Neues aus der Elektronik-Korrosionsforschung
1) Für Elektrofahrzeuge sind leistungselektronische Komponenten wie IGBT-Wechselrichtermodule auf metallisierten keramischen Substraten unerlässlich. Diese müssen durch Schutzschichten vor Umwelteinflüssen geschützt werden. Im Rahmen eines Verbundprojekts wird ein Thermotransfer-Moldingprozess für Epoxy-Mold-Compounds entwickelt, verbunden mit einem Charakterisierungskonzept zur Qualitätssicherung und Lebensdauervorhersage. Der Ioddampftest wird in Verbindung mit einer Höchstimpedanzmesstechnik entwickelt, um Schwachstellen im Schutzsystem schnell zu identifizieren. Diese Kombination ermöglicht eine schnelle Bewertung der Qualität und potenziellen Zuverlässigkeit des Powermoduls.
2) Das Sintern von silberbasierten Pasten hat in vielen Produktionen Einzug gehalten aufgrund steigender Energiedichte und Miniaturisierung. Im Vergleich zum klassischen Löten ermöglicht es größere Leistungsdichten und höhere Ströme mit verbessertem thermischem Management. Dies erhöht die Zyklenfestigkeit der Verbindungen und steigert die Zuverlässigkeit im Vergleich zu zinnbasierten Materialien. Kupfer wird als noch zuverlässiger und thermodynamisch stabiler angesehen als Silber. Aufgrund des Kostendrucks, insbesondere im Mobilitätsbereich, gewinnt das Kupfersintern an Bedeutung. Da Kupfer fast so leitfähig wie Silber, aber deutlich günstiger ist, wird es als kostengünstige Alternative mit hoher Leistungsfähigkeit immer wichtiger als Verbindungsmaterial.
3) Hohlräume und Blasen in Schutzlacksystemen stellen ein Sicherheitsrisiko dar. Ziel dieses Projekts ist die Erstellung eines Leitfadens mit Entscheidungsmatrix, anhand dessen ein etwaiges Risiko einer Zuverlässigkeitsminderung von elektronischen Bauteilen sicher und schnell eingestuft werden kann.
4) Im Rahmen des IGF-Forschungsvorhabens "ElektrA" soll der Einfluss einer elektro-thermischen Belastung mit einer rechteckförmigen Hochspannung im Frequenzbereich von 10 kHz bis 20 kHz auf die elektrischen und mechanischen Eigenschaften sowie die elektrische Festigkeit von Vergussmassen untersucht werden.
Im Betrieb ist mit der Erwärmung der Isolierungen durch äußere Einwirkung sowie infolge dielektrischer Erwärmung durch die Leistungselektronik selbst zu rechnen. Dabei treten alterungsbedingt Veränderungen der Materialeigenschaften infolge von elektrischer und thermischer Belastung auf.
Ziel ist es, durch verschärfte Bedingungen beschleunigte Alterung herbeizuführen, sodass anhand der experimentell ermittelten Ergebnisse Aussagen über die Lebensdauer der Vergussmassen getroffen werden können. Dieses Wissen kann auf zukünftige Kompositmaterialien übertragen werden.
5) Die Automobilindustrie steht vor neuen Herausforderungen im Zusammenhang mit der Energiewende und der Entwicklung von eMobilitätslösungen. Es gibt einen Technologiewandel, bei dem organische Substrate (Leiterplatten, PCB) für elektronische Baugruppen bei bis zu 1200 V betrieben werden. Zukünftige Baugruppen müssen aufgrund der Konnektivitätsanforderungen im Dauerbetrieb sein, was bedeutet, dass immer mehr Schaltkreise eine Spannung angelegt haben. Die Betriebszeit von elektronischen Baugruppen in Autos steigt von 6.000 auf 130.000 Stunden. Es gibt auch Anforderungen das Gehäusevolumen zu reduzieren, die Energiedichte zu erhöhen, zur Nachhaltigkeit und Kostenreduzierung. Es ist wichtig, verbindliche Methoden zur Materialcharakterisierung und Designspezifikationen für organische Substrate zu definieren, um feuchtigkeitsresistente Leiterplattentechnologien für eMobilität zu ermöglichen.
Ziel der Veranstaltung ist es, den Teilnehmern die neuesten Ergebnisse aus Forschungsprojekten und die damit gewonnenen Erkenntnisse bezüglich der Produktsicherheit zu erläutern und über die Diskussion den Eingang in die industriellle Praxis zu fördern.
Beginn
Ende
Ort
Kosten
Nichtmitglieder: 810,00 €
Themen
Update: Entwicklung und Optimierung des Thermo-transfermolding von Epoxy-Mould-Compounds in der Leistungselektronik unter Verwendung innovativer Messmethoden (TTM)
Update: Kupfersintern in der Leistungselektronik - Chancen und Risiken beim Übergang zum reinen Kupferverbindungsmaterial (Copperfield)
Update: Auswirkungen von Hohlräumen unter Bauelementen auf die Systemzuverlässigkeit von Elektroniken und Mikrosystemen (AHBSEM)
Alterungsverhalten von Vergussmassen im elektrischen Feld unter hochfrequenter rechteckiger Belastung (ElektrA)
Humidity-robust printed circuit board technologies for eMobility solutions
Zusammenfassung, spezifischer Fokus der Teilnehmer
Zielgruppe
Prozesstechnologie, Qualitätssicherung, Analytik, Design und Konstruktion sowie Projektverantwortliche für feuchterobuste Baugruppen
Veranstaltungsort
ZESTRON ODER ONLINE
Untere Au 9
85107 Baar-Ebenhausen
www.zestron.com
Referent/en
Dr. Markus Meier, ZESTRON Europe, Ingolstadt
Dr. Mirco Ekhardt, ZESTRON Europe, Ingolstadt
Dr. Gordon Elger, THI Technische Hochschule Ingolstadt
Dr. Pascal Steinforth, Fraunhofer IFAM, Bremen
Marc Weiser, SKZ, Selb
Dr. Lothar Henneken, Robert Bosch GmbH, Stuttgart
Schulungszeiten
09:00 - 16:30 Uhr
Bedingungen
Die Teilnahmegebühren beinhalten die Vortragsrunterlagen sowie bei Präsenzteilnahme Mittagessen und Pausengetränke. Sie erhalten eine Anmeldebestätigung und Rechnung.
Für angemeldete Teilnehmer ist eine Absage in schriftlicher Form bis zum 21. April 2026 kostenfrei möglich. Nach diesem Termmin werden 80 % der Teilnahmegebühr in Rechnung gestellt. Bei Nichtteilnahme oder Abbruch der Teilnahme ist die volle Teilnahmegebühr zu entrichten.
Die Teilnahmegebühr ist umsatzsteuerfrei gemäß § 4, Nr. 22 UStG.
Aus organisatorischen Gründen bitten wir um Anmeldung bis zum 21.04.2026.
Teilnahmegebühr online für Nicht-Gfkorr-Mitglieder: 540,- Eurol (inkl. Unterlagen und Teilnahmezertifikat)
Übernachtung
Empfehlungen:
Landgasthof Haas
Hauptstraße 33
85123 Karlskron
Hotel Landgasthof Euringer
Manchinger Straße 29
85077 Manching
Manchinger Hof
Geisenfelder Straße 15
85077 Manching