High Power Baugruppendesign

18.11. - 18.11.2019 Zertifizierter Elektronik-Designer (ZED) Stuttgart

Antriebstechnologien, alternative Energieerzeugung oder e-Mobilität eint die Tatsache, dass die Spannung bis weit über 230 V liegt und Ströme dauerhaft über 20 A teilweise bis über 100 A fließen. Um dies technisch zu realisieren, wurden in der Vergangenheit häufig diskrete Aufbauten genutzt. Heute übernimmt diese Aufgaben in vielen Fällen die Leiterplatte.


Im Seminar werden Inhalte, Fähigkeiten und Strategien vermittelt, wie eine Baugruppe mit High Power-Anforderungen geplant und erfolgreich umgesetzt werden kann. Dazu gehören bspw. die Auswahl von Basismaterial, Lagenaufbauten, Temperaturbetrachtungen und Auswahl der richtigen Anschlusstechnologien.

Beginn

18.11.2019 — 08:30 Uhr

Ende

18.11.2019 — 17:00 Uhr

Veranstaltungsort

Stuttgart

Kosten

FED-Mitglieder: 440,00 €
Nichtmitglieder: 595,00 €

Staffelpreis (ab der zweiten Anmeldung)
FED-Mitglieder: 375,00 €
Nichtmitglieder: 510,00 €

Neue Entwicklungsprojekte im Bereich e-Mobilität nehmen allmählich Fahrt auf. Spannungen, die weit über 230 V liegen. Ströme, die dauerhaft über 20 A, zum Teil über 100 A fließen. In der Antriebstechnologie der Automatisierung werden entsprechende Baugruppen seit Jahren realisiert. "Klassische" Anwendungen aus dem Bereich der alternativen Energieerzeugung gehören auch in das Feld der Themen, welche mit dem Seminar "HIGH POWER" adressiert werden.


Eine weitere Triebfeder im europäischen Raum ist der hohe Automatisierungsgrad in der Fertigung. All diese Projekte eint die Tatsache, dass die Leiterplatte Aufgaben übernimmt, welche in der Vergangenheit häufig durch aufwändige Verdrahtungs- und Montagetechniken umgesetzt wurden.


Ein gedanklicher Spannungsbogen entsteht, wenn die hohen Ströme auf der Leiterplatte mit massiven Kupferlagen und hohen Spannungen umzusetzen sind.


Stichworte sind hierbei:


- Welches Basismaterial wird gewählt?
- Wie wird es hergestellt und was ist bei der Auswahl zu beachten?
- Wie könnte ein Lagenaufbau aussehen?
- Wo und wie werden die Ströme geleitet und wie werden die Isolationsabstände erreicht?
- Welche Temperaturen werden erwartet?
- Was trägt die Umgebung dazu bei, was die Leiterzüge und was leistet das Basismaterial?
- Welche Anschlusstechnologie könnte gewählt werden?
- Löten, schrauben, klemmen oder PressFit-Kontakte?


Im Seminar sollen Inhalte, Fähigkeiten und Strategien vermittelt werden, wie eine Baugruppe mit entsprechenden Anforderungen geplant und erfolgreich umgesetzt werden kann.

Inhalte des Seminars

  • Leistungsdichte (Strom / Spannung)
  • Basismaterial (Kupfer / Harz / Glasgewebe)
  • Entwärmung (Betriebstemperatur / Rth-Übergänge / Simulation / Ausfall)
  • Baugruppenfertigung (Gewicht / Nutzengestaltung / Löten / PressFit)

Das Seminar richtet sich an Schaltungsentwickler, Leiterplatten- und Baugruppendesigner, Leiterplatten- und Baugruppenproduzenten und Servicemitarbeiter.

Michael Schleicher
hat 1991 als "Leiterplattenkonstrukteur" seine ersten Layouts auf PC-basierenden Systemen erstellt. Als Absolvent der Fachschule für Leiterplattentechnik arbeitet er in unterschiedlichen Unternehmen im Bereich Leiterplattenlayout, Baugruppendesign.
Zuletzt, seit 2008, für die Semikron Elektronik GmbH, einen Hersteller von Bauelementen und Systemen für Leistungselektronik aus Nürnberg.
Für zwei seiner Designlösungen wurde er 2002 mit dem Preis "Most Challenging High Speed Design" und 2012 mit dem FED PCB Design Award in der Kategorie "High Power" ausgezeichnet.

Best Western Plazahotel Stuttgart-Filderstadt
Karl-Benz-Strasse 25
70794 Filderstadt-Bernhausen

Anfahrtsbeschreibung

1-Tages-Seminar
08:30 - 17:00 Uhr

Enthaltene Leistungen

Schulungsunterlagen, Prüfung zur Anrechnung ZED Level IV, Teilnahmezertifikat, Mittagessen und alkoholfreie Pausengetränke.

Bedingungen

Die Schulungen werden in Deutsch gehalten.

Nach Eingang Ihrer Anmeldung erhalten Sie eine Anmeldebestätigung per Mail. Die Rechnung erhalten Sie ca. 14 Tage vor Schulungsbeginn. Der Rechnungsbetrag ist vor Veranstaltungsbeginn an den FED zu überweisen. Bitte zahlen Sie erst nach Erhalt der Rechnung.

Bei Stornierung der Anmeldung zwischen 28 und 14 Tagen vor Seminar-/Kursbeginn (nur schriftlich per Post, E-Mail oder Telefax möglich – es gilt der Posteingangsstempel) wird eine Stornogebühr in Höhe von 30 % des Gesamtrechnungsbetrages erhoben. Danach ist in jedem Fall der volle Betrag zu zahlen. Bei Nichterscheinen oder verspäteter Abmeldung besteht kein Anspruch auf Rückerstattung der Teilnahmegebühr.

Der Veranstalter behält sich das Recht vor, den Seminartermin auch nach erfolgter Anmeldebestätigung unter Rückerstattung der Gebühren abzusagen.

Mindestteilnehmerzahl: 8.

Zertifizierter Elektronik-Designer Level IV

ZED Wahlseminar

Für Teilnehmer am Weiterbildungsprogramm zur Erlangung der Qualifikation "Zertifizierter Elektronik-Designer Level IV" steht dieses Seminar neben anderen als Auswahl. Die abschließende Prüfung besteht aus 16 Multiple Choice Fragen von denen min. 9 richtig beantwortet werden müssen.

Wir bitten Sie, Ihre Übernachtungen selbst zu buchen.

Es wurden im Best Western Plazahotel Stuttgart-Filderstadt Abrufkontingente (bis 4 Wochen vor Veranstaltungsbeginn) eingerichtet: Einzelzimmer zu 82,00 EURO/Nacht/Person inkl. Frühstück.

Reservierungen mit Kennwort "FED" an reservierung@plazahotels.de oder tel. 040 52479530

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