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FED-70-21 Papierversion
Abschlussbericht des FED-Arbeitskreises 'Design in der Bleifrei-Technologie' (Verbundprojekt FED und BFE)
20 Seiten A4, s/w
Gliederung
1. Einführung, Allgemeines
2. Generelles zum Design
3. Ergebnisse aus dem FED-Arbeitskreis
4. Schlussfolgerungen
Mit der Veröffentlichung der ersten Entwürfe der neuen EU-Richtlinie RoHS, für die Baugruppenhersteller in der Haupts ache wichtig wegen des Bleiverbotes, wurde die Frage aufgeworfen, wie weit das Leiterplattendesign von diesen Vorgaben betroffen wird. Um dieses zu ermitteln, gründeten der FED und der BFE (Arbeitskreis Bleifreie Elektronik) bereits im Jahr 2000 eine n gemeinsamen Arbeitskreis. Dieser wurde von Klaus Dingler, Vorstandsmitglied des FED, geleitet. Der FED-Arbeitskreis machte sich die Beantwortung dieser Frage zur Aufgabe. Mit einem ehrgeizigen Ziel wurden Testleiterplatten (TB - Testboards) geplant , um die die Detailfragen zu untersuchen.
