Professionelle Beschaffung von Leiterplatten

Themen

Allgemeines zur Leiterplatte

Einordnung der Leiterplatte in elektronische Systeme
Die historische Entwicklung der Leiterplatte
Zukunftstrends in der Leiterplattentechnologie

Grundlagen

Materialien
Grundsätzliches zur Fertigung

Konstruktion und Design

Leiterplattenkonstruktion
Designregeln und die Grenzen heute

Technologie, Aufbau und Fertigung von Leiterplatten

Einseitige Leiterplatten, doppelseitig durchkontaktierte Leiterplatten
Multilayer, HDI-Multilayer
Der Multilayer in seiner Vielfalt, Aufbauten
Flexible Leiterplatten, Starr-Flex-Leiterplatten
Sonderkonstruktionen

Übergeordnete Themen für alle Leiterplatten-Typen

Leiterplatten-Endoberflächen
Umweltgesichtspunkte
Bedeutung anwendbarer Normen
Strom und Entwärmung
Thermische Beständigkeit von Leiterplatten

Daten und Dokumentation

Bestellunterlagen, Daten für die Leiterplattenfertigung
Datenoptimierung

Liefervorschrift, Audit und Qualitätssicherung

Gestaltung einer Liefervorschrift
Qualifiziertes Audit
Qualitätssicherungsvereinbarung

Wertanalytische Elemente I

Einflüsse der Technologie auf die Kostenstruktur
Bewertung fertigungstechnischer Attribute
Kostenbeispiele

Wertanalytische Elemente II

Formate und Nutzen
Planung von Bestellmengen
Regionale und überregionale Ausrichtung
Kennzeichnung, Verpackung, Lieferung, Zertifikate

Zusammenfassung

Veranstaltungsort

NH Hotel Erlangen
Beethovenstraße 3
91052 Erlangen

www.nh-hotels.de

Bitte melden Sie sich an bis zum 27.03.2023. Die Plätze sind begrenzt.

Referent/en

Dipl.-Ing. Lothar Oberender

Nach Abschluss seines Studiums der Fertigungstechnik in Köln und Berlin kam Lothar Oberender als Leiter der Arbeitsvorbereitung im Bereich Elektronikfertigung der Diehl Datensysteme, Nürnberg, erstmals mit elektronischen Baugruppen in Berührung. Danach absolvierte er ein Studium der Produktionstechnik an der TU Berlin. Von 1973 bis 2005 war Lothar Oberender bei der ANDUS ELECTRONICGmbH, Berlin, jeweils in verschiedenen Unternehmensbereichen in leitenden Positionen tätig.

Mit besonderer Intensität widmete er sich neben dem Leiterplattensubstrat der Aufbau- und Verbindungstechnik und der Bearbeitung von Forschungsvorhaben in Kooperationen mit anderen Industriepartnern, Universitäten und Instituten

Von Anfang 2006 bis Mitte 2013 zeichnete Herr Oberender bei der Häusermann GmbH in Gars am Kamp für den Bereich Technologie verantwortlich.

Schulungszeiten

1.Tag: 09:00 - 17:00 Uhr
2.Tag: 08.00 - 12:30 Uhr mit anschließendem Mittagessen

Bedingungen

Enthaltene Leistungen

Schulungsunterlagen, 2 x Mittagessen und alkoholfreie Pausengetränke, ein Teilnahmezertifikat

Die Schulungen werden in Deutsch gehalten.

Nach Eingang Ihrer Anmeldung erhalten Sie als Bestätigung der Teilnahme eine Rechnung mit dem Zahlbetrag. Der Kostenbeitrag ist vor Veranstaltungsbeginn an den FED zu überweisen. Bitte zahlen Sie erst nach Erhalt der Rechnung.

Bei Stornierung der Anmeldung zwischen 28 und 14 Tagen vor Seminar-/Kursbeginn (nur schriftlich per Post, E-Mail oder Telefax möglich – es gilt der Posteingangsstempel) wird eine Stornogebühr in Höhe von 30 % des Gesamtrechnungsbetrages erhoben. Danach ist in jedem Fall der volle Betrag zu zahlen. Bei Nichterscheinen oder verspäteter Abmeldung besteht kein Anspruch auf Rückerstattung der Teilnahmegebühr.

Der Veranstalter behält sich das Recht vor, den Seminartermin auch nach erfolgter Anmeldebestätigung unter Rückerstattung der Gebühren abzusagen. Mindestteilnehmerzahl: 8

Übernachtung

Bitte buchen Sie Ihre Übernachtungen selbst. Es wurde ein Abrufkontingent eingerichtet im NH Hotel Erlangen - Res.-Nr. MB0002967309 - FED - Prof. Beschaffung von Leiterplatten:

1 Standard-Doppelzimmer mit Frühstück zum Preis von EUR 118,90/Zimmer/Nacht zur Einzelbelegung

Dieses Kontingent steht bis 14 Tage vor Anreise zur Verfügung. Telefon: +49 9131 8912102 oder nherlangen@nh-hotels.com