Die Welt geht grün - Warum sind halogenfreie Basismaterialien bei hohen Anforderungen an die PCB die bessere Lösung?
Die europäische Geschichte des halogenfreien Materials ist eine lange und nicht immer von Erfolg gekrönte Story. Die ersten Versuche sich vom TBBPA als Flammhemmer zu trennen erfolgten schon in den frühen 90-iger Jahren.
Nach IEC 61249-2-21: Definition von "halogenfrei" gilt folgendes:
- maximal 900 ppm Chlor
- maximal 900 ppm Brom
- gesamt maximal 1500 ppm Halogen
Dies hat zur Folge, dass halogenfreien Materialien überwiegend Phosphor, Nitrogen, ATH als halogenfreie Flammhemmer verwenden.
Heute werden moderne Basismaterialien nachfolgender UL-Klassifizierung eingeteilt, welche auch das anderssein des Basismaterials in der Normierung ausdrückt.
FR 4.0 – gefüllte und ungefüllte Epoxidharzsysteme Tg 135 – 200 TBBPA
FR 4.1 – gefüllte und ungefüllte Epoxidharzsysteme Tg 135 – 200 halogenfrei
Seit zwei Jahren erfolgte eine neue zusätzliche Klassifizierung:
FR 15.0 – gefüllte Epoxidharzsysteme TBBPA RTI 150°C
FR 15.1 – gefüllte Epoxidharzsysteme Halogenfrei RTI 150°C
So ist der Austausch des Flammschutzhemmers TBBPA auf halogenfreie Flammschutzhemmer mit anderen chemischen Eigenschaften der Harzsysteme verbunden. Die Bonding -Energie des Harzsystems erhöht sich signifikant und dient als Grundlage für die verbesserten thermischen Eigenschaften der halogenfreien Materialien. Durch diese erhöhte Bonding - Energie wird aber auch die Haftungsproblematik zum Glasgewebe verbessert, was wiederum die CAF Performance positiv beeinflusst.
Im Vortrag werden verschiedene Beispiele für die verbesserten Eigenschaften wie Wärmestabilität und CAF- Verhalten bei kleinen HW-HW aufgezeigt, welche in der Praxis bewiesen sind.