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IPC-1601-DE Papierversion
Richtlinie für die Handhabung und Lagerung von Leiterplatten
Deutsch. August 2010. 18 Seiten
Die neue Richtlinie liefert Vorschläge für die angemessene Handhabung, Verpackungsmaterialien und -methoden, Umgebungs- und Lagerbedingungen für Leiterplatten. Diese haben den Zweck Leiterplatten vor Verunreinigungen, physischer Beschädigung, Beeint rächtigung der Lötbarkeit, elektrostatischer Entladung (ESD), falls erforderlich und der Aufnahme von Feuchtigkeit zu schützen.
Aufgenommene Feuchtigkeit in Basismaterialien kann interne Delamination oder exzessive Spannungen in den Durchmetallis ierungen oder anderen Strukturen hervorrufen. Dies ist eine besondere Herausforderung bei höheren Temperaturen in bleifreien Lötprozessen. Behandelt werden alle Phasen von der Herstellung der unbestückten Leiterplatte über die Auslieferung, den Ware neingang, die Lagerung, Bestückung und den Lötprozess.
