FED-Shop
IPC-Richtlinien und FED-Dokumente zu Design, Leiterplatten- und Baugruppen-Fertigung jederzeit bequem bestellen
Bitte beachten Sie: Alle IPC-PDF-Dateien sind DRM-geschützt. Bitte benennen Sie daher unter "Anmerkungen" oder "Abweichende Lieferadresse" den User der Datei (Vor-, Nachname und E-Mail). Vom DRM-Schutz sind ausschließlich IPC Dokumente betroffen. Alle CDs und FED-Dokumente sind als offene Datei erhältlich. FAQ - DRM
IPC-TR-585 (PDF) Single User
Time, Temperature and Humidity Stress of Final Board Finish Solderability
Englisch. 54 pages. Released May 2006. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
This Technical Report details the investigations into identifying stress tests that distinguish between robust and non-robust surface finishes. A robust finish will pass a test for solderability whereas a non-robust finish will fail. The stress tests identified do not necessarily duplicate real world environment (fabrication of the bare printed board through assembly), but they must correlate to solderability performance. The Sequential Electrochemical Reduduction Analysis (SERA) was used extens ively to evaluate the solderability performance of the finishes after stress exposure.
PDF-Datei ist DRM geschützt (rechnergebunden)! Bitte nennen Sie beim Kauf den vollständigen Namen und die E-Mailadresse des Users.
