Die Gewinner des PCB Design Award 2016

Der Festabend der 24. FED-Konferenz in Bonn startete mit der Bekanntgabe der Gewinner der PCB Design Awards 2016. Die Freude der Preisträger über die wertvolle Auszeichnung war riesig. Schließlich gilt der PCB Design Award als Ritterschlag. Und der galt:

  • Manfred Hofstätter von der Firma Siemens in der Kategorie 3D/Bauraum
  • Alexander Tonino von der Firma technosert electronic in der Kategorie High Power
  • Thomas Spangenberg von der Firma Kappa optronics in der Kategorie Hohe Verdrahtungsdichte, hohe Übertragungsraten (HDI)
  • Alois Spieß von der Firma TQ-Systems in der Kategorie Besondere Kreativität

Die Finalrunde des PCB Design Award 2016 hatten neben den Preisträgern diese Designer erreicht:

  • Alfred Holzberger, Fraunhofer IIS, und Michael Matthes, Wittenstein Electronics, in der Kategorie 3D Bauraum,
  • Alfred Fuchs, Siemens Convergence Creators, und Andreas Heschl, TWU Raicing-Rennteam TU Wien, in der Kategorie High Power,
  • Michael Schwitzer und Thomas Blasko beide Ciboard electronic in der Kategorie Hohe Verdrahtungsdichte, hohe Übertragungsraten, HDI
  • Thorsten Ostermann, Mechapro, in der Kategorie Besondere Kreativität.

 

Verlosung unter allen Teilnehmern

Vor den Augen der Anwesenden wurde unter allen Teilnehmern ein Apple iPad verlost. Ralf Brüning, Pate des PCB Design Award und Initiator der Verlosung zog den Namen des Gewinners: Alfred Holzberger vom Fraunhofer Institut IIS

Alle Leiterplattendesigner in Deutschland, Österreich und der Schweiz waren eingeladen, ein herausragendes Design aud ihrer Berufspraxis für den PCB Design Award 2016 einzureichen.

Voraussetzung für die Teilnahme war, dass die Schaltung auf der Basis einer bestückten Leiterplatte realisiert wurde. Von der eingereichten Lösung muss ein funktionsfähiger Prototyp existieren. Die Designs hat eine sechsköpfige Jury nach festgelegten Kriterien bewertet.