Qualität Zuverlässigkeit v. Leiterplatten u. BG
Beginn
Ende
Ort
Kosten
Nichtmitglieder: 525,00 €
Staffelpreis (ab der zweiten Anmeldung)
FED-Mitglieder: 305,00 €
Nichtmitglieder: 440,00 €
Themen
Baugruppen gefertigt mit Leiterplatten mit der Endoberfläche Electroless Nickel-Gold (ENIG)
Besonderheiten von ENIG gegenüber anderen Leiterplattenendoberflächen
Prozess der Abscheidung
Wichtige Leistungsmerkmale und Beschreibungsgrößen
Applikationen
Anforderungen an die Leiterplatte
Bewertung der Konformität nach den Regelwerken der IPC und IEC
Hierarchie der Regelwerke
Besonderheiten von Lötverbindungen auf ENIG
Vorgang der Benetzung auf ENIG
Leiterplatten mit ENIG im Lötprozess
Auswirkungen der unterschiedlichen Arten des Wärmeeintrags
Leiterplatten mit ENIG in einer Kombination aus mehreren Prozessen
Beschreibung der technischen Tauglichkeit von Leiterplatten mit ENIG
Lötprozess, Wire Bond, Einpresstechniken
ENIG in Kontaktaufgaben
Probleme und potentielle Fehler
Korrosion der Leiterplatte
Korrosion der Baugruppe nach feuchter Wärme
Beständigkeit gegen Umweltlasten
Untersuchung im Labor und Bewertungsverfahren
Aufgabenstellung an das Labor
Reinheit und ionische Kontamination
Bewertung des Zustands von Lötverbindung und Leiterplatte nach Belastung
Auswahl der Analyseverfahren
Bewertung von Lötverbindungen
Befund optische Inspektion
Befund Metallographische Präparation und Inspektion
Befund Röntgeninspektion
REM-Inspektion und EDX-Analyse
Lötbarkeit, Benetzbarkeit, Lötbarkeitstest
Verfahren und Regelwerke
Übertragung von Versuchsergebnissen auf reale Verhältnisse
Beschaffung von Leiterplatten
Einflussgrößen auf die Zuverlässigkeit aus dem Prozess
Prozessschritte und Audit beim Leiterplattenhersteller
Abschlussdiskussion mit den Referenten
Veranstaltungsort
Diese Schulung findet zu den u .g. Schulungszeiten als Live-Online-Seminar statt. Sie erhalten ca. 2 Wochen vor dem Termin Ihren persönlichen Teilnahmelink.
Referent/en
Dipl-Ing. Lutz Bruderreck
Herr Bruderreck studierte an der TFH Berlin Feinwerktechnik mit der Vertiefungsrichtung Gerätekonstruktion. Seit 1995 ist er bei der TechnoLab GmbH in Berlin beschäftigt, deren Mitgründer er auch ist. Seit 2001 ist er dort als Geschäftsführer tätig.
Schwerpunkte seiner Tätigkeit sind die Schadensanalytik und Schadenssimulation an Elektroniken an der Schnittstelle zwischen Schaltungsträger, Lötverbindung und Bauelement sowie die Qualifizierung von Leiterplatten.
Zu seiner Tätigkeit gehört auch die gutachterliche Bewertung von Schadensfällen sowie Schulungen und Seminare zum Themenkomplex Schadensanalytik an Elektronikaufbauten und Bewertung von Leiterplatten.
Herr Bruderreck ist Mitarbeiter der DKE: Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik, K682 des TC91 Aufbau- und Verbindungstechnik sowie des DKE K511 Sicherheit elektrischer Hausgeräte.
Schulungszeiten
10.06.2021
08:30 - 10:00 Uhr
Pause
10:30 - 12:00 Uhr
11.06.2021
08:30 - 10:00 Uhr
Pause
10:30 - 12:00 Uhr
Bedingungen
Enthaltene Leistungen
Schulungsunterlagen digital als pdf-Datei, Teilnahmezertifkat
Die Schulungen werden in Deutsch gehalten.
Nach Eingang Ihrer Anmeldung erhalten Sie als Bestätigung der Teilnahme
eine Rechnung mit dem Zahlbetrag. Der Kostenbeitrag ist vor
Veranstaltungsbeginn an den FED zu überweisen. Bitte zahlen Sie erst
nach Erhalt der Rechnung.
Bei Stornierung der Anmeldung zwischen 28 und 14 Tagen vor
Seminar-/Kursbeginn (nur schriftlich per Post, E-Mail oder Telefax
möglich – es gilt der Posteingangsstempel) wird eine Stornogebühr in
Höhe von 30 % des Gesamtrechnungsbetrages erhoben. Danach ist in jedem
Fall der volle Betrag zu zahlen. Bei Nichterscheinen oder verspäteter
Abmeldung besteht kein Anspruch auf Rückerstattung der Teilnahmegebühr.
Der Veranstalter behält sich das Recht vor, den Seminartermin auch nach erfolgter Anmeldebestätigung unter Rückerstattung der Gebühren abzusagen. Mindestteilnehmerzahl: 6.
Übernachtung
