PCB Design Award 2018

2018 rückt der FED die Designer in den Mittelpunkt und verleiht auf dem Festabend der Jahreskonferenz im September die PCB Design Awards. Alle Leiterplattendesigner sind zu diesem Wettstreit eingeladen, unabhängig davon mit welchem EDA-Tool sie arbeiten oder ob sie Mitglied im FED sind.

Der PCB Design Award wird in vier Kategorien ausgeschrieben:

3D/Bauraum

In dieser Kategorie geht es um mechanische Herausforderungen, die nur mit komplexen, starren, starrflex oder flexiblen Schaltungen gelöst werden können.

 

High-Power

In dieser Kategorie geht es um die Herausforderung von sehr hohen Spannungen, Strömen oder Verlustleistungen außerhalb der üblichen Standards und deren Lösungen.

Hohe Verdrahtungsdichte, hohe Übertragungsraten, HDI

In dieser Kategorie geht es um Schaltungen mit extrem hoher Integrationsdichte oder sehr hohen Übertragungsraten.

Besondere Kreativität

In dieser Kategorie wird „die etwas andere Lösung“ prämiert – ein Design, das besonders clever oder elegant gelöst ist – auch unabhängig von Trägermaterialien

Die Bewerbungsfrist ist am 11.06.2018 abgelaufen. Wir danken allen Bewerbern ganz herzlich für Ihre Einreichungen und freuen uns auf die Preisverleihung am 27.09.2018 auf der 26. FED-Konferenz.

Zur 26. FED-Konferenz