Die 3. Dimension im Schablonendruck/The 3rd dimension in stencil printing
Die Elektronikfertigung steht u.a. durch hohe Packungsdichte und steigende Anforderungen an die Leistungsfähigkeit vor immer größeren Herausforderungen bei der Bauteilbestückung. Um mögliche Qualitätsschwankungen in den zu verarbeitenden Materialien beim Drucken zu kompensieren, bietet das Einbringen von Stufen auf der Rakel- oder Leiterplattenseite verschiedene Lösungsansätze, damit direkt am Anfang des SMT-Fertigungsprozesses eine hohe Zuverlässigkeit für den Präzisionsdruck erreicht werden kann. Diese 3D-Stufentechnologie kann zudem noch in weiteren Applikationen eingesetzt werden, so lässt sich auf diese Weise in Vertiefungen von Leiterplatten drucken, um beispielsweise Signalwege zu reduzieren. Aber auch Alternativen zum zeitaufwändigen Dispensprozess sind mit der 3D-Stufentechnologie auf beiden Seiten der Schablone möglich. Durch das Einbringen von Kavitäten können Bereiche auf dem zu bedruckenden Substrat punktuell abgedeckt werden, um vorhandene drucksensitive Flächen, Bondverbindungen, Bumps etc. zu schützen. Solche Präzisionsdruckprozesse sind heute bereits in Anwendungen der Leistungselektronik oder dem Packaging von Halbleitern in Verbindung mit Lotpasten oder Fluxen im Einsatz. Dieser Vortrag soll Ihnen die Möglichkeiten aufzeigen, die durch den Einsatz der 3D-Stufentechnologie in den Druckschablonen beim Bestücken möglich sind und Ihnen zeigen, in welchen Anwendungsfällen diese heute bereits Verwendung finden.
