Herausforderungen und Entwicklungsmethoden beim PCB-Design für 5G, EMV und Antennen

27. FED-Konferenz | Freitag, 27.09.19, 10:15 Uhr | Entwicklung & Design | Raum: Franzius

5G oder IoT sind die Schlagworte für neue Technologien im Jahre 2019. Doch was ist so besonders an diesen Technologien? Für viele Entwickler und Leiterplatten-Designer ist es das erste Mal, dass sie HF-Strukturen oder HF-Komponenten auf die Leiterplatte bringen müssen. Bei Antennen wird mit bestimmten Frequenzen Energie über eine spezielle Leiterplattengeometrie abgestrahlt oder empfangen. Im Gegensatz zu dieser gewollten Energieübertragung steht die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV). Hier wird ungewollt störende Energie abgestrahlt oder empfangen. Welche Desigmethoden und Regeln gibt es, um gezielt das optimale Verhalten zu bekommen? Wie lässt sich das mit den weiteren Anforderungen nach thermischem Verhalten und Miniaturisierung vereinbaren. 5G ist der neue Datenübertragungsstandard, nicht nur für die Telekomunikation, sondern auch für weitere vernetzte Geräte in einer digitalen Stadt. Neue Mobiltelefone und andere 5G-Geräte können alle elektronischen Geräte überall und zu jeder Zeit stören. Wie müssen Geräte für diese neue Umwelt geschützt werden, um sie ohne Störungen sicher betreiben zu können.

Dipl.-Ing. Dirk Müller studierte Elektrotechnik mit der Vertiefungsrichtung Technische Informatik/Rechnerstrukturen und arbeitete fast zehn Jahre bei einem Hersteller für Embedded-Controller von Industriedrucksystemen. Seit 2003 ist er als Geschäftsführer bei FlowCAD für den Vertrieb von Cadence PCB Software in Zentraleuropa verantwortlich. FlowCAD bietet inzwischen Software verschiedener renommierter Hersteller für die Simulation und das Design von Elektronik.