Die dritte Dimension in der Elektronik wächst: Trends der 3D-Technologie, Fachthemen, Netzwerke, Forschungsprojekte
In dem Vortrag des FED Arbeitskreises 3D-Elektronik wird über die neuesten Trends und Technologien für Integrationslösungen moderner Elektronik berichtet. Dazu wird ein Einblick in die Umsetzung aktueller Technologieentwicklungen aus der Medizintechnik, der Mobilität und anderen Bereichen gegeben, die bereits heute große Anforderungen an eine höhere und funktionale Integration darstellen. Welche Lösungen werden aktuell und in Zukunft zur Heterogenen Integration genutzt, wie sehen Lösungen für Hybride Elektroniksysteme aus?
3D-Elektronik ist ein wichtiger Schlüssel zu innovativen und effizienten Elektroniklösungen. Zukunftsaufgaben wie die Digitalisierung der Wirtschaft, intelligente Mobilität und Gesundheit treiben technologische Entwicklungen voran und fordern ganz neue Lösungsansätze. Die Anforderungen an die Funktionalität und Performanz elektronischer Baugruppen wachsen.