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IPC-7093-DE Papierversion
Einführung des Design- und Verarbeitungsprozesses von Bottom Termination Components
Deutsch, Stand: März 2011, 124 Seiten, farbige Abbildungen
Die IPC-7093 beschreibt die Aufgaben beim Design und der Verarbeitung von SMD-Bauteilen mit Anschlüssen auf der Unterseite (BTC), deren Verbindungen nach Außen aus metallisierten Anschlussflächen bestehen, die einen integralen Bestandteil des Bauteilgehäuses bilden.
Die Verwendung der Bezeichnung -BTC- in diesem Dokument schließt alle Arten und Formen von Bauteilen mit Anschlussflächen auf der Unterseite für oberflächenmontierte Bauteile ein. Dazu zählen in der Industrie verwendete Bezeichnungen wie QFN, DFN, SON, LGA, MLP und MLF, die Verbindungen zwischen Oberflächen verwenden.
Der Schwerpunkt der Ausführungen in diesem Dokument liegt auf Fragen der kritischen Konstruktion, Verarbeitung, Prüfung, Instandsetzung und Zuverlässigkeit von BTC.
Enthält Informationen zu den Prozessen des Leiterplattendesigns, der Verarbeitung, Prüfung und Instandsetzung. Das Dokument gibt Unternehmen, die Zinn-/Blei-, Bleifreie, Klebe- oder andere Formen von Verbindungsprozessen bei der Montage von BTC-Gehäusen anwenden oder deren Einführung planen, nützliche und praktische Informationen an die Hand geben.
Bauteilhersteller finden wichtige Informationen zu Problemen im Zusammenhang mit dem Verarbeitungsprozess.
Parameter, die eine gute Verarbeitungspraxis darstellen, sind für die BTC-Einführung von größerer Bedeutung als bei zahlreichen anderen SMD-Bauteilen.
