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FED-Bibliothek Bd18
FED Bibliothek des Wissens Band 18 - Das Neue Proportionale Anschlussflächen Dimensionierungskonzept
1.Auflage 2018, DIN A5, 71 Seiten, Farbabb.
Die Schwierigkeiten, die bei der Verarbeitung von Leiterplatten mit zu groß dimensionierten Anschlussflächen auftreten, sind seit vielen Jahren immer wieder Thema unterschiedlichster Arbeitsgruppen.
Die derzeit geltenden Standards für die Anschlussflächen-Dimensionierung, wie die IPC-7351B oder die IEC 61188-5 Reihe, bedürfen einer grundlegenden Überarbeitung, da sie nicht den heute in Anwendung kommenden Bauteiltypen mit ihren immer kleiner werdenden Gehäusebauformen, Anschlüssen und Rastern gerecht werden.
Der vorliegende Band 18, der FED-Schriftenreihe „Bibliothek des Wissens“ präsentiert eine ganz neue Herangehensweise bei der Berechnung von SMD-Anschlussflächen auf der Leiterplatte und bietet dem Anwender folgende Vorteile:
• Einfach skalierbar
• Nur noch zwei Anschlussklassen
• Problemlose Anpassung auch für zukünftige Bauteile
• Fehlerreduzierte Baugruppenfertigung
• Risikominimierung, z.B. Brückenbildung beim Pastendruck
• Höhere Zuverlässigkeit der Lötstellen
• Kleinere Anschlussflächen -> mehr Platz bei der Entflechtung von Leiterbahnen
Der Autor Rainer Taube geht in der Schrift auf die Geschichte der Standardisierung von SMDAnschlussflächen und die derzeit geltenden Standards ein. Der Leser erhält dadurch wichtiges Hintergrundwissen. Im Verlauf seiner Ausführungen erläutert er das weit verbreitete IPCBerechnungsmodell für Anschlussflächen. Aufbauend auf diesen Grundlagen stellt er das von ihm entwickelte Neue Proportionale Anschlussflächen-Dimensionierungskonzept vor. Dem liegen nur noch zwei Anschlusstypen zu Grunde, die wiederum das gesamte SMD-Bauteilespektrum abdecken. Für die Berechnung der Anschlussflächen steht ein neuer IPC / FED Referenz-Calculator zum Download zur Verfügung. Um abzusichern, dass die nach dem neuen proportionalen Konzept berechneten Anschlussflächen akzeptable Lötstellen aufweisen, die den Anforderungen von J-STD-001 und IPC-A-610 entsprechen, wurde ein FED-Verifikationsprojekt gestartet. Ein eigens dafür designtes Testboard weist Anschlussflächen gängiger SMD-Bauteile nach IPC-7351B und nach dem neuen proportionalen Konzept auf. Umfangreiches Bildmaterial aus dem Projekt dokumentiert die Gegenüberstellungen und untermauert die abschließend positive Bewertung.
Autor: Rainer Taube
Redaktion: Dietmar Baar
4606 - Band18 Deutsch
