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IPC-BdMatFAM-Kit (Hardcopy)
Base Material Specifications for Printed Boards
Englisch. Inkl. IPC-4101, 4104, 4202, 4203, 4204, 4562, 4563
This is a family of specifications for board materials used in the fabrication process. IPC-4101 Specification for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards IPC-4104 Specification for High Density Interconnect (HDI) and Microvia Materials IPC-4202 Flexible Base Dielectrics for Use in Flexible Printed Circuitry IPC-4203 Cover and Bonding Material for Flexible Printed Circuitry IPC-4204 Flexible Metal-Clad Dielectrics for Use in Fabrication of Flexible Printed Circuitry IPC-4562 Metal Foil for Printed Board Applications IPC-4563 Resin Coated Copper Foil for Printed Boards Guideline
