Ergebnisse aus dem AK 3D: Demonstrator I mit Embedding zum Smart Device Demonstrator II Design und Performance einer Testschaltung auf einem 3D-Keramik-Substrat
Basierend auf dem ESP8266 wurde ein Demonstrator entwickelt, der in unterschiedlichen LP-Technologien gefertigt wird. Referenz ist eine einseitige SMD-bestückte Leiterplatte, welche den µC und einen Kombi-Sensor trägt. Der Fokus liegt auf dem Flash-Speicher der als SMD-Bauteil gelötet und „Bare Die“ in der Leiterplatte angebunden wird. In der Embedding-PCB wird der Chip während der Leiterplattenherstellung im Kern galvanisch kontaktiert. Es werden technologische Möglichkeiten betrachtet und der Besucher bekommt eine Übersicht über die Vorgehensweise bei der Einführung der Embedding-Technologie sowie der Anforderungen an Entwicklung, Produktion, Design und Dokumentation. Im Weiteren soll eine Betrachtung auf kommerzieller Basis durchgeführt werden.
Ergebnisse AK3D: Keramik, additive Fertigung
Für die Fertigung eines gedruckten 3-D-Schaltungsträgers wurde ein einfacher Sensor-Signalprozessor (Elmos 703.11) ausgewählt. Dieser einfache Demonstrator soll im ersten Schritt im 3D-Druckverfahren aus Kunststoff (MID-Technik), im zweiten Schritt aus keramischem Substrat hergestellt werden. Wichtig hierbei ist, die „Schnittstellen“ der unterschiedlichen Tools und der verschiedenen Technologiepartner aufeinander abzustimmen. Im Rahmen des Beitrags wird eine Übersicht über den Weg zum aktuellen Stand und ein Ausblick über nächste Schritte gegeben.
FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik
Vortragende: Michael Matthes, Markus Biener, Manuel Martin, Michael Schleicher, Hanno Platz