -lieferanten, Hersteller von Leiterplatten, Baugruppen und Systemen, Instituten, Hochschulen und Forschungseinrichtungen.

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24.01.2013

Aus- und Weiterbildung von Leiterplatten- und Baugruppen Designern

Der FED hat sein Kursprogramm grundlegend überarbeitet und neu strukturiert. Durch die damit einhergehende Straffung wurde die Gesamtzahl der Kurse auf 3 reduziert, begleitet von einer substantiell erheblichen, inhaltlichen Aufwertung.

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22.01.2013

Dauerhafte Preissenkung für die Standortlizenz der wichtigsten deutschsprachigen IPC-Richtlinien

Die Preise für die Standort-Lizenz der fünf wichtigsten deutschsprachigen IPC-Richtlinien werden dauerhaft um bis zu 50% reduziert!!!

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08.01.2013

Einladung zum 9. Kooperationsforum mit Fachausstellung, Systemintegration mit Leiterplatten

Embedding, Wärmemanagement, Hochstrompackaging, Robustness
am 29. Januar 2013, Maritim Hotel, Nürnberg

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03.01.2013

Glückliches Neues Jahr 2013

Im Rückblick auf das Jahr 2012 versuchen wir im Rahmen unseres beruflichen Umfeldes ein kurzes Fazit: Unserer Branche geht es gut, wider Erwarten gut, möchte man ergänzen.

Unserem Verband, dem FED, geht es sogar besonders gut. Im 20sten Jahr seines Bestehens konnten noch einmal Höchstleistungen im Bereich von Kennzahlen erzielt werden, die uns besonders wichtig sind.

Nie zuvor haben sich so viele Unternehmen zu einer Mitgliedschaft im FED entschieden, die Jubiläumskonferenz im September stieß auf eine bisher nicht verzeichnete Resonanz, Bildungs- und Beratungsangebote wurden in sehr großem Umfang in Anspruch genommen.

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14.12.2012

Der FED ist IPC-lizensiertes Trainingscenter für IPC-A-600!

IPC-A-600H-Schulung jetzt auch für Certified IPC Trainer (CIT)

Das komplette Schulungs- und Trainingsprogramm mit Schulungsfolien, Prüfungsfragen/antworten, Instruktor-Guide, IPC-Richtlinie IPC-A-600H und allen erforderlichen Vordrucken steht deutschsprachig zur Verfügung.

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28.11.2012

Neu im Online Shop: Zwei Bände in der Bibliothek des Wissens

Band 10: Informations- und Datenaustausch in der Auftragsbaugruppenfertigung / Band 11: Materialauswahl nach IPC-4101

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28.11.2012

Qualitätsmanagement mit IPC-Zertifizierung: Jetzt anmelden für 2013

Auf Basis der international anerkannten IPC-Richlinien IPC-A-600, IPC-A-610, J-StD-001, IPC-WHMA-A-620 bietet der FED vom IPC zerfizierte deutschsprachige Schulungen an, in denen sich Mitarbeiter von Elektronikunternehmen zum Certified IPC Specialist (CIS) oder Certified IPC Trainer (CIT) ausbilden lassen können.

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28.11.2012

Leiterplatten- und Baugruppendesign Kurs I - Termine 2013

Der Leiterplatten- und Baugruppen-Design-Kurs I bietet einen umfassenden Einblick in das Rüstzeug des Designers und befähigt die Teilnehmer, das Wissen aus den verschiedenen Bereichen von der Elektrophysik bis zu Löt- und Testverfahren interdisziplinär zu vernetzen.

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28.11.2012

Ehrenmitgliedschaft für Rainer Taube - FED-Vorstandsmitglied erhält besondere Auszeichnung

Im Rahmen des Festabends aus Anlass der 20. FED-Konferenz wurde Herrn Rainer Taube die Ehrenmitgliedschaft verliehen.

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13.11.2012

Trainingshandbuch für die Bewertung von Lötstellen bedrahteter Bauteile

Die Basis für die Bewertung von Lötstellen im Rahmen der visuellen Prüfung elektronischer Baugruppen sind die IPC-Richtlinien IPC-A-610E (Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen) und IPC-J-STD-001E (Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen).

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25.10.2012

Deutliche Preissenkung für druckbare CDs (Standortlizenz) der wichtigsten deutschsprachigen IPC-Normen und Richtlinien

Der FED ist vom Nutzen des weltweit anerkannten IPC-Richtlinienwerks überzeugt und tritt für dessen Verbreitung ein. Unser Ziel ist es, möglichst vielen Anwendern die Nutzung dieses technischen Regelwerks zu ermöglichen und die Verwendung im deutschsprachigen Raum zu fördern.

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11.10.2012

FED stiftet PCB Design Award

Anlässlich der 20.FED-Jahreskonferenz vom 20. bis 22. September 2012 in Dresden verlieh der FED erstmals den PCB Design Award.

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27.09.2012

Jubiläumskonferenz des FED in Dresden mit überwältigender positiver Resonanz

Die 20. FED-Konferenz vom 20. - 22. September 2012 in Dresden liegt hinter uns und über die vielen positiven Rückmeldungen freuen wir uns sehr.

