Schutzmaßnahmen zur Klimasicherheit elektron. BG
Beginn
Ende
Ort
Kosten
Nichtmitglieder: 1.400,00 €
Themen
Höhere Lebensdauer von Elektronikgehäusen durch den Einsatz von Belüftungselementen
Differenzierte Betrachtung klimatischer und spannungsbezogener Einflussfaktoren auf den Isolationswiderstand verschiedener Schutzlacksysteme
Kriechstrecken im IPxx Umfeld von Automotiven Anwendungen
Badfreie Vorbehandlungsverfahren
Oberflächenmodifikation von Kupferoberflächen mit Hilfe von selbstorganisierenden Molekülen
Ultradünne Schutzbeschichtungen für elektronische Baugruppen
UV-Lacke und deren Aushärtung
Zielgruppe
Mitarbeiter aus dem Design und der Konstruktion, Anwender schutzlackierter Baugruppen,Prozesstechnologie, Qualitätssicherung
Veranstaltungsort
ONLINE. Sie erhalten einen Tag vor der Veranstaltung Ihren Zugangslinks.
Referent/en
Dr.-Ing. Helmut Schweigart - Dr. O.K. Wack Chemie GmbH, Ingolstadt
Dr.-Ing. Peter Hils - W.L. Gore & Associates GmbH, Putzbrunn
Johannes Tekath - Lackwerke Peters GmbH & Co. KG, Kempen
Michael Schleicher - SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG, Nürnberg
Dr. Jörg Ihde - Fraunhofer Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung - IFAM, Bremen
Prof. Dr.-Ing. Ralf Feser - FH Südwestfalen - Hochschule für Technik und Wirtschaft, Iserlohn
Stephan Ballhaus - Puretecs GmbH, Owen
Gianfranco Sinistra - Rehm Thermal Systems GmbH, Blaubeuren-Seißen
Schulungszeiten
1. Tag: 13:00 - 16:15 Uhr
2. Tag: 09:00 - 14:30 Uhr
Bedingungen
In der Teilnahmegebühr sind die Seminarunterlagen enthalten.
Aus organisatorischen Gründen bitten wir um Anmeldung bis zum 07. März 2023.
Eine Absage in schriftlicher Form ist bis zum 28.02.2023 kostenfrei möglich. Nach diesem Termin werden 80 % der Teilnahmegebühr in Rechnung gestellt. Bei Nichtteilnahme oder bei Abbruch der Teilnahme ist die volle Teilnahmegebühr zu entrichten. Ein Ersatz des Teilnehmers ist jederzeit möglich.
Nach der Anmeldung erhalten Sie eine Anmeldebestätigung und Rechnung.
