Neue Materialien, Prozesse und Anwendungen in der 3D-gedruckten Elektroniktechnologie
Das Technologiefeld der 3D gedruckten Elektronik oder AME (Additively Manufactured Electronics) ermöglicht weitreichende Änderungen in der Fertigung elektronischer Komponenten. Während der klassische Weg des Designs und der Fertigung auf Lagen basiert, ermöglicht AME das Erstellen von komplett dreidimensionaler Leiterstrukturen im Substratmaterial. Dieser zusätzliche Freiheitsgrad im Designprozess überträgt sich auch auf das Substrat an sich. Dieses kann ebenfalls voll dreidimensionale Formen annehmen, die mit herkömmlichen Herstellungsmethoden nicht erreichbar wären. Ein Schwerpunkt des Vortrags liegt im Aufzeigen der Vorteile, die mit diesem neuen Designfreiheitsgrad einhergehen. Weiterhin zielt der Vortrag darauf ab, die neuesten Entwicklungen in diesem aufstrebenden Technologiefeld darzulegen. Dazu zählen insbesondere neue Drucktechnologien und Materialien, die den Einsatz der Technologie in weiteren potenziellen Anwendungen ermöglichen und die einen wertvollen Baustein zum Schließen der aktuellen Lücke zur Produktreife darstellen. Der Vortrag gibt einen umfangreichen Überblick über den aktuellen Stand des AME-Technologiefeldes und richtet sich an ein technisches Publikum, das nicht zwangsläufig von AME gehört haben muss.
