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IPC-4761 (PDF) Single User
Design Guide for Protection of Printed Board Via Structures
Englisch, 16 Seiten. Released Juli 2006. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
IPC-4761: Designrichtlinie für den Schutz von Vias in Leiterplatten
IPC-4761 'Design Guide for Protection of Printed Board Via Structures' erschien im Juli 2006 und umfasst 16 Seiten. Die Richtlinie ist das einzige Industriedokument, welches den De signern, Leiterplattenherstellern und -anwendern detaillierte Informationen über sämtliche existierende Methoden des Via-Schutzes in Leiterplatten informiert. Dazu zählen Tenting (Abdeckung), Plugging (Verfüllen), Filling (Füllen) und Capping (Verdec ken). Um die jeweils am besten geeignete Technik unter Kenntnis ihrer Vorzüge sowie Nachteile auswählen zu können, gibt die Richtlinie Hiweise zur technologischen Realisierung, zur Langzeitzuverlässigkeit, Materialspezifikation sowie Selektion.
IP C-4761 is the sole industry guideline providing PCB designers, manufacturers and uses with detailed information on all existing methods for protecting vias on printed boards, including all types of via tenting, plugging, filling and capping. Producti on issues, long term reliability concerns and material specification and selection are provided to aid in evaluating the benefits and concerns for employing each type of via protection. 16 pages. Released July 2006.
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