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IPC-4101C-DE-CD Single User
Spezifikation für Basismaterialien für starre Leiterplatten und Multilayer-Leiterplatten
Deutsch. Stand: August 2009. 130 Seiten, Einzelplatzlizenz - Nicht druckbar
Die Schmelztemperaturen bleifreier Lote liegen etwa 30-40K über denen der traditionellen PbSn-Lote. Daraus und aus den gestiegenen Anforderungen an die Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen ergeben sich erhöhte und differenzierte Anforderungen an das Leiterplattenmaterial. Es wird immer wichtiger, das optimale Material für einen bestimmten Einsatzzweck systematisch auswählen zu können. Um das von den Laminatherstellern zwischenzeitlich weiterentwickelte Sortiment nutzen zu können, bedarf es eines systematischen und reproduzierbaren Feinklassifizierungssystems und entsprechender, detaillierter Spezifikationen.
Die Richtlinie IPC-4101C genügt den vorstehend genannten Erfordernissen der Elektronikindustrie. Sie ist das wichtigste Standa rdwerk des US-amerikanischen Fachverbands für die Klassifikation der Basismaterialien nach maßgeblichen physikalischen, chemischen und elektrischen Parametern. Das Dokument beinhaltet die Anforderungen an solche Basismaterialien, die hauptsächlich in starren Leiterplatten oder Multilayer-Leiterplatten für elektronische Baugruppen verwendet werden.
Die IPC-4101C enthält alles Grundlegende, was bei der Auswahl und dem Einsatz von Laminaten bezüglich ihrer technischen Parameter und der Qualitäts beurteilung der Laminate wissenswert ist. Beispiele zu behandelten Qualitätsmerkmalen von Laminaten in der Richtlinie sind:
* Fehlstellen auf und unterhalb der Oberfläche
* Einschlüsse
* Tränkungsfehlstellen
* Geometrische Maße| | * Windung/Verwölbung
* Maßbeständigkeit
* Entflammbarkeit
* Thermische Leitfähigkeit
Die Spezifikationsblätter dienen als Querverweise, die das in der IPC-4101 dargestellte Bezeichnungssystem mit früher verwendeten Systemen ver binden. Die neue 4101 enthält u.a. Spezifikationsblätter für Materialien mit geringem Anteil halogenhaltiger Flammenhemmer, für hohe thermische Anforderungen und für Hochfrequenzanforderungen in High-Speed-Anwendungen.