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13.09.2012

Sonderveranstaltung des FED Arbeitskreises Umweltgesetzgebung

Die EU-Umweltanforderungen haben eine neue Qualität erreicht. Seien es die überarbeiteten Aus-nahmeregelungen in der RoHS, die Erweiterung der SVHC-Kandidatenliste in der REACh-Verordnung oder die neue Novellierung der WEEE. 

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13.09.2012

Mitglieder Exklusiv- Demnächst eigener Login-Bereich für FED-Mitglieder auf der FED-Webseite

Derzeit wird das beliebte Dienstleisterverzeichnis der FED-Mitgliedsunternehmen komplett überarbeitet. Jedes Mitglied erhält ab nächster Woche die Möglichkeit sein Unternehmen umfassend zu präsentieren und das Dienstleistungsportfolio anhand vorgegebener Kriterien zu Leiterplatten-, Baugruppenfertigung oder Designdienstleister (usw.) selbst auf der Webseite anzupassen.

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05.09.2012

Ergänzung der IPC-WHMA-A-620AS für Raumfahrtanwendungen jetzt kostenlos herunterladen

Der IPC hat eine Ergänzung zur IPC/WHMA-A-620A (Anforderungen und Abnahmekriterien an Kabel und Kabelbaum-Baugruppen) veröffentlicht. Diese enthält auf über 30 Seiten abweichende und zusätzliche Anforderungen und Abnahmekriterien für Applikationen in der Raumfahrt. Im Kern besteht sie aus einer sehr umfangreichen Tabelle (Tabelle 1), die Abweichungen, Änderungen und Ergänzungen für alle Abnahmekriterien spezifiziert und auf die jeweiligen Kapitel der Richtlinie IPC/WHMA-A-620A referenziert.

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03.09.2012

Aktuelle Seminare des FED im Rahmen der 20. FED-Konferenz

Thermo-Design, Leiterplatten-technologie, Moderne Baugruppenfertigung, Qualität und Zuverlässigkeit von LP und BG

Universelle Patentrezepte für das thermisch richtige Layout gibt es nicht, da fast alle Phänomene zeitgleich und mit unterschiedlicher Einflussstärke beteiligt sind. Im FED-Seminar "Thermo-Design" wird dem Leiterplattenentwickler und Layouter das Wärmeproblem physikalisch korrekt und anschaulich vermittelt.

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31.08.2012

44 Aussteller erwarten Sie auf der 20. FED-Konferenz 2012

Während der gesamten Konferenzdauer findet im Foyer des Internationalen Congress Centrums Dresden die Firmenausstellung statt, in deren Rahmen Designdienstleister, Leiterplatten- und Baugruppenproduzenten, EDA-Software-Anbieter, Zulieferanten und Institutionen ihre Produkte und Dienstleistungen anbieten.

Übersicht der Aussteller

Parallel zur Firmenausstellung gibt der FED in einem eigenen Ausstellungsbereich Einblicke in das umfassende Richtlinienwerk des amerikanischen Fachverbandes IPC. In dieser IPC-Dokumenten-Ausstellung können viele amerikanische Originaldokumente und alle deutschen Übersetzungen eingesehen werden.

Wir freuen uns über die vielen Anmeldungen für die Seminare, Vorträge und Workshops, die uns täglich erreichen. Zeigen sie uns doch auch, dass wir wieder ein interessantes Programm für einen breiten Teilnehmerkreis zusammengestellt haben.

Die Anzahl der gemeldeten Teilnehmer liegt über dem Jahr 2011 (zum vergleichbaren Termin). Es erwartet Sie das umfangreichste Fach- und Rahmenprogramm in der Geschichte des FED.

Zur Konferenzseite

31.07.2012

20 Jahre FED - Die Verwirklichung einer phantastischen Idee

Am 31. Juli 1992 wurde der FED gegründet. 20 Jahre, die vielfältige, mitunter sogar beeindruckende Spuren hinterlassen haben. Dieser Tag ist ein geeigneter Anlass zur Reflektion über das Erreichte, aber auch zur kritischen Analyse unserer gegenwärtigen Aktivitäten und zur Sondierung unserer zukünftigen Betätigungsfelder.

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30.07.2012

20. FED-Konferenz und ein besonderer Ort - Wir laden Sie ein

Reisen Sie mit uns vom 20. bis 22. September 2012 in das einzigartige „Elbflorenz“. Bereits der venezianische Landschaftsmaler Bernardo Bellotto (besser bekannt unter „Canaletto“) hat diese Einzigartigkeit  Mitte des 18. Jahrhunderts erkannt und mit seinem „Canaletto-Blick“ (1748) ein großartiges Gemälde geschaffen, welches Weltruhm genießt. Doch die Stadt ist nicht nur ein Gesamtkunstwerk aus Architektur, musealen Schätzen und musikalischer Tradition, sie ist auch ein Zentrum der Elektro- und Elektronikindustrie.

