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IPC-7525B-DE Papierversion
Designrichtlinie für Druckschablonen
Deutsch. Stand: Oktober 2011. 20 Seiten
Die IPC-A-7525B enthält eine Anleitung für das Design und die Herstellung von Schablonen für das Drucken von Lotpaste und SMD-Kleber. Die Hinweise für das Schablonendesign berühren unterschiedliche Oberflächenmontagetechnologien: reine SMT-Bestückung, Mischbestückung mit Durchsteckbauteilen (Intrusive Reflow), Flip-Chip-Bauteile bzw. Mischungen SMT/Flip Chip.
Darin eingeschlossen sind die Unterschiede zwischen bleihaltigen und bleifreien Lotpasten, Überdruckung, Doppeldruck und Stufenschablonen-Designs. Enthalten sind ebenfalls Beispiele für ein Bestellformular und die Eingangsprüfung beim Anwender.
In der neuen Revision B wurde unter anderem ein neuer Abschnitt "Schablonen für Nacharbeit und Reparatur" eingefügt, mit Bezug auf Miniaturschablonen und Reparatur-Werkzeug zum direkten Drucken der Paste auf das Bauteil (mit Beispielbildern für BTC und BGA).
Die IPC-7525B-DE ist als Leitfaden zu verstehen. Ein großer Teil der Angaben beruht auf den Erfahrungswerten von Schablonendesignern, Herstellern und Anwendern. Die Leistung des Druckprozesses hängt von vielen verschiedenen Variablen ab. Deshalb kann auch kein einzelner Satz Designregeln aufgestellt werden, der alle Fälle abdeckt.
Ein einwandfreier Schablonendruck im Bestückungsprozess, sei es für den Klebepunktauftrag zur Bauteilfixierung oder den Lotpastendruck, ist eine Grundvoraussetzung für einen stabilen Lötprozess. Um dem Rechnung zu tragen, bedarf es fundierter Kenntnisse, die bereits beim Leiterplatten- und Baugruppendesign einfließen sollten. Nur wer das Zusammenspiel von Schablone, Lotpasten/Kleber, Bauteil und Bauteilplatzierung, Padgeometrie u.v.m. verinnerlicht hat, stellt bereits beim Design die Weichen für eine prozesssichere Bestückung, was maßgeblichen Einfluss auf "Time to Market" und nicht zuletzt auf den Preis eines Produktes hat.
Für weitergehende Information ist der Band 8 aus der FED-Schriftenreihe "Bibliothek des Wissens" zu empfehlen.
Im Band 8 "Kleber- und Lotpastendruck" stellen anerkannte Spezialisten ihr Fachwissen und ihre Erfahrungen zur Verfügung. Eine Vielzahl an Fotos, Darstellungen und Berechnungsbeispielen untermauern zudem die Ausführungen. Es werden unterschiedliche Schablonenarten, deren Anwendungsbereiche und welche Vor- und Nachteile behandelt. Außerdem werden Grundvoraussetzungen für das Schablonendesign besprochen, z.B. welchen Einfluss Öffnungs- und Dickenverhältnis auf Klebepunkt-Höhe und -Größe nehmen, aber auch fertigungstechnisch relevante Aspekte wie Lotpastenauswahl, Schablonendicke, Stege für Gaskanäle und vieles mehr. In der Kombination mit der IPC-7525B-DE finden Leiterplatten- und Baugruppendesigner, Entwickler, Baugruppenfertiger aber auch Einkäufer einen hervorragenden Einstieg in diese wichtige Thematik.
