FED-Shop
IPC-Richtlinien und FED-Dokumente zu Design, Leiterplatten- und Baugruppen-Fertigung jederzeit bequem bestellen
Bitte beachten Sie: Alle IPC-PDF-Dateien sind DRM-geschützt. Bitte benennen Sie daher unter "Anmerkungen" oder "Abweichende Lieferadresse" den User der Datei (Vor-, Nachname und E-Mail). Vom DRM-Schutz sind ausschließlich IPC Dokumente betroffen. Alle CDs und FED-Dokumente sind als offene Datei erhältlich. FAQ - DRM
IPC-7094A (Hardcopy) english
Design and Assembly Process Implementation for Flip Chip and Die Size Components
Englisch. 92 pages.Released Januar 2018
IPC-7094A describes the design and assembly challenges for implementing flip chip technology in a direct chip attach (DCA) assembly. The effect of bare-die or die-size components in a flip chip format has an impact on component characteristics and dictates the appropriate assembly methodology. The IPC-7094A standard focuses on design, assembly methodology, critical inspection, repair and reliability issues associated with flip chip and die-size package technologies, including wafer-level ball grid array (WLBGA). It provides useful and practical information to those who mount bare-die or die-size components in a DCA assembly or those who are considering flip chip process implementation.
