High Power, High Performance - Isolation auf und in der Leiterplatte
Isolation auf & in Leiterplatten
Der Trend ist eindeutig: In zunehmend begrenztem Bauraum sollen höhere Leistungen realisiert werden, während gleichzeitig die Sicherheit kompromisslos gewährleistet bleiben muss! Wie kann ich im Design diese Anforderungen gerecht werden?
Folgende Fragenstellungen können dabei helfen:
- Gibt es Rahmenbedingungen, die einzuhalten sind?
- Ich habe von verschiedenen Normen gehört, gibt es da Unterschiede?
- Gibt es physikalische Effekte, die ich beachten sollte?
- Gibt es Tipps, die ich im Design anwenden kann?
Das Thema soll aus verschiedenen Perspektiven und Betrachtungsebenen dargestellt werden:
- LVD 2014/35/EU: Och nee, schon wieder eine Verordnung der EU?
- Welche Geheimisse stehen wohl in der LVD 2014/35/EU?
- Was sind „Harmonisierte Normen“, … hat das evtl. etwas mit Esoterik zu tun?
- Zusammengesetztes Hauptwort mit 21 Buchstaben: Isolationskoordination!
- Was stelle ich mir unter einer Isolationskoordination vor?
- Welche Infos werden benötigt?
- Überschlag, Durchschlag, Kurzschluss: Ich will das nicht!
- Welche physikalischen Effekte wirken eigentlich und wenn, wo?
- Ist das „auf“ oder „in“ der Leiterplatte gleich?
- Sind Ursachen benannt, welche Maßnahmen könnten umgesetzt werden?
- Was versteht man unter elektrochemische Migration (ECM) und Technische Sauberkeit?
- Ausblick auf Normen: Welche Entwicklungen sind zu erwarten?
