Next‑Gen‑Materialien und funktionale Oberflächen – Die Zukunft des PCB‑Designs
FED vor Ort am 24.06.2026 bei Dyconex.
Die digitale Lötstopplackapplikation eröffnet gänzlich neue Möglichkeiten für Hardwareentwicklung und Design. Im Gegensatz zu konventionellen subtraktiven Verfahren wird der Lötstopplack additiv per Jetprint gezielt aufgebracht, wodurch Präzision, Nachhaltigkeit und Innovation kombiniert werden. Zentrales Element ist das „Printed Minimal Design“, bei dem der Lötstopplack ausschließlich auf Kupferflächen appliziert wird. Dies senkt den Materialverbrauch und die CO₂-Emissionen erheblich und ermöglicht zugleich funktionale Oberflächenstrukturen wie Flüssigkeitsbarrieren oder Ablaufrinnen. Darüber hinaus lassen sich dreidimensionale Strukturen bis zu 1,5 mm Höhe erzeugen, etwa zur Verlängerung von Kriechstrecken oder zur robusten Komponentenkapselung. Fortschritte in der Druckkopftechnologie eröffnen künftig zusätzliche funktionale Oberflächeneigenschaften. Ein weiterer Aspekt der Technologie ist die drastische Reduzierung/Eliminierung des Anodischen Migrations Phänomens (AMP). Der Vortrag gibt Hardwareentwicklern, Designern und Anwendern einen ersten Überblick über diese neue Technologie, zeigt die komplette Wertschöpfungskette von der Entwicklung über das Design und die Produktion der Leiterplatte bis hin zur anschließenden Bestückung auf. |