Leiterplattentechnologie

Das Design von Leiterplatten wird allzu häufig ohne die durchgängige Berücksichtigung der heute etablierten Leiterplattentechnologie durchgeführt. Dabei ist eine optimale Auslegung der Leiterplatte nur mit der Kenntnis der Leiterplattentechnologie und deren Prozessen möglich.

Aus diesem Grund wird die Fertigungstechnologie der Leiterplatte in diesem Seminar im Detail behandelt. Kritische Prozesse, die beim Design von Bedeutung sind, werden erläutert. Auch die Materialvielfalt wird in detaillierter Präzision dargestellt.

In zunehmendem Maße müssen internationale Normen beachtet werden (z. B. IPC). Für die unterschiedlichsten Anwendungen sind auch unterschiedliche Anforderungen an den Betrieb einer Baugruppe geknüpft, was eine korrekte Zuordnung der jeweiligen Norm zu den Anforderungen an die Baugruppe bedeutet. 

Oft werden Designs grenzwertig ausgelegt, ohne dass dies notwendig ist. Erst die Kenntnis der Kostenstruktur bei der Leiterplattenfertigung erlaubt das Design einer Leiterplatte unter wertanalytischen Gesichtspunkten.

Allgemeiner Überblick

  • Geschichte der Leiterplatte
  • Wo steht die Leiterplatte heute
  • Ausblick auf die weitere Entwicklung

Material und deren Eigenschaften

  • Grundlagen
  • Eigenschaften
  • Halbzeuge für den Aufbau von Substraten
  • Datenblätter/Normen und deren Aussagen

Aufbauten

  • Grundlagen
  • Einseitig/Doppelseitig Durchkontaktiert
  • Multilayer, inklusive HDI-Aufbauten
  • Sonderaufbauten/Starr- Flex/HF/Hochstrom

Konstruktion und Designregeln

  • Mechanik, mechanische Bearbeitung
  • Fertigungs- und Anwendernutzen
  • Designregeln
  • Toleranzen

Schliffbilder

  • Grundlagen
  • Wozu dient das Schliffbild
  • Was können qualifizierte Schliffe aussagen
  • Lesen von Schliffen

Daten und Dokumentation

  • Dokumentation für die Fertigung
  • Datenoptimierung und ihre Auswirkungen

Leiterplattenendoberflächen

  • Grundlagen
  • Details zu den unterschiedlichen Oberflächen
  • Lagerung von Leiterplatten

Thermische Beständigkeit

  • Temperatur und Substratmaterial
  • Schädigungsmechanismen

Strom/Entwärmung

  • Grundlagen
  • Dimensionierung
  • Technologie

Normen und die IPC

  • Stellenwert von Normen und Regelwerken, Beispiele
  • Normen und Qualität, Fehlerbilder/Gutbilder

Wertanalytische Elemente I

  • Bewertung fertigungstechnischer Attribute
  • Einflüsse von Layout/Nutzen auf die Kosten

Wertanalytische Elemente II

  • Liefervorschrift, Qualität, Audit
  • Kostenrechnung und Beispiele

Zusammenfassung

  • Entwickler
  • Technologen aus den Bereichen Bestückung, Löten und Baugruppenmontage
  • Mitarbeiter aus der Leiterplatten- und Baugruppenbeschaffung

Die Teilnehmer sind zum Dialog mit dem Referenten eingeladen. Alle referierten Inhalte werden in vollem Umfang in Papier und als CD zum Selbststudium zur Verfügung gestellt.

Jennifer Vincenz
Jennifer Vincenz verfügt über weitreichendes und anerkanntes Fachwissen im Bereich CAD-Design und Leiterplattentechnologie. Sie ist vom IPC zertifizierter CID, CID+, Instructor und FED-Designer mit mehr als 30 Jahren Berufserfahrung. 1988 hat sie bei der ILFA GmbH im Bereich CAD-Design den Grundstein gelegt und Anfang der 90er Jahre tiefe Einblicke in die Abläufe der Leiterplattenfertigung beim Aufbau der CAM-Abteilung erworben. Von 2010 bis 2015 war sie bei der tecnotron elektronik GmbH im Bereich Softwarevertrieb tätig. Seit 2016 ist sie zurück bei der Firma ILFA und ist dort zuständig für Prozessanalyse und ERP-Aufbau. Außerdem berät sie die Kunden sowohl in Design-Fragen als auch in technologischen Aspekten und bietet Ihnen fachmännischen Support und Schulungen. Zu ihren Aufgaben gehören zusätzlich die interne Aus- und Weiterbildung und die technische Dokumentation. Als Referentin arbeitet sie seit 2002 aktiv am Schulungskonzept des FED mit und trägt mit Konferenzvorträgen zum Wissensaustausch bei.

Dr.-Ing. Christoph Lehnberger
Dr. Christoph Lehnberger, Berlin, ist Projektmanager beim Leiterplattenhersteller Andus Electronic. Durch Begleitung mehrerer Forschungsprojekte zur Thematik der Entwärmung von Baugruppen sowie kundenspezifischer Auftragsentwicklung auf diesem Gebiet sind zahlreiche Empfehlungen für Design- und Konstruktionsdetails entstanden.

Sven Nehrdich
Seit über 30 Jahren lebt Sven Nehrdich die Welt der Leiterplatte. Vom Entwicklungsingenieur bis zum Geschäftsführer hat er nahezu jede Station der Branche durchlaufen.
Nach einem berufsbegleitenden MBA war er 16 Jahre in leitender Verantwortung tätig. In seinen Schulungen verbindet er fundiertes Fachwissen mit praktischen Erfahrungen, verständlichen Beispielen und einer Prise Humor.

Zertifizierter Elektronik-Designer Level IV

ZED Wahlseminar

Für Teilnehmer am Weiterbildungsprogramm zur Erlangung der Qualifikation "Zertifizierter Elektronik-Designer Level IV" steht dieses Seminar neben anderen als Auswahl. Die abschließende Prüfung besteht aus 12 Multiple Choice Fragen von denen min. 9 richtig beantwortet werden müssen.