Qualität Zuverlässigkeit v. Leiterplatten u. BG

10.06. - 11.06.2021 Online-Seminar

Beginn

10.06.2021 — 08:30 Uhr

Ende

11.06.2021 — 12:00 Uhr

Ort

Online-Seminar

Kosten

FED-Mitglieder: 370,00 €
Nichtmitglieder: 525,00 €

Staffelpreis (ab der zweiten Anmeldung)
FED-Mitglieder: 305,00 €
Nichtmitglieder: 440,00 €


Baugruppen gefertigt mit Leiterplatten mit der Endoberfläche Electroless Nickel-Gold  (ENIG)

Besonderheiten von ENIG gegenüber anderen Leiterplattenendoberflächen
Prozess der Abscheidung
Wichtige Leistungsmerkmale und Beschreibungsgrößen
Applikationen
Anforderungen an die Leiterplatte
Bewertung der Konformität nach den Regelwerken der IPC und IEC
Hierarchie der Regelwerke

Besonderheiten von Lötverbindungen auf ENIG
Vorgang der Benetzung auf ENIG
Leiterplatten mit ENIG im Lötprozess
Auswirkungen der unterschiedlichen Arten des Wärmeeintrags

Leiterplatten mit ENIG in einer Kombination aus mehreren Prozessen
Beschreibung der technischen Tauglichkeit von Leiterplatten mit ENIG
Lötprozess, Wire Bond, Einpresstechniken
ENIG in Kontaktaufgaben

Probleme und potentielle Fehler
Korrosion der Leiterplatte
Korrosion der Baugruppe nach feuchter Wärme
Beständigkeit gegen Umweltlasten

Untersuchung im Labor und Bewertungsverfahren
Aufgabenstellung an das Labor
Reinheit und ionische Kontamination
Bewertung des Zustands von Lötverbindung und Leiterplatte nach Belastung
Auswahl der Analyseverfahren

Bewertung von Lötverbindungen
Befund optische Inspektion
Befund Metallographische Präparation und Inspektion
Befund Röntgeninspektion
REM-Inspektion und EDX-Analyse

Lötbarkeit, Benetzbarkeit, Lötbarkeitstest
Verfahren und Regelwerke
Übertragung von Versuchsergebnissen auf reale Verhältnisse

Beschaffung von Leiterplatten
Einflussgrößen auf die Zuverlässigkeit aus dem Prozess
Prozessschritte und Audit beim Leiterplattenhersteller

Abschlussdiskussion mit den Referenten

Diese Schulung findet zu den u .g. Schulungszeiten als Live-Online-Seminar statt. Sie erhalten ca. 2 Wochen vor dem Termin Ihren persönlichen Teilnahmelink.                  

Dipl-Ing. Lutz Bruderreck

Herr Bruderreck studierte an der TFH Berlin Feinwerktechnik mit der Vertiefungsrichtung Gerätekonstruktion. Seit 1995 ist er bei der TechnoLab GmbH in Berlin beschäftigt, deren Mitgründer er auch ist. Seit 2001 ist er dort als Geschäftsführer tätig.

Schwerpunkte seiner Tätigkeit sind die Schadensanalytik und Schadenssimulation an Elektroniken an der Schnittstelle zwischen Schaltungsträger, Lötverbindung und Bauelement sowie die Qualifizierung von Leiterplatten.

Zu seiner Tätigkeit gehört auch die gutachterliche Bewertung von Schadensfällen sowie Schulungen und Seminare zum Themenkomplex Schadensanalytik an Elektronikaufbauten und Bewertung von Leiterplatten.

Herr Bruderreck ist Mitarbeiter der DKE: Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik, K682 des TC91 Aufbau- und Verbindungstechnik sowie des DKE K511 Sicherheit elektrischer Hausgeräte.


10.06.2021

08:30 - 10:00 Uhr
Pause
10:30 - 12:00 Uhr

11.06.2021
08:30 - 10:00 Uhr
Pause
10:30 - 12:00 Uhr


Enthaltene Leistungen

Schulungsunterlagen digital als pdf-Datei, Teilnahmezertifkat

Die Schulungen werden in Deutsch gehalten.


Nach Eingang Ihrer Anmeldung erhalten Sie als Bestätigung der Teilnahme eine Rechnung mit dem Zahlbetrag. Der Kostenbeitrag ist vor Veranstaltungsbeginn an den FED zu überweisen. Bitte zahlen Sie erst nach Erhalt der Rechnung.

Bei Stornierung der Anmeldung zwischen 28 und 14 Tagen vor Seminar-/Kursbeginn (nur schriftlich per Post, E-Mail oder Telefax möglich – es gilt der Posteingangsstempel) wird eine Stornogebühr in Höhe von 30 % des Gesamtrechnungsbetrages erhoben. Danach ist in jedem Fall der volle Betrag zu zahlen. Bei Nichterscheinen oder verspäteter Abmeldung besteht kein Anspruch auf Rückerstattung der Teilnahmegebühr.

Der Veranstalter behält sich das Recht vor, den Seminartermin auch nach erfolgter Anmeldebestätigung unter Rückerstattung der Gebühren abzusagen. Mindestteilnehmerzahl: 6.

        

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