 

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25.06.2012

PCB-Design-Award des FED – Einsendeschluss verlängert bis zum 29. Juni 2012

Aufgrund des erfreulich großen Interesses und vieler Anmeldungen (mittlerweile liegen 15 Bewerbungen vor) und Wünschen potentieller Teilnehmer wurde der Einsendeschluss für den PCB-Award 2012 bis zum 29. Juni 2012 verlängert.

Ausführliche Informationen zur Ausschreibung, Teilnahmebedingungen und Bewerbungsunterlagen finden sich auf der exklusiv gestalteten PCB-Award-Internetseite unter

pcbdesignaward.de

06.06.2012

Neu im FED-Online-Shop

IPC-DRM-18H DE

Elektronische Bauteile - Trainingshandbuch & Nachschlagewerk erstmals in deutscher Übersetzung

Gerade für Quereinsteiger stellt die schier unüberschaubare Vielfalt des Sortiments von Bauteilen eine große Hürde beim Zugang zum Fachgebiet Elektronikfertigung dar. Insbesondere diesem Personenkreis will das Trainingshandbuch & Nachschlagewerk IPC-DRM-18H des IPC Hilfestellung leisten. Die bisher erreichten, sehr hohen Auflagen des Handbuchs in verschiedenen Sprachen belegen den hohen Nutzwert dieses Hilfsmittels.

In übersichtlicher, leicht verständlicher Darstellung, unterstützt von mindestens einer farbigen Abbildung pro Bauform, wird auf 73 Seiten ein praktischer Überblick gegeben, der eigentlich an keinem Arbeitsplatz fehlen sollte.

Die deutsche Übersetzung der IPC-DRM-18H kann ab sofort im FED-Webshop bestellt werden unter:

FED-Online-Shop

22.05.2012

PCB-Designer-Tag 2012

55 Teilnehmer sind der Einladung von ELEKTRONIKPRAXIS und FED gefolgt und haben sich am 15.5.2012 im VCC Würzburg zum 3. PCB-Designer-Tag getroffen.

Das Programm unter dem Motto „Die Lötstellen werden unsichtbar“ fand eine breite Zustimmung und Beachtung so löste jede Präsentation einen interessanten und gelegentlich kritischen Gedankenaustausch aus. Alles in allem ein anspruchsvoller Tag zur Beschaffung und zum Tausch wertvoller, praxisnaher Informationen. Referenten und Teilnehmer bescheinigten mit beachtlicher Mehrheit, dass auch dieser 3. PCB-Designer-Tag einen hohen Nutzen für ihre Arbeit hat. 83 % der Teilnehmer füllten den Bewertungsbogen aus. Ihr Gesamturteil: Note 1,8 (Hier war eine Benotung von 1-5 möglich).

An dieser Stelle geht unser Dank vor allem an die Referenten, die mit ihren anschaulichen Ausführungen und ihren engagierten Auftritten die Grundlage zu vielen anregenden Gesprächen legten.

Das ist für den 4. PCB-Designer-Tag im kommenden Jahr eine ausgesprochene Herausforderung, aber zugleich auch Ansporn.

Helfen Sie mit, und senden Sie bereits heute Ihre Themen-Vorschläge, aus denen wir für das kommende Jahr ein attraktives Programm gestalten werden.

Bildliche Eindrücke des Tages sind unter folgendem Link zu sehen: HIER

26.03.2012

FED stiftet PCB Design Award

PCB-Design Award LogoAuf der 20. Jahreskonferenz vom 20. bis 22. September 2012 in Dresden verleiht der Fachverband für Design, Leiterplatten und Elektronikfertigung, FED e.V., erstmals den PCB Design Award.

Alle Leiterplattendesigner in Deutschland, Österreich und der Schweiz sind eingeladen, ein herausragendes Design für den PCB Design Award 2012 einzureichen. Voraussetzung ist, dass die Schaltung auf der Basis einer bestückten Leiterplatte realisiert wurde. Von der eingereichten Lösung muss ein funktionsfähiger Prototyp existieren. Die Designs bewertet eine sechsköpfige Jury aus erfahrenen Leiterplattendesignern und Elektronikexperten aus Industrie und Forschung nach festgelegten Kriterien.

Der PCB Design Award 2012 wird in diesen vier Kategorien verliehen: 3D/Bauraum, High-Power, HDI und Kreativität.

Die Ausschreibung und Bewerbungsunterlagen sind auf den Internetseiten zum Award zum Herunterladen hinterlegt:

www.pcb-design-award.de

Einsendeschluss für die Bewerbung ist der 15. Juni 2012.

Der FED freut sich auf eine rege Beteiligung!

03.02.2012

Call for Paper 20. FED Konferenz

20.-22. September 2012 im Maritim Hotel & Internationalen Congress Center Dresden

Dresden genießt einen internationalen Ruf in der Forschung, der Entwicklung und Fertigung von mikroelektronischen Produkten und Systemen. Fachleute und Unternehmensmanagement sind herzlich eingeladen, sich mit Beiträgen aus den Bereichen Entwicklung, Design, Fertigung, Qualitätssicherung, Markttrends und Management aktiv an der Veranstaltung zu beteiligen.

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