Schutzbeschichtungen in der Elektronikfertigung – Coating vs. Potting vs. Hybrid
FED vor Ort am 24.06.2026 bei Dyconex.
In der Elektronikfertigung stehen verschiedene Schutzbeschichtungsverfahren zur Auswahl, die je nach Anforderung unterschiedliche Vorteile bieten. Während das klassische Conformal Coating durch eine dünne, reparaturfreundliche Schutzschicht vor allem gegen Feuchtigkeit und Chemikalien schützt, bietet das Potting durch vollständigen Verguss maximalen Schutz auch bei starken mechanischen Belastungen – allerdings auf Kosten von Reparierbarkeit und höherem Aufwand. Als moderner Mittelweg etabliert sich das Flood Coating bzw. Hybrid-Verfahren, das eine dickere Beschichtung mit gezieltem Verguss kritischer Bereiche kombiniert. Die optimale Lösung hängt stets von den spezifischen Einsatzbedingungen, Kosten und technischen Anforderungen ab.