Designertools mit Mehrwert

27. FED-Konferenz | Donnerstag, 26.09.19, 11:30 Uhr | Design & Leiterplatte | Raum: Franzius

In dem Vortrag werde ich einen neuen Werkzeugkasten mit Tools vorstellen, die dem Designer zielgerichtete, effiziente und funktionale Informationen für seine Produkte liefert. Der Werkzeugkasten enthält folgende Tools:

1) Lagenaufbau-Kalkulator ... für Dickkupfer-Leiterplatten und Buried Vias, beantwortet die Fragen: Welche und wie viele Prepregs sind für die zuverlässige und wirtschaftliche Fertigung von Dickkupferleiterplatten und Leiterplatten mit Buried Vias nötig unter Vermeidung des Fehlerbildes "Dochteffekt"

2) Flex-Biegebelastung ... für Flex und Starrflex errechnet aus der Dehnung des Kupfers die zulässige Anzahl der Biegezyklen in Abhängigkeit vom Aufbau, der Kupferqualität, Biegeradius und den Einsatzbedingungen (dynamisch, statisch, Standard oder Luft-&Raumfahrt)

3) Impedanz-Geometrien Neben den Impedanzkalkulatoren auf Basis von 2D-FEM-Simulationen stehen entsprechende Standard-Geometrien zur Verfügung, die bereits einen guten Kompromiss aus Lagenabstand und Leiterbreiten darstellt.

4) Heizfolien-Konfigurator ... ermittelt die optimale Leitergeometrie für flexible Heizfolien in der Sensorik und der optischen und Halbleiterindustrie

5) Langflex-Längenkalkulator ... bestimmt die Länge eines Langflexes in Drehgelenkdurchführungen (Twist Capsules) in Abhängigkeit von Drehwinkel und Geometrie der Halbschalen.

6) Tools für die Leistungselektronnik, zu Strombelastbarkeit und Entwärmung von LEDs und MOSFETs.

Studium der Chemie und Promotion in Konstanz und Dresden

1998 Junior-Produktmanager bei einem Startup in Berlin-Adlershof

2000 Forschung & Entwicklung -> Technischer Vertrieb -> Leiter Technologie bei ANDUS ELECTRONIC GmbH, Berlin