Nanometerdünne gesputterte Titanwiderstände für hochzuverlässige Leiterplattenanwendungen
FED vor Ort am 24.06.2026 bei Dyconex.
| Die wachsenden Anforderungen moderner Elektronik erfordern neue Ansätze bei eingebetteten Funktionen in Leiterplatten. Durch die Wahl des geeigneten Metalls lassen sich gezielt spezifische Eigenschaften integrieren – etwa Titan als Widerstand, Konstantan als Thermoelement, Niob als Supraleiter oder Gold für biokompatible Anwendungen. Sputtern – bei dem Material kontrolliert aus einem Target herausgelöst und im Nanometerbereich abgeschieden wird – ermöglicht dabei eine präzise Abscheidung metallischer Schichten. Am Beispiel von Titan-Dünnschichten als Widerständen wird gezeigt, wie die Sputterbedingungen – insbesondere Prozessdruck, elektrische Leistung und Substratrauheit – die Schichtmorphologie, Haftfestigkeit und elektrische Stabilität von Titan-Dünnschichten beeinflussen. |