Temperaturmanagement bei Leiterplatten, Vor- und Nachteile unterschiedlicher Entwärmkonzepte
Die Entwicklung in der Elektronik ist gekennzeichnet durch eine stetige Erhöhung der Leistungsdichte der Komponenten. Dadurch gewinnt die Problematik der thermischen Belastung beim Betrieb der Bauteile und der Baugruppen infolge zunehmender Wärmeverslustleistungen, eine immer größere Bedeutung und sollte bereits in der Planungs- und Entwurfsphase mit größtmöglicher Sorgfalt berücksichtigt werden. Die damit einhergehende Erhöhung der Systemzuverlässigkeit steht in direkter Beziehung zu einem effizienten Leiterplatten-Wärmemanagement. Die Präsentation „Temperatur Management bei Leiterplatten“ stellt die verschiedenen Möglichkeiten und deren Vor- und Nachteile bei der Entwärmung von Leiterplatten vor. Neben den wärmetechnischen Grundlagen werden die klassischen Entwärmungskonzepte erläutert. Schwerpunkt des Vortrags sind die thermischen Vias, die als kostengünstigste Lösung für die Entwärmungsproblematik immer wichtiger werden. Neben der Berechnung des thermischen Widerstandes eines thermischen Einzel-Vias und Via Arrays wird auch auf die Bestückungsproblematik dieser Arrays eingegangen und die thermischen Aspekte der Via-Verfüllung mit thermisch leitfähigen Materialien werden erörtert. Ein weiteres Thema sind wichtige Anmerkungen beim Einsatz der sogenannten TIM (Thermische Interface Materialien) Materialien. Der Vortrag „Temperatur Management bei Leiterplatten“ richtet sich vor allem an Entwickler und Layouter.