Neues aus der Elektronik-Korrosionsforschung

29.06. - 29.06.2021 Online-Seminar
Die Gesellschaft für Korrosionsschutz e.V. (GfKORR) hat sich zum Ziel gesetzt, durch Aufklärung das Auftreten von Korrosionsschäden in Deutschland zu minimieren. Hierfür laufen verschiedene Forschungsvorhaben. 3 Projekte sollen in diesem Jahr im Rahmen der Veranstaltung vorgestellt werden:
1) Die elektronische Baugruppenfertigung ist ein komplexer Prozess. Dabei wirken verbleibende ionische Verunreinigungen hygroskopisch und können Korrosion bewirken - vor allem in dünnen Spalten. Ziel dieses Projektes ist es, die Produktsicherheit für den Einsatz miniaturisierter Elektronikkomponenten zu erhöhen und Testmethoden zur Früherkennung von ECM (elektrochemische Migration) zu optimieren.

2) Hohlräume und Blasen in Schutzlacksystemen stellen ein Sicherheitsrisiko dar. Ziel dieses Projekts ist die Erstellung eines Leitfadens mit Entscheidungsmatrix, anhand dessen ein etwaiges Risiko einer Zuverlässigkeitsminderung von elektronischen Bauteilen sicher und schell eingestuft werden kann.

3) Silbersintern in NTV-Technologie ist eine gängige Methode zum DieAttach in der Leistungselektronik; bietet aber auch großes Potential zum Einsatz im Bereich flexibler Leiterplattenanwendungen. Allerdings besteht hier die Gefahr elektrochemischer Migrationsprozesse durch den höheren Gehalt an beweglichen Ionen im LP-Basismaterial und einer größeren Feuchteaufnahme. Ziel des Projekts ist die Erforschung der elektrochemischen Zuverlässigkeit von Silbersintersystemen auf Flexfolie.

Ziel der Veranstaltung ist es, den Teilnehmern die neuesten Ergebnisse aus Forschungsprojekten und die damit gewonnenen Erkenntnisse bezüglich der Produktsicherheit zu erläutern und über die Diskussion den Eingang in die industriellle Praxis zu fördern.

Beginn

29.06.2021 — 09:00 Uhr

Ende

29.06.2021 — 15:30 Uhr

Ort

Online-Seminar

Kosten

FED-Mitglieder: 530,00 €
Nichtmitglieder: 530,00 €

Update zu den aktuellen Korrosionsforschungsvorhaben in Europa
Update zur Auswirkung ionischer Verunreinigungen in dünnen Spalten an realitätsnahen Aufbauten mit neuen miniaturisierten Baueelementen
Auswirkungen von Hohlräumen unter Bauelementen auf die Systemzuverlässgkeit von Elektroniken und Mikrosystemen (Projekt AHBSEM)
Elektrochemische Zuverlässigkeit von gesinterten, flexiblen Substraten mit NTV-Technologie (Projekt NTVBond)
Zusammmenfassung und Ausblick

Prozesstechnologie, Qualitätssicherung, Analytik, Design und Konstruktion sowie Projektverantwortliche für feuchterobuste Baugruppen

Dr.-Ing. Helmut Schweigart
Dr. O. K. Wack,, Chemie GmbH, Ingolstadt
Helge Schimanski, Fraunhofer ISIT, Itzehoe
Dr. Thorsten Fladung, Fraunhofer IFAM, Bremen
Sandy Klengel, Fraunhofer IMWS, Halle


09:00 - 15:30 Uhr

Die Teilnahmegebühren beinhalten die Seminarunterlagen. Sie erhalten eine Anmeldebestätigung und Rechnung. Einige Tage vor dem Termin wird Ihnen der Zugangslink per E-mail zugesandt.
Für angemeldete Teilnehmer ist eine Absage in schriftlicher Form bis zum 21. Juni 2021 kostenfrei. Nach diesem Termmin werden 80 % der Teilnahmegebühr in Rechnung gestellt. Bei Nichtteilnahme oder Abbruch der Teilnahme ist die volle Teilnahmegebühr zu entrichten.
Die Teilnahmegebühr ist umsatzsteuerfrei gemäß § 4, Nr. 22 UStG.

Aus organisatorischen Gründen bitten wir um Anmeldung bis zum 21.06.2021.

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