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IPC-T-50K-DE Papierversion
IPC-T-50K: Begriffe und Definitionen für die Leiterplatten- und Baugruppenindustrie
Deutsch. 159 Seiten. Stand: Juni 2013
Das unentbehrliche Nachschlagewerk für Technische Einkäufer, Elektronik-Entwickler/Designer, Leiterplatten-Fertiger/Lieferanten und Hersteller von elektronischen Baugruppen. Mit etwa 3000 Fachbegriffen, entsprechenden Beschreibungen und vielen Abbildungen. In einem Anhang werden die üblichen Abkürzungen, sowie deren englisch- und deutschsprachigen Bedeutungen aufgelistet.
Zu vielen Begriffen gibt es Abbildungen. Beispiele: Anschlussflächen mit Verankerungsflächen (Anchoring Spur), Blind Via und Buried Via, Capture / Target Land (Micro Via), Conductor Spacing, Embedded Components, Flip Chip.
Die englischsprachige Ausgabe wurde vom FED übersetzt, um den Verantwortlichen entlang der gesamten Produktentstehungskette eine wertvolle Hilfestellung für Ihre tägliche Arbeit zur Verfügung zu stellen.
Die Revision K enthält auf mehr als 150 Seiten auch neue und überarbeitete Begriffe und bildliche Darstellungen. Das Dokument ist für die fachliche Arbeit, Aus- und Weiterbildung, internationale Zusammenarbeit, sowie für Übersetzungsarbeiten von herausragender Bedeutung.
