Herausforderung durch miniaturisierte Bauformen im Lötprozess

Die fortschreitende Miniaturisierung treibt die Fertigung an ihre Grenzen: Während Dioden der Baugröße 01005 höchste Präzision im SMD-Prozess erfordern, stellen Clip-Bonded Flat Power Komponenten (CFP2-HP) neue Anforderungen an das Wellenlöten. Dieser Vortrag liefert fundierte Ergebnisse aus Fertigungsversuchen und zeigt, wie Sie trotz verdeckter Anschlussflächen und kleinster Abmessungen höchste Qualität garantieren.