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FED-Bibliothek Bd13
FED Bibliothek des Wissens Band 13 - Wärmemanagement auf und in Leiterplatten
Juni 2014, DIN A5, 48 Seiten, Farbabb.
Entwickler, Leiterplatten- und Baugruppen-Designer, aber auch alle anderen Interessierten zum Thema Wärmemanagement auf und in Leiterplatten erhalten mit dieser Ausgabe der BdW einen Überblick über die aktuellen, dem heutigen Stand der Technik entsprechenden Möglichkeiten, der Verlustleistung in Form von Wärme und steigender Strombelastung, durch Auswahl einer geeigneten Leiterplattentechnologie entgegen zu wirken.
Der FED-AK Leiterplatte hat 11 Leiterplattentechnologien zusammengetragen die alle das Ziel verfolgen: Entstehende Wärme auf und in der Leiterplatte / Baugruppe so effizient wie möglich von den Hotspots wegzuführen bzw. entsprechend zu verteilen und Leiterquerschnitte zu realisieren, die der wachsenden Strombelastung das notwendige Umfeld garantieren.
Stellvertretend seien hier 4 Technologien genannt:
- Dickkupfertechnik von 105 micro bis 400 micro
- Iceberg-Technologie
- Heatsing gedruckt
- Inlay-Technik
Neben einer technischen Kurzbeschreibung erhält der Leser Auskunft über Anwendungsbereiche und technischen Besonderheiten. Abgerundet werden die Ausführungen durch ein umfangreiches Bildmaterial.
Autor: Mitglieder des FED-Arbeitskreises Leiterplatte
Redaktion: Dietmar Baar, FED e. V.
4601 - Band13 Deutsch
