Inhaltsverzeichnis High-Speed-Design-Leitfaden
1. Was muss ich im Vorfeld beachten - was erwartet mich
2. Welche Art von Leiterplatte benötige ich
- 1. Grundsätzliche Anorderungen an den Aufbau der LP
- 2. Die Leiterplatten-Fertigung im Prinzip
- 3. Unser Planungsbaukasten besteht aus 3 Komponenten
- 4. Material-Eigenschaften
- 5. Lagenaufbaustrukturen mit kontrollierter Impedanz
- 6. Planung des Lagenaufbaus (6-10lag. Multilayer)
- 7. Lagenaufbau in HDI/SBU-Technik mit µVia-Lagen
3. HS-Signalübertragung Grundlagen
- 1. Impulsausbreitung, Impedanz und Rückstromweg
- 2. Zusammenhang Digitalimpulse, Hochfrequenz und Bandbreite
- 3. Ausbreitungsgeschwindigkeit und Kritische Leitungslänge
- 4. Theorie der Impedanzanpassung im Single-Ended System
- 5. Impedanz des Übertragungskanals
- 6. Differentielle Signalübertragung
- 7. Intrapair-Kopplung bei differentieller Impedanz
- 8. Lagenanordnung und Dämpfung differentieller Leitungen
- 9. Gleichlängenabweichung und Modenkonversion
4. HS-Signalübertragung in der Praxis
5. Was ist bei Steckern zu beachten
- 1. Vorgehen bei der Steckerauswahl
- 2. Die Steckerumgebung in und auf der Leiterplatte
- 3. Regeln für die Stecker-Pinbelegung
- 4. Beispiele für High-Speed Steckerbelegung
6. Das Stromversorgungssystem (PDN)
- 1. Definition und Bereitstellung der Betriebsspannungen
- 2. Ausreichende DC-Stromtragfähigkeit
- 3. Impulsartige Stromversorgung, Potentiallagen
- 4. Spannungsschwankungen im PDN – Einhaltung der Toleranzen
- 5. Vorgehensweise und Aufbau des PDN – Zusammenfassung
